传台积电等代工厂考虑再次上调车用芯片价格最多15%

传台积电等代工厂考虑再次上调车用芯片价格最多15%
2021年01月26日 02:38 财联社

  财联社(上海,编辑 史正丞)讯,据日本媒体周一晚间报道,受到全球范围内缺货潮影响,台积电等芯片代工厂正在衡量进一步提升车载芯片的价格。

  据悉,台积电汽车芯片子公司先进积体电路(VIS)正在考虑最多达15%的涨价幅度,同时包括联华电子(UMC)在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜。若涨价协商最终落地,这将是自去年秋季以来的第二轮涨价,足以显示市场的紧张供需关系导致生产厂商掌握了主动权。报道称潜在的涨价最早将在二月下旬逐渐落地,并持续至三月。

  在上一轮涨价中,有报道称代工厂价格提升约10-15%以应对汽车制造商提高产量的需求而追加订单。UMC首席财务官Liu Chi-tung接受媒体采访时表示“无法回答有关价格的问题”,但他也坦言,由于供需平衡关系,现在芯片制造商处于相对有利的地位。

  从早些时候的市场动向来看,芯片代工厂与汽车芯片客户可能早已就涨价事宜进行接触。包括恩智浦半导体、瑞萨电子等公司已经要求汽车厂商支付更高的价格。如果后续涨价事宜落地,将会进一步挤占汽车厂商的利润率。

  在被问及预期芯片短缺何时能缓解时,Liu Chi-tung表示联电的工厂目前正处于满载运行,短期内很难增加产能。很难讲整个行业的产能短缺何时能缓解,但对于联电而言至少还需要六个月的时间让产线准备好。

芯片台积电
新浪科技公众号
新浪科技公众号

“掌”握科技鲜闻 (微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注)

创事记

科学探索

科学大家

苹果汇

众测

专题

官方微博

新浪科技 新浪数码 新浪手机 科学探索 苹果汇 新浪众测

公众号

新浪科技

新浪科技为你带来最新鲜的科技资讯

苹果汇

苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻

新浪众测

新酷产品第一时间免费试玩

新浪探索

提供最新的科学家新闻,精彩的震撼图片