山东共达电声股份有限公司首次公开发行股票招股意向书摘要
（山东省潍坊市坊子区凤山路68号）
发行人声明
本招股意向书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况，并不包括招股意向书全文的各部分内容。招股意向书全文同时刊载于深圳证券交易所网站。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读招股意向书全文，并以其作为投资决定的依据。
投资者若对本招股意向书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对招股意向书及其摘要的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书及其摘要中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人股票的价值或者投资者的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
第一节 重大事项提示
一、股份锁定承诺
本公司实际控制人赵笃仁、杨进军、董晓民、葛相军和控股股东潍坊高科电子有限公司，以及股东潍坊鑫汇投资担保有限公司、上海太峰资产管理有限公司承诺：自发行人股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理其本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。
本公司股东香港镇贤实业有限公司、香港福暐有限公司、香港福匡有限公司、华逸成长投资有限公司、山东潍坊晟达投资有限公司承诺：自发行人股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理其本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。
二、上市后股利分配政策及滚存利润的安排
（一）上市后股利分配政策
根据公司2011年12月25日召开的2011年度第五次临时股东大会审议通过的《关于修改公司上市后利润分配政策及修改上市后适用公司章程草案相应条款的议案》，公司上市后适用的利润分配政策如下：
“（一）公司的利润分配原则为：公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司利润分配应重视对投资者的稳定合理投资回报并兼顾公司的可持续发展。
（二）公司的利润分配形式及比例：公司可以采取现金、股票或者现金和股票相结合的方式分配股利。考虑到公司全年经营成果尚未最终确定，依法可分配利润数额存在不确定性，公司原则上不进行中期现金分红，相应会计年度结束后根据公司确定的经营情况再制定利润分配方案。公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围，单一会计年度以现金方式分配的利润不少于当年度实现可分配利润的20%。
公司主要采取现金分红的股利分配政策，即：公司当年度实现盈利，在依法提取法定公积金、盈余公积金后进行现金分红；若公司营业收入增长快速，并且公司董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时，可以提出股票股利分配预案。
（三）公司股东大会按照既定利润分配政策对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后二个月内完成股利（或股份）的派发事项。
（四）公司在上一个会计年度实现盈利，但公司董事会在上一会计年度结束后未提出现金利润分配预案的，应当在定期报告中详细说明未分红的原因、未用于分红的资金留存公司的用途，独立董事还应当对此发表独立意见。
（五）公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展等需要确需调整利润分配政策的，调整后的利润分配政策不得违反中国证券监督管理委员会和证券交易所的有关规定，有关调整利润分配政策的议案，该议案需要事先征求独立董事及监事会意见并经公司董事会审议后提交公司股东大会批准，股东大会将为股东提供网络投票方式参与表决。
（六）公司股东存在违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所获分配的现金红利，以偿还其占用的资金。”
（二）滚存利润的安排
根据公司于2011年2月16日召开的2011年度第一次临时股东大会审议通过的《关于公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在深圳证券交易所上市前滚存利润分配方案的议案》，公司本次公开发行股票前实现的滚存利润由截至2010年12月31日股东按持股比例分配900万元后，由首次公开发行股票完成后全体股东按持股比例共同享有。
截至本招股意向书摘要签署日，上述900万元利润分配已实施完毕。
三、本公司特别提示投资者注意下列风险因素
（一）经营业绩受宏观经济波动影响的风险
公司电声元器件产品的下游系消费类电子产品，2008年下半年以来，始于美国的次贷危机迅速演变为全球性的金融危机，消费电子相关产业表现低迷，公司产品的主要应用领域手机、数码产品等出货量下滑，主要客户高度重视库存清理。公司的主要客户为国际知名企业，这些企业的经营业绩一定程度上受到了本次全球金融危机的不利影响，并将不利影响传导给本公司，导致2009年度公司营业收入、营业利润、产品毛利率出现下滑。2010年随着全球经济逐步从金融危机中复苏，行业景气度逐步回升，公司的客户订单大幅上升；公司积极开发新老客户的需求，加大新产品开发力度，2010年经营业绩同上年相比大幅上升；2011年1-6月公司经营业绩持续增长。2008年以来公司主要经营指标的波动情况如下表：
