软件吞噬硬件的AI时代，芯片跟不上算法进化可咋办？

作为 AI 时代的幕后英雄，芯片业正经历着渐进而持续的变化。

2008 年之后，深度学习算法逐渐兴起，各种神经网络渗透到手机、App 和物联网中。与此同时，摩尔定律却逐渐放缓。摩尔定律虽然叫定律，但它不是物理定律或者自然定律，而是对半导体行业发展的一个观察或者说预测，其内容为：单个芯片集成度（集成电路中晶体管的密度）每两年（也有 18 个月的说法）翻倍，由此带来性能每两年提高一倍。

保证摩尔定律的前提，是芯片制程工艺进步。经常能在新闻上看到的 28nm、14nm、7nm、5nm，指的就是制程工艺，数字越小工艺越先进。随着制程工艺的演进，特别是进入 10nm 之后，逐渐逼近物理极限，难度越发加大，芯片全流程设计成本大幅增加，每一代较上一代至少增加 30%~50%。

（不同工艺节点的芯片设计制造成本，图片来自 ICBank）

这就导致，AI 对算力需求的增长速度，远超通用处理器算力的增长速度。据 OpenAI 测算，从 2012 年开始，全球 AI 所用的计算量呈现指数增长，平均每 3.4 个月便会翻一倍，而通用处理器算力每 18 个月至两年才翻一倍。

当通用处理器算力跟不上 AI 算法的发展，针对 AI 计算的专用处理器便诞生了，也就是常说的“AI 芯片”。目前，AI 芯片的技术内涵正极大丰富着。从架构创新到先进封装，再到模拟人脑，都影响着 AI 芯片的走向。而这些变化的背后，都有着一个共同的主题：以更低功耗，产生更高性能。

更灵活

2017 年的图灵奖，颁给了计算机架构两位先驱 David Petterson 和 John Hennessy。2018 年在进行图灵奖演讲时，他们将主题聚焦于架构创新，指出计算体系结构正迎来新的黄金十年。正如他们所判断的，AI 芯片不断出现新的架构，比如来自英国 Graphcore 的 IPU——一种迥异于 CPU 和 GPU 的 AI 专用智能处理器，已经逐渐被业界认可，并且 Graphcore 也获得了微软和三星的战略资本支持。

而当下，一种名为 CGRA 的架构，在学界和工业界正受到越来越多的关注。CGRA 全称 Coarse Grained Reconfigurable Array（粗颗粒可重构阵列），是“可重构计算”理念的落地产物。

据《可重构计算: 软件可定义的计算引擎》一文介绍，这个理念最早出现在 20 世纪 60 年代，由加州大学洛杉矶分校的 Estrin 提出。由于过于超前，直到 40 年以后才获得系统性的研究。加州大学伯克利分校的 DeHon 等将可重构计算定义为具有以下特征的体系结构：在其制造后，芯片功能仍然可以定制，形成加速特定任务的硬件功能；计算功能的实现，主要依靠任务到芯片的空间映射。

简言之，可重构芯片强调灵活性，在制造出来后仍可通过编程调整，适应新算法。与之形成高度对比的，是 ASIC（application-specific integrated circuit，专用集成电路）。ASIC 芯片虽然性能高，但却缺乏灵活性，往往是针对单一应用或算法设计，难以匹配新算法。

2017 年，美国国防部高级研究计划局（Defence Advanced Research Projects Agency，即 DARPA）提出了电子产业复兴计划（Electronics Resurgence Initiative，简称 ERI）。该计划其中一个任务就是“软件定义芯片”，打造接近 ASIC 性能 、同时不牺牲灵活性的芯片。

按照进行重构时的粒度区别，可重构芯片可分为 CGRA 和 FPGA（field-programmable gate array，现场可编程逻辑门阵列）。FPGA 在工业界已经有一定规模应用，比如微软将 FPGA 芯片带入大型数据中心，用于加速 Bing 搜索引擎，验证了 FPGA 灵活性和算法可更新性。但 FPGA 有其局限性，不仅能效和 ASIC 仍有较大差距，而且重编程门槛比较高。

