联发科发布天玑900：6nm工艺 支持1.08亿像素摄像头

原标题：联发科发布天玑900：6nm工艺 支持1.08亿像素摄像头

【TechWeb】5月13日消息， MediaTek 今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。天玑900基于 6nm先进工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示。

MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“天玑900为全球高端市场带来了先进的无线连接、高清显示和4K HDR视频影像增强等功能，为终端产品的设计提供了高度灵活性。天玑900支持5G和Wi-Fi 6连接，让消费者在终端设备上畅享快速、稳定的联网体验。”

天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代 APU。天玑900支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储，可适配120Hz屏幕刷新率，为高端5G移动终端带来卓越的性能提升和急速体验。

天玑900集成5G调制解调器和Wi-Fi 6。它支持5G Sub-6GHz全频段和5G 双载波聚合技术，可实现高达120MHz的频谱带宽，同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，可进一步降低5G通信功耗，延长终端续航。