单位：万元、%
项目
2011年1-6月
2010年度
2009年度
2008年度
金额
与2010年比率
金额
增长率
金额
增长率
金额
营业收入
22，641.14
58.52
38，691.41
69.17
22，871.65
-23.37
29，848.52
营业利润
2，150.38
42.15
5，101.50
316.18
1，225.80
-81.04
6，466.74
项目
数值
变动值
数值
变动值
数值
变动值
数值
综合毛利率
30.60
-1.23
31.83
3.94
27.89
-7.07
34.96
注：2011年1-6月营业利润未达到2010年度的50%，主要由于2011年度公司进行了股份支付，计入管理费用595.78万元。
虽然随着经营规模的扩大和产品结构的丰富，公司抗风险能力逐渐增强，但影响消费类电子相关产业发展的不稳定性因素依旧存在，公司产品订单量、销售价格及毛利率水平均存在波动风险。
（二）所得税优惠政策变化导致的风险
新修订的《中华人民共和国企业所得税法》自2008年1月1日起开始施行，其中规定：“居民企业所得税的税率为25%，但对国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税。”根据山东省科学技术厅、山东省财政厅、山东省国家税务局、山东省地方税务局2009年1月16日联合下发的鲁科高字〔2009〕12号《关于认定“山东中德设备有限公司”等505家企业为2008年第一批高新技术企业的通知》，公司被认定为高新技术企业，发证日期为2008年12月5日，证书编号为GR200837000297，认定有效期为3年。根据山东省潍坊市坊子区国税局的相关意见，本公司自2009年1月开始享受高新技术企业减按15%的优惠税率。根据《国家税务总局关于高新技术企业资格复审期间企业所得税预缴问题的公告》（国家税务总局公告2011年第4号），“高新技术企业应在资格期满前三个月内提出复审申请，在通过复审之前，在其高新技术企业资格有效期内，其当年企业所得税暂按15%的税率预缴。”公司已于2011年7月正式提交高新技术企业认定申请材料（复审），申请重新被认定为高新技术企业，目前已通过“山东省认定机构办公室”的公示处理和报备程序。
虽然公司重新被认定为高新技术企业的可能性很高，但如果公司未来不能继续被认定为高新技术企业，或者国家有关税收政策发生变化，公司经营业绩将会受到影响。
（三）汇率风险
公司产品部分出口销售，并且需要进口采购一部分原材料和部分研发、生产及检测设备。报告期内，公司出口销售及进口原材料采购情况如下表：
单位：万元
项目
2011年1-6月
2010年度
2009年度
2008年度
出口销售额
11，787.24
25，266.28
13，793.47
14，481.81
其中：产品出口
11，765.31
25，033.04
13，780.99
14，475.20
自制材料出口
21.93
233.24
12.48
6.61
出口额占销售总额的比例（%）
52.06
65.30
60.31
48.52
进口采购额
3，038.88
6，197.78
2，797.06
4，249.94
进口额占采购总额的比例（%）
22.38
24.99
22.32
26.35
进出口差额（出口-进口）
8，748.36
19，068.50
10，996.41
10，231.87
汇兑损益
129.85
279.69
20.57
105.23
汇兑损益/利润总额（%）
5.25
4.75
1.18
1.61
2005年7月以来国家调整了人民币汇率形成机制，实行以市场供求为基础、参考一篮子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度，人民币汇率开始步入缓慢升值的轨道。汇率的波动将给本公司带来如下影响：按照目前的销售收款模式，本公司的货款回笼期一般为90天左右，出口销售主要采用港币和美元结算，汇率波动可能导致本公司出现汇兑损益。2008年至2010年，公司出口占比呈上升趋势，汇兑损益金额随之增大。如果人民币持续保持升值趋势，将影响公司出口产品在国际市场的竞争力，进而在一定程度上影响公司的经营业绩。
（四）硅微麦克风部分替代微型驻极体麦克风给公司经营带来的风险
目前，微型驻极体麦克风是微型麦克风的主流产品，市场容量巨大且处于持续增长趋势中，2010年全球产量为27.18亿只，未来五年年均增长率预计约为7%。硅微麦克风是新兴的微型麦克风，2010年全球产量为6.95亿只，预计未来五年将保持20%以上的年均增长率，正逐渐发展成为和微型驻极体麦克风并存的微型麦克风产品。
相对于微型驻极体麦克风，硅微麦克风具有可表面贴装、耐高温、稳定性好、微型化等优点，但成本较高、工艺成熟度存在不足；在信噪比、指向性上由于固有结构限制存在一定缺陷。麦克风的指向性、信噪比特别是对于远距离获取高质量的声信号具有重要意义，通过微型驻极体麦克风阵列来实现声信号的远距离传输日益成为发展趋势。因此，硅微麦克风的应用领域远不如微型驻极体麦克风广泛，二者的细分市场存在差异，并各有侧重：硅微麦克风目前的应用领域以高端智能手机为主；微型驻极体麦克风则广泛应用于手机、笔记本电脑、数码相机、便携式媒体播放器、蓝牙耳机、汽车电子等消费类电子领域。虽然硅微麦克风的应用领域逐渐拓展，但短期内不会对微型驻极体麦克风在消费类电子领域的应用产生较大冲击。另外，微型驻极体麦克风和硅微麦克风的部分工艺流程相似，在生产设备上具有一定的通用性。即使微型驻极体麦克风被硅微麦克风大量替代，公司本次募集资金拟投资的微型驻极体麦克风生产设备有较大部分可用于硅微麦克风的生产。