而 CGRA 由于实现原理上的差异，比 FPGA 能实现更加底层的重新编程，在面积效率、能量效率和重构时间上，都更有优势。可以说，CGRA 同时集成了通用处理器的灵活性和 ASIC 的高性能。

（可重构计算架构与现有主流计算架构在能量效率和灵活性上的对比，图片来自《中国科学》）

随着 AI 计算逐渐从云端下沉到边缘端和 IoT 设备，不仅算法多样性日益增强，芯片更加碎片化，而且保证低功耗的同时，也要求高性能。在这种场景下，高能效高灵活性的 CGRA 大有用武之地。

由于在结构上不统一、编程和编译工具不成熟、易用性上不够友好，CGRA 未被业界广泛使用，但已经可以看到一些尝试。早在 2016 年，英特尔便将 CGRA 纳入其至强处理器。三星也曾尝试将 CGRA 集成在 8K 高清电视和 Exynos 芯片中。

在中国本土，一家名为“清微智能”的公司，于 2019 年 6 月量产了全球首款 CGRA 语音芯片 TX210，同年 9 月又发布了全球首款 CGRA 多模态芯片 TX510。这家公司脱胎于清华大学魏少军教授牵头的可重构计算研究团队，他们从 2006 年起就进行相关研究。据芯东西 2020 年 11 月报道，语音芯片 TX210 已经出货数百万颗，而多模态芯片 TX510 在 11 月也已经出货十万颗以上，主要客户为智能门锁、安防和人脸支付相关厂商。

先进封装上位

如开篇所提到，由于制程工艺逼近物理极限，摩尔定律逐渐放缓。与此同时，AI 算法的进步，使其对算力需求增长迅猛，逼迫芯片行业在先进工艺之外探索新的方向，其中之一便是先进封装。

“在大数据和认知计算时代，先进的封装技术正在发挥比以往更大的作用。AI 的发展对高能效，高吞吐量互连的需求，正在通过先进的封装技术的加速发展来满足。”世界第三大晶圆代工厂格罗方德平台首席技术专家 John Pellerin 曾在一份声明中表示。

先进封装是相对于传统封装而言。封装是芯片制造的最后一步：将制作好的芯片器件放入外壳中，并与外界器件相连。传统封装的封装效率低，存在很大改良空间，而先进封装技术发力于提高集成密度。

先进封装里有很多技术分支，其中 Chiplet（小芯片/芯粒）是最近两年的大热门。所谓“小芯片”，是相对传统芯片制造方法而言。传统芯片制造方法，是在同一块硅片上，用同一种工艺制程去打造一块芯片。而 Chiplet 思路是将一块完整芯片的复杂功能进行分解，把存储、计算和信号处理等功能模块化成裸芯片（Die）。这些裸芯片可以用不同工艺制程制造，甚至可以是不同公司提供的。通过互联接口将它们相连接后，就形成一个 Chiplet 的芯片网络。

据壁仞科技研究院唐杉分析，Chiplet 历史更久且更准确的技术词汇应该是异构集成（Heterogeneous Integration）。总的来说，这个技术趋势是比较清晰明确的，而且第一阶段的 Chiplet 形态在技术上已经比较成熟，除了成本比较高，在很多高端芯片上已经使用。

比如，HBM 存储器成为 Chiplet 技术早期成功应用的典型代表。AMD 在 Zen2 架构芯片上使用了 chiplet 思路，CPU 用的是 7nm 工艺，I／0 则使用的是 14nm 工艺，与完全由 7nm 打造的芯片相比成本大约降低了 50％。英特尔也推出了基于 Chiplet 技术的 Agilex FPGA 家族产品。

（异构集成示意动画，素材来自IC 智库）

不过，Chiplet 技术仍面临诸多挑战，最重要之一是互连接口标准。互连接口重要吗？如果是在大公司内部，比如英特尔或 AMD，有专用协议和封闭系统，在不同裸芯片间连接问题不大。但在不同公司和系统之间进行互连，同时保证高带宽、低延迟和每比特低功耗，互连接口就非常重要了。

