准备迎接史上‘块头最大’的游戏主机。
索尼新一代游戏主机 PlayStation 5（以下简称 PS5）很快就要发售了，随着开箱上手视频的解禁，关于它外形的讨论又多了起来。其实在 PS5 刚公布后，大家就发现它的体积有点‘超乎寻常’，当越来越多人上手并把实物照片发到网上，大家还是忍不住感叹：‘这也太大了吧！’
PS5 究竟究竟有多大，可以先看看下面的图片：
（比 Xbox Series X 高大许多，图片来自 The Verge）
（比自家的 PS4 高出一头，图片来自 IGN）再来看一张林俊杰发的照片，显得 JJ 好小……
为什么PS5 体积这么大呢，我们先从它的内部找找答案。
从索尼官方发布的 PS5 拆解视频中可以看到，PS5 拥有一个比手掌还大的风扇，一块硕大的散热模组，再加上相关的风道设计，这些都非常占用内部空间。
与此同时，PS5 这次还用上了液态金属来导热，这是一种比传统硅脂更加高效的导热材料，但是成本高昂，而且对工艺要求很高——液态金属一旦泄露会导致主板短路。
此前液态金属并没有在 PC 领域大面积应用，更多还是一些发烧友用来 DIY，这次索尼把它带到了面向大众的游戏设备上，也让一些玩家产生了担忧。不过索尼工程师在媒体采访中表示，他们花了两年时间来‘驯服’液态金属，对这项新技术还是非常有信心的。
索尼为 PS5 配备了一套非常激进的散热方案，但为什么要这么做呢？
这一世代主机 PS5 和 Xbox Series X 都选用了 AMD 定制的 CPU 和 GPU，但两者的具体应用方案略有不同。例如在 GPU 部分，PS5 的 GPU 运算单元要比 Xbox Series X 少（36 颗 VS 52 颗），因此需要提高极限频率来保障性能（2.23GHz VS 1.825GHz），并通过动态调节来满足自己不同游戏配置的需要，这也被认为是 PS5 需要有更强散热能力的原因之一。
实际上年初索尼在一只名为《The Road to PS5》的技术讲解视频里面曾提到，PS5 之所以选用这种方案，是因为在研究后发现出色的散热系统配合 CPU/GPU 频率的动态调节，可以在不同游戏中发挥出更好的效能。当然具体表现如何，就要等到正式发售后由玩家来反馈了。
其实散热对于游戏主机来说一直都是一件非常棘手的事情，当年 Xbox 360 因为出现了散热问题（三红故障），让微软花费了十多亿美元来补救，PS4 时代游戏机也常被玩家吐槽温度太高。游戏大作越来越吃性能配置，而游戏主机的生命周期往往超过五年以上，而它又不像台式机那样便于清理灰尘，因此在散热上需要留出足够的余量，想必这次 PS5 的散热设计也有这样的考虑。
好消息是这次 PS5 的散热效果应该不会拖后腿了，坏消息是体积硕大的 PS5 可能没有办法再伪装成‘路由器’了。
图片来源：The Verge、 IGN
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