高测股份:正在持续推进金刚线切割技术在半导体硅材料加工领域的研发和产业化应用

高测股份:正在持续推进金刚线切割技术在半导体硅材料加工领域的研发和产业化应用
2020年09月22日 11:49 界面新闻

原标题:高测股份:正在持续推进金刚线切割技术在半导体硅材料加工领域的研发和产业化应用

高测股份在互动平台表示:光刻机主要采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上,属于半导体产业链的中游芯片制造环节。硅片是由硅晶棒经过截断、滚圆、切片、倒角、研磨、抛光等工艺加工而成的。基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在半导体硅材料加工领域的研发和产业化应用,产品主要应用于硅晶棒切片加工等工艺,服务于半导体产业链的上游材料制备环节。

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