10月21日，美光正式宣布，全新的“uMCP5”已经做好了大规模量产的准备。
美光uMCP5
美光uMCP5是业界第一个通用闪存的多芯片封装，可以帮助美光将LPDDR5内存、UFS闪存整合在一颗芯片内，这样一来可以大大提升智能手机的存储密度，节省手机的内部空间以及相关的成本和功耗。
美光
据介绍，美光在单颗芯片内集成了自家的LPDDR5内存芯片、NAND闪存芯片、UFS 3.1控制器，TFBGA封装格式，电压1.8V，工作温度从-25℃到+85℃。另外，uMCP5对于5G网络有着更好的支持，具备uMCP5的设备可支持最高6.4Gbps DRAM带宽，而且由于采用了基于UFS 3.1的存储接口，顺序读取性能提高了一倍，下载速度提升20%。美光uMCP5提供四种容量组合，分别为8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB。
美光移动业务部公司高级副总裁兼总经理Raj Talluri 表示，uMCP5将与5G速度相提并论的内存带入了市场，为5G爆炸性的数据技术释放提供了新的可能性。
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