利好汽车芯片:高通将业务规模扩至300亿美元 并宣布与奔驰合作

利好汽车芯片:高通将业务规模扩至300亿美元 并宣布与奔驰合作
2022年09月23日 13:14 财联社

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  财联社9月23日讯(编辑 周子意)美国芯片设计公司高通周五(23日)表示,已将其未来汽车芯片业务的规模增至300亿美元,预计到2030年将进一步增至1000亿美元。

  高通在其汽车投资者日上表示,未来业务的大幅增长得益于该公司的骁龙数字底盘(Snapdragon Digital Chassis)产品。骁龙数字底盘可以提供辅助和自动驾驶技术、以及车载信息娱乐和云连接。

  随着电动汽车所占市场份额的扩大和自动驾驶功能的发展,汽车制造商所需使用的芯片数量正在激增,这为芯片制造商提供了一个关键增长领域。

  转向高端产品

  高通首席财务官Akash Palkhiwala表示,“未来,(汽车芯片)业务的构成将继续向高端转移,因此机会将继续扩大。”

  Palkhiwala补充道,未来公司在汽车芯片业务上的营收将从每辆200美元到3000美元不等。

  第三季度,高通的汽车相关业务规模超过190亿美元,较上一季度增加约30亿美元;汽车相关业务收入达到创纪录的3.5亿美元,较去年增长38%。

  这意味着,此次调整后的规模较Q3增加逾100亿美元。

  该公司预计,在2022财年,其汽车业务收入将从上个财年的9.75亿美元增至约13亿美元;到2026财年,这一数字将超过40亿美元;到2031财年将超过90亿美元。

  高通表示,其目标是到2030年,汽车业务的规模可能会增长到1000亿美元。

  合作伙伴

  23日,高通还宣布了与梅赛德斯-奔驰公司(Mercedes-Benz AG)的合作,双方将利用骁龙数字底盘解决方案为即将推出的梅赛德斯-奔驰车型提供最新的先进数字化功能。

  从2023年起,梅赛德斯-奔驰将在其车载信息娱乐系统中使用骁龙座舱平台(Snapdragon Cockpit)。

  今年早些时候,高通已于凯迪拉克达成合作,在Lyriq车型中引用骁龙驾驶平台(Snapdragon Ride)。宝马和大众也宣布了与高通的伙伴关系。

  同一天,高通还公布了与IBM旗下的红帽公司(Red Hat)合作,将红帽公司的开源车载操作系统与高通的数字底盘系统相结合。

  本周早些时候,其竞争对手英伟达公司发布了一款名为drive thor的新型汽车中央计算机,可提供自动驾驶功能、辅助驾驶功能、以及车内数字娱乐和服务。

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责任编辑:李园

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