报告期内，公司的主导产品为微型驻极体麦克风，微型驻极体麦克风实现的收入一直占到公司营业收入的85%以上。未来微型驻极体麦克风和硅微麦克风的市场容量均将保持持续增长的趋势。但是，如果短期内硅微麦克风对微型驻极体麦克风产生很大的替代作用，而公司的硅微麦克风产品不能及时扩大产能、产量，公司的生产经营将会受到一定的不利影响。
第二节 本次发行概况
股票种类
人民币普通股（A股）
每股面值
1.00元
发行股数、占发行后总股本的比例
本次公开发行的股票数量为3，000万股，占发行后总股本的25.00%
每股发行价格
通过向询价对象初步询价确定发行价格区间，并根据初步询价结果和市场情况确定发行价格
发行前每股净资产
发行前每股净资产为2.48元（按截至2011年6月30日经审计归属于母公司股东净资产除以本次发行前股本计算）
发行后每股净资产
【 】元（按截至2011年6月30日经审计的净资产值加本次募集资金净额除以发行后总股本计算）
发行后每股收益
0.37元（按照2010年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的净利润除以本次发行后总股本计算）
发行市盈率
【 】倍（按询价后确定的每股发行价格，除以发行后每股收益计算）
发行市净率
【 】倍（按询价后确定的每股发行价格，除以发行后每股净资产值计算）
发行方式
本次发行采用网下向询价对象配售和向社会公众投资者网上公开发行相结合的方式
发行对象
符合资格的询价对象和已在深圳证券交易所开立证券账户的境内投资者（国家法律、法规禁止购买者除外）
承销方式
主承销商余额包销
本次发行股份的流通限制和锁定安排
本公司实际控制人赵笃仁、杨进军、董晓民、葛相军和控股股东潍坊高科电子有限公司，以及股东潍坊鑫汇投资担保有限公司、上海太峰资产管理有限公司承诺：自发行人股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理其本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。
本公司股东香港镇贤实业有限公司、香港福暐有限公司、香港福匡有限公司、华逸成长投资有限公司、山东潍坊晟达投资有限公司承诺：自发行人股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理其本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。
预计募集资金总额
【 】元
预计募集资金净额
【 】元
发行费用概算
本次发行费用包括承销费【 】万元、保荐费【 】万元、审计费【 】万元、律师费【 】万元、评估费【 】万元、发行手续费【 】万元和信息披露费【 】万元等，预计本次发行费用总金额约为【 】万元
第三节发行人基本情况
一、发行人概况
公司名称：
山东共达电声股份有限公司
英文名称：
Shandong Gettop Acoustic Co.，Ltd.
法定代表人：
赵笃仁
有限责任公司成立日期：
2001年4月10日
股份公司设立日期：
2008年9月17日
注册资本：
人民币9，000万元
注册地址：
山东省潍坊市坊子区凤山路68号
经营范围：
研发、生产和销售声学元器件，半导体类微机电产品，高精度电子产品模具，电子产品自动化生产设备，与手机、汽车、电脑相关的电声组件或其他衍生产品；与以上技术、产品相关的解决方案和服务；进出口业务（不含分销）。
邮政编码：
261200
联系电话：
0536-7513259
传 真：
0536-7605903
互联网网址：
http:// www.gd-mic.com
电子信箱：
Gettop@gd-mic.com
二、发行人历史沿革及改制重组
（一）发行人的设立方式
本公司是由潍坊共达电讯有限公司（以下简称“共达有限”）整体变更设立的股份有限公司。本公司设立方式为发起设立。
（二）发起人及其投入的资产内容
本公司由共达有限以整体变更方式设立，共达有限全体股东将其持有的共达有限截至2008年6月30日经审计的账面净资产人民币111，734，982.81元（中和正信审字〔2008〕第2-220号《审计报告》）按照约折合为股份有限公司股本9，000万元，发起设立本公司。原有限责任公司的股东即为公司的发起人，即潍坊高科电子有限公司（以下简称“潍坊高科”）、香港镇贤实业有限公司（以下简称“镇贤实业”）、华逸成长投资有限公司（以下简称“华逸投资”）、香港福暐有限公司（以下简称“福暐公司”）、香港福匡有限公司（以下简称“福匡公司”）、山东潍坊晟达投资有限公司（以下简称“晟达投资”）、潍坊金达创业投资有限公司（以下简称“金达投资”）和上海荣大投资有限公司（以下简称“荣大投资”）八名法人股东。公司整体承继了共达有限的全部资产和业务，共达有限的土地、专利、房产、生产设备、商标等资产已经完成变更或过户手续。
三、发行人的股本情况
（一）总股本、本次发行股份、股份流通限制和锁定安排
序号
股东名称
公开发行前
公开发行后
限售期
持股量（万股）
持股比例（%）
持股量（万股）
持股比例（%）
一、有限售条件流通股
9，000
100.00
9.000
75.00
-
1
潍坊高科
5，076.00
56.40
5，076.00
42.30
36个月
2
镇贤实业
1，308.60
14.54
1，308.60
10.91
12个月
3
华逸投资
761.40
8.46
761.40
6.35
12个月
4
福暐公司
657.00
7.30
657.00
5.47
12个月
5
福匡公司
657.00
7.30
657.00
5.47
12个月
6
晟达投资
270.00
3.00
270.00
2.25
12个月
7
潍坊鑫汇投资担保有限公司
180.00
2.00
180.00
1.50
36个月
8
上海太峰资产管理有限公司
90.00
1.00
90.00
0.75
36个月
二、本次发行流通股
-
-
3，000.00
25.00
-
合计
