联电于新加坡启动量产 花旗看好其发展前景

　　花旗预测该企业下半年发展向好；

　　联电台湾本地股市股价当日收跌。

2026 年 2 月 2 日周一黄昏时分，新加坡多栋商业楼宇灯火通明。

　　台湾第二大晶圆代工厂联华电子（简称联电，UMC）于周二对外宣布，其新加坡厂区已完成首批硅光晶圆量产。

　　当前人工智能、大型云服务商数据中心网络对高速光互连技术的需求持续攀升，联电布局硅光晶圆正是为应对这一市场需求。

　　联电发布声明称，公司与新加坡本土无晶圆芯片设计企业思立科技（SILITH Technology）达成合作，双方团队仅耗时 18 个月，就将硅光芯片平台从研发阶段推进至量产就绪阶段，该技术可支撑下一代人工智能基础设施建设。

　　联电同时规划，将于 2027 年推出自研 12 英寸硅光芯片平台，供客户开展产品研发。

　　与此同时，花旗银行分析师表示，看好这家晶圆代工厂下半年经营走势，预计其 2026 年第二季度营收环比增长 13%，毛利率也将同步修复回升。

　　华尔街机构看多联电并非无据可依：联电近期披露的营收数据表现亮眼，6 月营收达 231.2 亿新台币（折合 7.1921 亿美元），同比大涨 22.85%；上半年累计营收同比上涨 11.28%。

　　不过二级市场反应相反，联电台股周二盘中一度大跌近 5%，尾盘跌幅收窄至 1.6%。

　　如今大批中国台湾科技企业赴新加坡扩建生产基地，联电正是其中一员；新加坡也逐步成长为全球半导体供应链重要区域枢纽。

　　当地半导体产业集群持续壮大，元隆电子、由台积电参股的世界先进半导体均在此布局。世界先进近期还与荷兰恩智浦半导体达成合作，计划在新加坡投资 78 亿美元新建晶圆制造厂。

　　硅光技术是超高速数据传输与处理的核心技术。受全球数据流量激增、高速光通信需求扩张驱动，硅光市场规模快速增长，北极星市场研究机构数据显示，2026 年全球硅光市场规模预计可达 37.1 亿美元。

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责任编辑：郭明煜