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三星电子周四表示，计划到2030年在非存储芯片领域投资171万亿韩元（约合1511亿美元），较2019年宣布的133万亿韩元的目标大幅提高。
三星在芯片代工方面与台积电进行竞争，在移动处理芯片上与高通竞争。
该公司表示，将加快先进芯片代工制造工艺的研发和生产线建设，并补充称，位于首尔南部平泽的第三条芯片生产线将于2022年下半年完工。
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责任编辑：于健 SF069
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