今日，天风国际分析师郭明錤发布报告称，预计 iPhone 最快在 2023 年采用苹果设计的 5G 基带芯片，高通将被迫在中低端市场争取更多订单来弥补苹果订单的流失。
报告称届时因供应短缺已显著改善，联发科与高通对品牌厂商议价能力降低，导致在中低端市场竞争压力显著提升。
IT之家了解到，郭明錤表示，联发科的 5G SoC 优势关键在于与台积电紧密合作，但高通在 2021 年与 2022 年将分别转单中低端（6nm）与高端（4nm）5G SoC 至台积电，不利联发科的生产优势。报告预测 TSMC（台积电）将分别在 2021 年第二季度与第三季度出货高通的 7325 与 6375，将有利于高通自联发科处取回市场占有率。
报告认为，联发科股价已反映 5G SoC 市场占有率提升与 ASP（Average Selling Price，平均销售价格）提升，面临的挑战包括：
联发科的 5G SoC 市场占有率已击败高通，在 2021 年第一季度已达到 50%–55%，预计在 2021 年第二季度将略增至 55%–60%，但这也意味着未来成长空间有限。报告认为没有一个品牌希望单一 SoC 供应商市场占有率过高。
在高端 SoC 方面，联发科仍无法取代高通。苹果将采用自行研发的基带芯片，意味着联发科也没有新客户带动增长的机会。
联发科的生产优势将因高通回到台积电而逐渐降低。
报告还指出，高通股价已反映 5G SoC 的 ASP 提升，面临的挑战包括：
5G 并无法带动 Android 高端 5G 手机需求，加上最快将在 2023 年失去 iPhone 基带芯片订单，因而将被迫与联发科在中低端市场竞争。
台积电的议价力高于高通，故高通自三星晶圆代工转单至台积电将不利于利润。
在 5G 手机需求不振与可见未来供应短缺改善下，高通可能须牺牲利润以提升 5G SoC 市场占有率。
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