原标题：AMD Socket AM5主板将于明年二季度到来 Zen3+3D垂直缓存芯片仍用AM4 来源：cnBeta.COM
据 Uniko's Hardware 的编辑 PJ 称，AMD Socket AM5 主板将于 2022 年第 2 季度到来。这意味着 AMD 首席执行官 Lisa Su 在 Computex 主题演讲中展示的 Zen3 + 3D 垂直缓存芯片，很可能还是会使用 Socket AM4 封装，和现有主板兼容。
AMD声称，3D垂直缓存功能在与 "Zen 3 "芯片配对时，可将游戏性能大幅提高15%。在其他方面，PJ预测，与LGA1700封装的 "Alder Lake-S "处理器配套的Z690芯片组将在2021年第四季度到来，B660和H610等高性价比芯片组将在2022年第一季度到来。
新浪科技公众号
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
