CoreWeave将通过芯片抵押债务融资85亿美元

CoreWeave将通过芯片抵押债务融资85亿美元
2026年02月25日 17:57 环球市场播报

  这笔新债对 CoreWeave 而言成本更低,其此前发行的债券利率曾高达两位数。

  据知情人士透露,CoreWeave 即将达成一笔融资交易,以其 AI 芯片 及与 Meta 签订的云服务采购合同为抵押,发行 85 亿美元债务

  该人士称,这家云计算公司预计为这笔债务支付约 6% 的利率,且债务有望获得信用评级机构 A- 评级

  这将是 CoreWeave 首笔获得信用评级的芯片抵押融资,对不少资金方而言是重要的认可信号。

  将于本周发布财报的 CoreWeave,仍在大举借债,以与更老牌的云厂商、以及越来越多向开发者出租 AI 芯片的跟风企业竞争。

  这笔新债的融资成本低于其此前发行的债券,后者利率曾高达两位数

  知情人士表示,摩根士丹利与三菱 UFJ 金融集团将认购部分债券,并将剩余部分出售给其他机构。

  CoreWeave 与 Meta 发言人不予置评。摩根士丹利和三菱 UFJ 方面暂未回应置评请求。彭博社率先报道了此次发行消息。

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责任编辑:郭明煜

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