精工钢构:拟发行不超过20亿元可转债,用于智能制造产业园等项目

精工钢构:拟发行不超过20亿元可转债,用于智能制造产业园等项目
2021年06月14日 17:42 界面新闻

原标题:精工钢构:拟发行不超过20亿元可转债,用于智能制造产业园等项目

精工钢构公告,本次拟发行可转债总额不超过20亿元,扣除发行费用后,拟投资于六安技师学院综合型产教融合市级示范实训基地(第二校区)项目、长江精工智能制造产业园项目及补充流动资金。

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