9，000.00
100.00
12，000.00
100.00
-
（二）发起人、主要股东的持股数量及比例
1、发起人
序号
股东名称
持股数量(万股)
持股比例(%)
1
潍坊高科
5，076.00
56.40
2
镇贤实业
1，308.60
14.54
3
华逸投资
761.40
8.46
4
福暐公司
657.00
7.30
5
福匡公司
657.00
7.30
6
晟达投资
270.00
3.00
7
金达投资（SS）
180.00
2.00
8
荣大投资
90.00
1.00
合计
9，000.00
100.00
注：SS(State-own Shareholder)指国有股股东。金达投资由国有企业控股，属于国有股股东。2009年3月12日，山东省国资委出具了《关于山东共达电声股份有限公司国有股权管理有关问题的批复》（鲁国资产权函〔2009〕22号），确认公司原股东金达投资为国有股股东。
2、前十名股东
序号
股东名称
持股数量(万股)
持股比例(%)
1
潍坊高科
5，076.00
56.40
2
镇贤实业
1，308.60
14.54
3
华逸投资
761.40
8.46
4
福暐公司
657.00
7.30
5
福匡公司
657.00
7.30
6
晟达投资
270.00
3.00
7
潍坊鑫汇投资担保有限公司
180.00
2.00
8
上海太峰资产管理有限公司
90.00
1.00
合计
9，000.00
100.00
3、外资股股东
序号
股东名称
持股数量(万股)
持股比例(%)
1
镇贤实业
1，308.60
14.54
2
华逸投资
761.40
8.46
3
福暐公司
657.00
7.30
4
福匡公司
657.00
7.30
合计
3，384.00
37.60
（三）各股东间的关联关系
本公司各股东之间的关联关系如下：福暐公司和福匡公司是受同一控制人法国上市银行Natixis S.A控制的企业，其余股东之间不存在关联关系。
四、发行人的主营业务情况
（一）主营业务及其产品
公司的主营业务为微型电声元器件及电声组件的研发、生产和销售。公司的主要产品包括微型麦克风、微型扬声器/受话器及其阵列模组，广泛应用于移动通讯设备及其周边产品、笔记本电脑、个人数码产品、汽车电子等消费类电子产品领域。
（二）产品销售方式和渠道
公司产品分为外销和内销，以自主品牌直销为主。
（三）发行人产品所需主要原材料
微型驻极体麦克风的原材料包括FET、振膜、电容、接线板、背极板、腔体环、外壳、垫片、胶套等；微型扬声器/受话器的原材料包括极片、磁铁、盆架、接线板、振膜、音圈、阻尼、前盖、防尘网、弹垫、外壳等。其中，振膜、背极板、腔体环、声腔件等部分关键原材料由公司自主开发设计和制造，其他原材料由国际、国内厂商供应。公司产品原材料的供应情况稳定。
（四）发行人在行业中的地位
本公司是专业从事微型电声元器件及电声组件的研发、生产、销售和为客户提供电声整体解决方案，并以自有品牌面向国际市场销售。在微电声行业的微型麦克风领域，本公司微型驻极体麦克风的生产规模和技术实力在国内均处于领先地位。
报告期内，公司连续三年被中国电子元件行业协会评为“中国电子元件百强企业”。公司的研发中心2006年被山东省科技厅认定为“山东省声学元件工程技术研究中心”，2010年被山东省经信委认定为“山东省企业技术中心”。2010年公司与中国科学院声学所成立了“电声联合实验室”，致力于语音信号处理、语音识别控制系统、电声产品研发等方面的研发。公司研发的片式耐回流焊数字麦克风被科技部等四部委评为2007年“国家重点新产品”。公司的数字麦克风、方形耐回流焊数字麦克风及阵列麦克风等一系列新产品均处于国内同行业前列。
2006年6月，公司首次被国家科技部认定为国家重点高新技术企业。2008年12月，公司第一批被重新认定为国家高新技术企业（编号：GR200837000297）。
公司近三年微型驻极体麦克风的产量、销量和市场占有率情况如下表：
项目
2010年度
2009年度
2008年度
产量（万只）
34，376.55
18，708.12
20，400.32
销量（万只）
31，219.77
18，928.21
21，567.05
全球市场占有率（%）
12.09
9.00
9.65
数据来源：中国电子元件行业协会信息中心
根据中国电子元件行业协会信息中心的统计数据，公司微型驻极体麦克风2010年的市场占有率位列中国第二、全球第四。
五、发行人业务及生产经营有关的资产和权属情况
（一）主要固定资产
1、固定资产基本情况
截至2011年6月30日，本公司及下属全资子公司主要固定资产情况如下表：
单位：万元
项目
帐面原值
累计折旧
帐面净值
综合成新率（%）
房屋及建筑物
7，249.31
916.33
6，332.98
87.36
机器设备
10，893.54
4，461.09
6，432.45
59.05
电子设备
732.38
354.87
377.51
51.55
运输设备
442.15
188.96
253.20
57.26
其他设备
84.68
23.73
60.95
71.97
合计
19，402.06
5，944.98
13，457.09
69.36
2、主要生产设备
截至2011年6月30日，本公司及下属全资子公司主要设备情况如下表：
设备名称
数量
成新率(%)
产地
先进性
镀膜机
2
50
北京
国内先进
印刷机
6
50
日本
世界先进
贴片机
6
65
日本
世界先进
贴片机
2
95
日本
世界先进
回流焊接机
4
65
深圳
国内先进
回流焊接机
1
95
江苏
国内先进
自动组装线
9
55
山东
国内先进
注塑机
2
55
日本
世界先进
注塑机
2
95
日本
世界先进
立式加工中心
1
40
美国
世界先进
绕线机
22
95
日本
世界先进
全自动分选机
2
40
韩国
世界先进
全自动分选机
29
65
山东
