中国信通院：2020年ICT产业创新发展白皮书

原标题：中国信通院：2020年ICT产业创新发展白皮书

白皮书对ICT创新的相关要素进行了全面梳理，从ICT创新投入和创新产出角度，对各创新要素未来发展趋势进行了综合研判，并且基于国际形势发展、全球化疫情、政策法规等创新影响要素，描绘出ICT产业未来的创新发展趋势。

白皮书主要内容及核心观点

1、创新高门槛致使ICT多个细分领域市场集中度提高。

2、ICT产业人才趋于需求高端化和流向集中化。

3、ICT产业因良好前景加强投融资信心而持续吸引投资。

4、ICT制造热点技术聚焦人工智能、基带射频、半导体和激光通信领域。

5、ICT服务热点技术聚焦人工智能、用户行为、区块链、图像处理领域。

1995年至2018年期间，全球ICT产业主要国家的制造业和服务业增加值逐年增长，且ICT服务业的增加值增长势头迅猛，体现全球ICT产业趋于向增加值更高的服务业转型。

在ICT产业的半导体子领域[1]中，以占据90%市场份额的厂商为分析对象，可见活跃的厂商逐年递减，2017年更是锐减一半，新锐竞争者更是难以胜出。由此导致市场份额愈发集中在领导地位厂商手中。Gartner数据显示，2013年TOP20厂商的半导体市场份额68.4%，2018年则为72.7%。在2019年，仅TOP10厂商就占据市场份额的55.2%。

半导体领域、存储和外围设备领域、软件领域，均多年保持高额研发支出节奏；互联网软件和服务领域早期研发费用较低，但逐年快速升温；电信服务和IT服务研发费用相对落后。

2020年的全球ICT制造业专利主要聚焦在人工智能、基带射频系统、半导体芯片制造、激光通信系统等领域。

2020年全球ICT服务业专利主要聚焦在人工智能、用户行为、区块链、图像处理等领域。

ICT专利的TOP 100申请人持有专利在10年内下降，ICT领域的创新主体来源日趋多元化，领导者地位被颠覆的风险加大。

标准中预埋专利的运作模式越来越普遍。ICT领域“产业未动，标准先行”的特点鲜明。企业越来越注重积极参与到标准化组织的开发和推进工作中。根据智慧芽数据库收纳的披露专利数据统计，近20年共计2.6万余件ICT专利向标准化组织披露。其中大量是移动通信类专利，多向ETSI披露，其次少量来源于ITU、IEC、ISO和IEEE。