来源：智通财经网
据媒体报道，台积电（TSM.US）2021年先进制程的产能已经被“预订一空”。
其中，苹果（AAPL.US）iPhone应用处理器及Arm架构电脑处理器扩大量产规模，独占5nm超过八成产能。苹果空出的7nm产能，也被超微半导体（AMD.US）接手。
台积电Fab18厂第三期将在2021年第一季开始进入量产，5nm生产线全数到位，每月可提供超过9万片的投片产能。据分析，台积电会进行上、下半年产能调配，部份产品线会在上半年预先投片，避免下半年旺季订单涌现后的产能短缺。除了苹果，高通（QCOM.US）、联发科、超微、博通、美满电子都有5nm投产计划。
据悉，台积电以7nm制程优化而来的6nm制程也同样产能吃紧。高通和联发科除了7nm制程增加投片，其5G处理器将采用6nm制造。英特尔（INTC.US）也会采用台积电6nm制程制造GPU产品。
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