国内先进
高速固晶机
5
85
香港
世界先进
金线焊接机
7
85
香港
世界先进
慢走丝
1
95
新加坡
世界先进
慢走丝
1
40
广东
国内先进
自动切割机
3
95
上海
国内先进
铜带涂装生产线
1
85
深圳
国内先进
等离子清洗机
1
85
新加坡
世界先进
数控电火花线切割机床
1
60
上海
国内先进
点火花加工机
1
30
上海
国内先进
喷射自动点胶系统
2
95
日本
世界先进
干式电路板切割机
1
50
日本
世界先进
程控画像识别点胶系统
1
95
日本
世界先进
雕刻机
2
95
北京
国内先进
雕刻机
1
55
辽宁
国内先进
激光打标机
1
95
深圳
国内先进
高速精密冲床
2
85
江苏
国内先进
喇叭磁回路组装线
1
85
山东
国内先进
热膜成型机
1
70
香港
世界先进
平面磨床
1
55
上海
国内先进
小型精密数控车床
1
65
西安
国内先进
单轴钢架精密冲床
1
95
浙江
国内先进
能量色散型荧光X射线分析仪
1
40
香港
世界先进
声量检测器（SoundCheck)
2
40
香港
世界先进
X射线荧光测厚仪
1
45
香港
世界先进
多功能焊接强度测试仪
1
70
香港
世界先进
消噪测试仪
1
40
韩国
世界先进
自动光学检测仪
1
40
广东
国内先进
PULSE（电声测试装置）
1
60
丹麦
世界先进
电动振动试验系统
1
75
北京
国内先进
扬声器流水线
2
50
江苏
国内领先
喇叭生产线
1
40
天津
国内领先
喇叭生产线
9
85
山东
国内先进
超声波清洗烘干生产线
1
40
河北
国内先进
自动封边机线
21
50
山东
国内先进
自动封边机
75
50
山东
国内先进
非接触式点胶机
1
70
江苏
国内先进
牧野数控线切割放电加工机（慢走丝）
1
100
新加坡
国际先进
全自动固晶机
1
98
香港
国际先进
数控放电加工机
1
100
江苏
国内先进
数控机床
1
100
北京
国内先进
程控画像识别点胶X系统
1
98
江苏
国内先进
激光打标机
1
98
深圳
国内先进
3、房屋所有权
截至本招股意向书签署日，本公司及下属全资子公司拥有生产经营性房产7处，具体情况如下表：
序号
所属公司
房产证号
建筑面积(m2)
坐落位置
是否存在
他项权利
1
共达电声
潍房权证坊子字第00000951号
165.00
坊子区龙泉街69号10号楼
已抵押
2
共达电声
潍房权证坊子字第00000955号
3，181.74
坊子区龙泉街69号8号楼、幢5号、幢7号、幢9号、幢6号
已抵押
3
共达电声
潍房权证坊子字第00001188号
5，466.55
坊子区凤凰街办龙泉街69号1号楼、幢2号、幢3号、幢4号
已抵押
4
共达电声
潍房权证坊子字第00000961号
20，862.46
坊子区凤山路以东、潍坊增压器厂有限公司以南1号楼、2号楼
已抵押
5
共达电声
潍房权证坊子字第00000960号
7，220.16
坊子区凤山路以东、潍坊增压器厂有限公司以南3号楼
已抵押
6
共达电声
潍房权证坊子字第00116308号
3257.97
坊子区凤山路68号4号楼
未抵押
7
欧信电器
潍安房权证市直自管字第001080号
13，344.93
安丘市经济技术开发区
已抵押
（二）主要无形资产1、土地使用权
截至本招股意向书签署日，本公司及下属全资子公司共拥有土地使用权四宗，均为出让方式取得。具体情况如下表：
使用
权人
土地证号
面积(m2)
使用权
类型
类别
座落
终止日期
是否存在他项权利
共达
电声
潍国用（2009）字第D016号
23，908
出让
商服、
住宅
坊子区龙泉街中段路北
2047-04-05
已抵押
共达
电声
潍国用（2009）第D017号
70，692
出让
工业
坊子区凤山路以东、潍坊增压器厂有限公司以南
2057-12-23
已抵押
共达
电声
潍国用（2011）第D002号
8，201
出让
工业
坊子区凤山路以东、山东共达电声股份有限公司以南
2060-7-14
未抵押
欧信
电器
安国用（2005）第0023号
46，477
出让
工业
安丘市经济开发区
2055-03-21
未抵押
2、商标
（1）已授权商标
截至本招股意向书签署日，本公司拥有的已获得正式授权的商标情况如下：
所有权人
图案
注册号
类别
权利期限
共达电声
■
1916773
第9类（扩音器；声音复制器具；音响连接器；麦克风；电声组合件；声音传送器具）
2002.11.28-2012.11.27
共达电声
GETTOP
6641692
第9类（传话筒；扬声器音箱；话筒；麦克风；声音传送器具；扩音器喇叭；声耦合器；音响连接器；头戴耳机；电声组合件（截止））
2010.05.14-2020.05.13
上述商标未授权任何其他法人或自然人使用，且不存在任何纠纷。
（2）正在申请的商标
截至本招股意向书签署日，本公司正在申请的商标如下：
申请人
图案
申请号
类别
受理日期
共达电声
■
9340412
第9类（传话筒；话筒；扬声器音箱；麦克风；声音传送器具；扩音器喇叭；声耦合器；音响连接器；头戴耳机；电声组合件；）
2011.4.19
3、专利权
截至本招股意向书签署日，本公司拥有的专利情况如下表所示：
（1）境内专利权
公司拥有如下境内专利权：
①发明
序号
名称
专利号
证书号
专利权期限
1
驻极体电容传声器
ZL200510044718.1
第560935号
自2005年9月16日起二十年
2
防水防潮驻极体电容传声器
ZL200610069116.6
第768271号
自2006年9月30日起二十年
3
改进的传声器封装结构
ZL200710013668.X
第799064号
自2007年03月07日起二十年
4
耐回流焊数字化驻极体传声器
ZL200710013667.5
第768562号
