德州仪器投资300亿美元芯片制造基地破土动工

德州仪器投资300亿美元芯片制造基地破土动工
2022年05月20日 10:17 市场资讯

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  德州仪器周四宣布,其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。

  此项目投资约300亿美元,计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片,广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

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责任编辑:于健 SF069

德州仪器 芯片工厂 晶圆
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