三星计划在西安投建8英寸晶圆代工厂

　　供应链消息人士向集微网记者透露，三星计划与地方政府等合资在西安投建8英寸晶圆代工厂。

　　该消息人士进一步透露，三星西安8英寸晶圆代工厂属于2.5期项目，介于西安三星高端存储芯片二期项目和三期项目之间。原本三星主要在西安投建高端存储芯片项目，无意在西安建8英寸晶圆代工厂，三星晶圆代工主要以12英寸为主，集中在韩国，只有一条8英寸晶圆代工厂。

　　但是西安经过多年发展已经集聚华为、英飞凌、中芯微、华芯半导体、奇芯光电、展讯通信等一大批芯片设计企业，地方政府希望通过引进晶圆代工厂进一步带动西安当地芯片产业生态的发展，所以三星2.5期项目主要推动力是地方政府。

　　据了解，目前12英寸晶圆代工厂更受热捧，但是拥有成熟制程、成本优势、适合多样化产品的8英寸晶圆代工厂也是地方政府或者厂商切入晶圆代工领域稳妥的选择之一。赛亚调研(Isaiah Research)研究报告指出，8英寸晶圆代工厂主要生产PMIC、大尺寸驱动IC、电源管理IC、CMOS图像传感器（CIS）、MCU、MEMS等相关产品，现在在家办公以及5G相关的终端需求提升，有可能会进一步增加以上产品产量，具有巨大的市场前景。根据SEMI的数据预测，到2022年，全球8英寸晶圆制造厂的总产能达到每月650万片晶圆。

　　目前，8英寸晶圆代工厂产能吃紧。赛亚调研(Isaiah Research)研究报告指出，为了应对市场需求，8英寸晶圆代工厂正在进一步扩大产能，像SMIC、华虹计划透过购买二手机台或是debottleneck的方式提高产能。（校对/邝伟钧）

　　*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有。未经集微网书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。