自2007年03月07日起二十年
②外观设计
序号
名称
专利号
证书号
专利权期限
1
传声器印刷线路板
ZL200530094669.3
第546519号
自2005年9月16日起十年
2
印刷线路板（数字MIC）
ZL200630149058.9
第677336号
自2006年9月30日起十年
3
接线板（D5503H11-1）
ZL200730014371.6
第733696号
自2007年2月14日起十年
4
接线板（D5503HS-1）
ZL200730014370.1
第733919号
自2007年2月14日起十年
5
接线板（D3703H11-1）
ZL200730014372.0
第762427号
自2007年2月14日起十年
6
接线板（D5503HS-3）
ZL200730014369.9
第762431号
自2007年2月14日起十年
7
接线板（D3703H11-2）
ZL200730014373.5
第762432号
自2007年2月14日起十年
8
传声器（数字）
ZL200730166991.1
第867695号
自2007年11月27日起十年
9
传声器（零高度）
ZL200730166992.6
第870531号
自2007年11月27日起十年
10
传声器（模拟）
ZL200730166990.7
第876910号
自2007年11月27日起十年
③实用新型
序号
名称
专利号
证书号
专利权期限
1
传声器的电连接装置
ZL200520087175.7
第826765号
自2005年9月16日起十年
2
传声器印刷线路板
ZL200520087173.8
第872150号
自2005年9月16日起十年
3
改进的传声器电连接装置
ZL200620081596.3
第872957号
自2006年3月4日起十年
4
改良的传声器连接装置
ZL200620010228.X
第966619号
自2006年9月30日起十年
5
耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘
ZL200720019131.X
第1017815号
自2007年3月7日起十年
6
耐回流焊数字化驻极体传声器
ZL200720019125.4
第1017817号
自2007年3月7日起十年
7
片式零高度内涂层驻极体传声器
ZL200720159306.7
第1103079号
自2007年12月7日起十年
8
片式内涂层驻极体传声器
ZL200720159308.6
第1103080号
自2007年12月7日起十年
9
片式外金属化驻极体传声器
ZL200720159309.0
第1103081号
自2007年12月7日起十年
10
片式零高度外金属化驻极体传声器
ZL200720159307.1
第1103082号
自2007年12月7日起十年
11
一种微孔传声器
ZL200820024543.7
第1192334号
自2008年6月21日起十年
12
一种传声器用固定套
ZL200820024439.8
第1197526号
自2008年6月17日起十年
13
一种小型耐回流焊传声器
ZL200820024436.4
第1197527号
自2008年6月17日起十年
14
一种单向数字式传声器
ZL200820024438.3
第1197528号
自2008年6月17日起十年
15
一种耐回流焊传声器
ZL200820024440.0
第1197529号
自2008年6月17日起十年
16
一种插针式数字驻极体传声器
ZL200820024437.9
第1197530号
自2008年6月17日起十年
17
一种低噪声传声器
ZL200920224808.2
第1430763号
自2009年8月14日起十年
18
一种扬声器的磁路结构
ZL200920224805.9
第1437251号
自2009年8月14日起十年
19
一种锡块式耐回流焊传声器
ZL200920224809.7
第1433495号
自2009年8月14日起十年
20
一种抗射频传声器
ZL200920224807.8
第1438611号
自2009年8月14日起十年
21
一种引线悬挂式扬声器振动组件
ZL200920224806.3
第1440445号
自2009年8月14日起十年
22
一种一体振膜式传声器
ZL200920226796.7
第1447701号
自2009年9月18日起十年
23
一种阵列式传声器
ZL200920226795.2
第1454085号
自2009年9月18日起十年
24
一种mems传声器
ZL200920226797.1
第1469426号
自2009年9月18日起十年
25
一种发光扬声器
ZL200920224804.4
第1487666号
自2009年8月14日起十年
26
一种开关式传声器
ZL200920239957.6
第1534501号
自2009年10月17日起十年
27
微型扬声器阵列模组
ZL201020280122.8
第1671576号
自2010年8月3日起十年
28
带有驱动功放芯片的微型扬声器阵列模组
ZL201020286174.6
第1766814号
自2010年08月09日起十年
29
带倒相孔的微型扬声器阵列模组
ZL 201020523774.X
第1731977号
自2010年09月08日起十年
30
蓝牙控制的微型扬声器阵列模组
ZL 201020523791.3
第1734552号
自2010年09月08日起十年
31
球形微型扬声器阵列模组
ZL 201020575012.4
第1812775号
自2010年10月18日起十年
32
语音控制的微型扬声器阵列模组
ZL201020575011.X
第1775011号
自2010年10月18日起十年
④境内专利申请
公司已提交如下专利申请，但尚未获得审查通过：
