根据DigiTimes的报告显示，台积电正在准备2022下半年开始生产3nm芯片，在未来几个月，台积电将开始生产4nm芯片。
苹果之前已经在台积电为未来的Mac产品预定了4nm芯片的初始产能，最近台积电又开始为即将推出的iPhone 13生产基于5nm增强工艺的A15芯片。DigiTimes的报告称新3nm芯片工艺将提供15%的性能提升以及30%的效能，并将于明年下半年进入量产阶段。由于整体面积更小，产品设计自由度也更高。
虽然该报告没有提供有关3nm芯片将与用到苹果的何种产品中，但至少还有几年的时间才能正式面世。目前的iPhone 12系列和iPad Air的A14芯片都为5nm工艺。
新浪科技公众号
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