2017 年，DARPA推出了 CHIPS 战略计划（通用异构集成和 IP 重用战略），试图打造一个开放的连接协议。但 DARPA 项目的一个短板是，侧重于国防相关项目，芯片数量不大，与真正的商用场景有差距。因此，芯片行业里一些公司成立了行业组织“ODSA（开放领域特定架构）工作组”，通过制定开放的互连接口，为 Chiplet 的发展扫清障碍。

另辟蹊径

除了在现有框架内做架构和制造上的创新，还有研究人员试图跳出计算机现行的冯·诺依曼架构，开发真正模拟人脑的计算模式。

在冯·诺依曼架构中，数据计算和存储是分开进行的。而内存存取速度往往严重滞后于处理器的计算速度，造成“内存墙”问题。并且，传统计算机需要通过总线，连续地在处理器和存储器之间进行刷新，这就导致芯片的大部分功耗都消耗在读写数据上，而不是算术逻辑单元，又衍生出“功耗墙”问题。人脑则没有“内存墙”和“功耗墙”问题，它对信息的处理和存储是一体的，计算和记忆可以同时进行。

（通用处理器中典型操作的能耗，图片来自《中国科学》杂志）

另外一方面，当前推动 AI 发展的深度神经网络，虽然名字里有“神经网络”四个字，但实际上跟人脑神经网络的运作机制相差甚远。1000 亿个神经元，通过 100 万亿个突触并行连接，使得人脑能以非常低的功耗（约 20 瓦），进行同步记忆、演算、推理和计算。相比之下，当前的深度神经网络，不仅需要大规模数据进行训练，在运行时还消耗极大的能量。

因此，如何让 AI 像人脑一样工作，一直是学界和业界积极探索的课题。1980 年代后期，加州理工学院教授卡弗·米德（Carver Mead）提出了神经形态工程学的概念。经过多年发展，业界和学界对神经形态芯片的摸索逐渐成形。

软件方面，被称为第三代人工神经网络的“脉冲神经网络”（Spike Neural Network，简称 SNN）应运而生。这种网络以脉冲信号为载体，更接近人脑的运作方式。硬件方面，大型机构和公司研发相应的脉冲神经网络处理器。

事实上，早在 2008 年，DARPA 就发起了一个计划——神经形态自适应塑料可扩展电子系统（Systems of Neuromorphic Adaptive Plastic Scalable Electronics，简称 SyNAPSE，正好是“突触”之意），希望开发出低功耗的电子神经形态计算机。

IBM Research 成为了 SyNAPSE 项目的合作方之一。2014 年，他们发表论文展示了最新成果——TrueNorth。这个类脑计算芯片拥有 100 万个神经元，能以每秒 30 帧的速度输入 400 × 240 像素的视频，功耗仅 63 毫瓦，相比冯·诺依曼架构的计算机有质的飞跃。

英特尔在 2017 年展示了一款名为 Loihi 的神经形态芯片，包含超过 20 亿个晶体管、13 万个人工神经元和 1.3 亿个突触，比一般训练系统所需的通用计算效率高 1000 倍。2020 年 3 月，研究人员甚至在 Loihi 上实现了嗅觉识别。这一成果可应用于诊断疾病、检测武器和爆炸物以及及时发现麻醉剂、烟雾和一氧化碳气味等场景。

在中国本土，清华大学类脑计算研究中心的施路平教授团队，开发了一款面向人工通用智能的“天机”芯片，同时支持脉冲神经网络和深度神经网络。2019 年 8 月 1 日，天机成为中国第一款登上《Nature》杂志封面的芯片。

尽管已经有零星研究成果，但总的来说，脉冲神经网络和处理器仍是研究领域的一个方向，而没有在工业界大规模应用，主要是因为基础算法上还没有关键性的突破，达不到业界应用的精度，而且实现成本比较高。