序号
类型
名称
申请号
申请日
1
发明
无背极板的硅传声器
200810166039.5
2004年11月29日
2
发明
无背极板的硅传声器
200480044734.4
2004年11月29日
3
发明
具有使用接合引线的增强型冲击验证的硅麦克风
200880110129.0
2008年9月29日
（2）境外专利权
①新加坡
根据境外专利律师事务所Marks&Clerk Singapore LLP出具的证明文件，公司于新加坡登记有如下专利：
序号
类型
名称
专利号
授权日
权利状态
1
发明
A Silicon Microphone with Softly Constrained Diaphagm
132089[WO2006/046926]
2008年7月31日
已授予
2
发明
A Packaging Method for Mems Devices，and Mems Packages Produced using the Method
134533[WO2006/085825]
2010年3月31日
已授予
3
发明
A Mems Package using Flexible Substrates and Method thereof
139128[WO/2007/010361]
2010年9月15日
已授予
②美国
根据境外专利律师事务所Saile Ackerman LLC 出具的文件，公司在美国登记有如下专利：
序号
类型
名称
专利号
授予日
权利状态
1
发明
Silicon Microphone with Softly Constrained Diaphagm
US7329933
2008年2月12日
已授予
2
发明
Backplateless Silicon Microphone
US7346178
2008年3月18日
已授予
3
发明
Mems Package using Flexible Substrates and Method thereof
US7202552
2007年4月10日
已授予
4
发明
Mems Packaging Method for Enhanced EMI Immunity Using Flexible Substrates
US7692288
2010年4月6日
已授予
5
发明
Mems Microphone with a Stacked PCB Package and Method of Producing the same
US7436054
2008年10月14日
已授予
6
发明
Silicon Microphone with Impact Proof Structure
US7804969
2010年9月28日
已授予
7
发明
Double-Side Mountable MEMS Package
US7843021
2010年11月30日
已授予
③台湾地区
根据台湾世界专利商标事务所出具的法律意见信，公司于台湾地区登记有如下专利：
序号
类型
名称
证书号
申请日
授权日
权利状态
1
发明
无背板式矽麦克风
I295543
2005年10月25日
2008年4月1日
已授予
④ 境外专利申请
根据境外专利律师事务所Saile Ackerman LLC 出具的文件，公司在美国登记有如下专利申请：
序号
类型
名称
申请日
权利状态
1
发明
Backplateless Silicon Microphone
2008年1月28日
审查中
2
发明
Silicon Microphone with Enhanced Impact Proof Structure Using Bonding Wires
2007年10月5日
审查中
3
发明
Double-Side Mountable MEMS Package
2010年11月8日
审查中
4
发明
Silicon Microphone Without Delicated Backplate
2008年2月20日
审查中
5
发明
Folded Lead-Frame Packages For MEMS Devices
2008年10月9日
审查中
6
发明
MEMS G-Switch Device
2008年11月6日
审查中
根据境外专利律师事务所Marks&Clerk Singapore LLP出具的文件，公司在日本有如下专利申请：
序号
类型
名称
申请日
权利状态
1
发明
A Mems Package using Flexible Substrates and Method thereof
2008年1月15日
审查中
根据境外专利律师事务所Marks&Clerk Singapore LLP出具的文件，公司在韩国有如下专利申请：
序号
类型
名称
申请日
权利状态
1
发明
A Mems Package using Flexible Substrates and Method thereof
2008年2月14日
审查中
2
发明
A Backplateless Silicon Microphone
2007年5月28日
审查中
根据台湾世界专利商标事务所出具的法律意见信，公司于台湾地区有如下专利申请：
序号
类型
名称
申请号
申请日
权利状态
1
发明
具有使用接合引线之增强型冲击验证之矽麦克风
097137082
2008年9月26日
审查中
2
发明
无专用背板之矽麦克风
098104151
2009年2月10日
审查中
4、非专利技术
序号
非专利技术名称
技术水平
取得方式
取得时间
设计技术
1
封边轮仿真技术
国内领先
自主研发
2003年
2
封边头制作技术
国内先进
自主研发
2003年
3
前极式传声器技术
国际先进
自主研发
2004年
4
前极式MIC垫环技术
国内领先
自主研发
2004年
5
微型塑料件潜伏浇口技术
国内先进
