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澎湃新闻记者 承天蒙 综合报道
4月12日，美国总统乔·拜登（Joe Biden）在白宫举行半导体峰会，与19位主要公司的高管讨论了冲击汽车制造商的芯片短缺问题。这一会面直接促使英特尔公司宣布，公司计划接下来6到9个月在自己的工厂中生产汽车芯片。
此次会议被称为“白宫半导体与供应链韧性执行官峰会”（White House CEO Summit on Semiconductor and Supply Chain Resilience），参与会议的有通用汽车CEO Mary Barra，福特汽车CEO Jim Farley和克莱斯勒母公司斯泰兰蒂斯（Stellantis NV）CEO Carlos Tavares。格芯、帕卡、恩智浦半导体、台积电、AT&T、三星电子、谷歌母公司Alphabet、戴尔、英特尔、美敦力、诺斯洛普·格鲁曼、惠普、康明斯和美光等公司的高管也参加了会议。
会上，拜登首先表示国会两党都已支持立法为半导体行业提供资金。他在会议开始时说：“今天我收到了一封23名两党参议员和42名两党众议员联署的来信，他们都支持美国芯片计划。”
据路透社报道，此前，拜登曾宣布一项向半导体制造和研发投资500亿美元的计划，作为他2万亿美元基础设施建设计划，重振美国制造业的一部分，这也是他更为关切的地方。
全球芯片短缺源于多种因素叠加。2020年新冠疫情期间，汽车制造商不得不关闭工厂，而随着人们花费更多时间呆在家里，消费电子行业迅速扩张，争夺了有限的芯片供给。芯片的供应紧缩可能导致2021年美国乘用车和轻型卡车的潜在产量缺口达到130万。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger在线参加了会议，他告诉路透社，英特尔希望接下来6到9个月内开始在其工厂生产芯片，以解决短缺问题，现在一些美国汽车厂的流水线已经因为芯片短缺而停止。
“我们希望一些短缺能够得到缓解，不需要花费3到4年建设厂房，在我们现有的流程中启动打造新产品只需要6个月。”Gelsinger表示，“我们已经与一些关键零部件的供应商开始了合作。”
2021年3月，英特尔宣布了在外部大规模扩产芯片制造规模的计划，同时公司也已在美国和欧洲启动建设新工厂。会议当天披露的英特尔与汽车供应商的商谈情况也意味着这些计划正在加速实施。
美国国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Dullivan）、白宫国家经济委员会主任布莱恩·迪斯（Brian Deese）商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）也参加了此次芯片峰会。
白宫在会后表示，拜登及其高级顾问认为，半导体短缺是“当务之急”（top and immediate priority）。
不过，对于此次半导体峰会，沙利文在一份声明中称：“试图以发生一次危机采取一些行动的方式解决供应链问题，会造成严重的国家安全漏洞。”
责任编辑：戚琦琦
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