骁龙875安排 realme下一代旗舰或引入素皮材质

骁龙875安排 realme下一代旗舰或引入素皮材质
2020年11月25日 07:18 快科技

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  近日,realme副总裁徐起问广大网友:realme下一代旗舰要不要多一个素皮版本。

  考虑到骁龙875旗舰处理器将于12月1日发布,realme下一代旗舰应该会使用这颗芯片。

  从徐起的话中不难看出,realme下一代旗舰有可能会引入素皮材质。

  在此之前,realme已经在realme Q2 Pro上引入了素皮,这是同档位第一款素皮手机,是realme第一次将高端旗舰才有的工艺下放到了千元段位。

  至于下一代旗舰,之前徐起已经确认会使用5nm骁龙875处理器,而且有可能是首批商用骁龙875处理器的厂商之一。

  除了使用骁龙875芯片之外,realme新旗舰有可能会支持百瓦级超级快充。

  根据官方此前公布的数据,realme 125W超快闪充仅需3分钟即可将4000mAh电池充至33%电量。

  该技术采用突破性三路充电解决方案,最大化提升充电功率,同时有效分散热量,大幅提升电池充电输入功率,让超高功率充电成为可能,值得期待。

realme Q2 Pro素皮版本realme Q2 Pro素皮版本
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