自主研发
2005年
6
SMD MIC热盾技术
国际领先
自主研发
2007年
7
抗射频干扰PCB板设计技术
国内领先
自主研发
2006年
8
抗静电击穿PCB板设计技术
国内领先
自主研发
2007年
9
三层PCB板设计技术
国内领先
自主研发
2008年
10
微型焊盘PCB板设计技术
国内领先
自主研发
2006年
11
MIC的PCB板贴片时的防立碑设计技术
国内先进
自主研发
2005年
12
不同尺寸的MIC抗射频干扰对应的电容量选择技术
国际先进
自主研发
2007年
13
MIC应用防回声技术
国内领先
自主研发
2008年
14
MIC应用的防啸叫技术
国内领先
自主研发
2008年
15
P型MIC和SMD MIC应用防跌落、脱落技术
国内领先
自主研发
2007年
16
阵列MIC结构设计技术
国内领先
自主研发
2007年
17
减少分布电容，提高MIC灵敏度的设计技术
国内领先
自主研发
2008年
18
MIC设计防振技术
国内领先
自主研发
2006年
19
MIC的防水技术
国内领先
自主研发
2007年
20
MIC的防风噪技术
国内领先
自主研发
2008年
21
多微孔背极板设计制造技术
国内领先
自主研发
2008年
22
PWB板容技术设计
国内领先
自主研发
2008年
23
单双向麦克风高抗工频干扰技术设计
国际领先
自主研发
2008年
24
单向麦克风指向性一致性结构设计技术
国内领先
自主研发
2008年
工艺制作技术
25
阻尼材料一致性选取技术
国内先进
自主研发
2003年
26
防尘网材料一致性选取技术
国内先进
自主研发
2003年
27
01005电子元件贴片技术
国际先进
自主研发
2005年
28
集成MIC灵敏度一致控制技术
国内先进
自主研发
2006年
29
MIC输出的相位一致性的控制技术
国际先进
自主研发
2007年
30
MIC综合技术要求对应的FET选取技术
国内领先
自主研发
2007年
31
MIC的制造环境与MIC灵敏度的对应技术
国内领先
自主研发
2005年
32
塑料腔体去毛刺技术
国际先进
自主研发
2005年
33
PCB板去毛刺减少碎屑技术
国内先进
自主研发
2006年
34
垫片静电消除技术
国内先进
自主研发
2007年
35
零部件清洗技术
国内先进
自主研发
2005年
36
PCB的镂空冲切技术
国际先进
自主研发
2006年
37
成品MIC的快速老化技术
国内先进
自主研发
2005年
38
背极板电晕极化技术
国内先进
自主研发
2003年
39
背极板针尖电晕极化技术
国内先进
自主研发
2004年
40
高温自动极化技术
国内先进
自主研发
2003年
41
防止电荷丢失老化技术
国内先进
自主研发
2005年
42
驻极体元件去应力技术
国际先进
自主研发
2003年
43
传声器铜外壳硬度调节处理技术
国际领先
自主研发
2006年
44
MIC灵敏度处理技术
国内领先
自主研发
2005年
45
振膜粘结剂选配技术
国内先进
自主研发
2002年
46
振膜的张力与灵敏度的控制技术
国内先进
自主研发
2002年
47
振膜镀层厚度与灵敏度控制技术
国内先进
自主研发
2002年
48
封边压力与灵敏度控制技术
国内先进
自主研发
2002年
49
耐回流焊MIC背极板制作技术
国际先进
自主研发
2001年
50
背极板的热合技术
国内领先
自主研发
2001年
51
背极板电荷存储能力工艺控制技术
国内领先
自主研发
2003年
52
背极板用黄铜板表面粗糙化技术
国内先进
自主研发
2003年
53
振动工程一体化制做技术
国内先进
自主研发
2009年
54
高灵敏度麦克风极化技术
国内领先
自主研发
2009年
55
三层板MEMS麦克风封装技术
国内领先
自主研发
2009年
56
金属壳MEMS麦克风封装技术
国内领先
自主研发
2009年
57
方形数字ECM麦克风封装技术
国际领先
自主研发
2008年
58
超微型芯片COB绑定技术
国内领先
自主研发
2009年
59
磁路工程一体化技术
国内先进
自主研发
2009年
60
磁路工程冷压技术
国内先进
自主研发
2009年
61
扬声器/受话器自动测试技术
国内先进
自主研发
2009年
62
异型音圈绕制整形技术
国内先进
自主研发
2009年
自动化技术
63
麦克风自动封边技术
国际先进
自主研发
2005年
64
封边压力自动调节技术
国内先进
自主研发
2006年
65
MIC垫片冲切技术
国内领先
自主研发
2006年
66
垫环冲切自动化技术
国内领先
自主研发
2007年
67
防尘网粘结半自动化技术
国内先进
自主研发
2007年
68
MIC自动组装技术
国内领先
自主研发
2006年
69
MIC自动测试分选技术
国际先进
自主研发
2006年
70
导电胶套自动装配技术
国际领先
自主研发
2008年
71
扬声器/受话器自动组装技术
国内先进
自主研发
2010年
测量技术
72
振膜张力调节与测量技术
国内先进
自主研发
2002年
73
镀膜层厚度测量技术
国内先进
自主研发
2004年
74
全频段在线测试技术
国际领先
自主研发
2006年
75
多频点数据快速采集技术
国际领先
自主研发
2006年
76
单向MIC在线测试技术
国内领先
自主研发
2006年
77
双向MIC在线测试技术
国内领先
自主研发
2006年
78
封边漏气在线测试技术
国内先进
自主研发
2002年
79
MIC胶套组件在线快速测试技术
国内先进
自主研发
2003年
80
零高度麦克风在线测量技术
国内先进
自主研发
2009年
81
麦克风相位测量技术
国际先进
自主研发
2009年
分析技术
82
MIC切片分析技术
国内领先
自主研发
2004年
83
扬声器/受话器切片分析技术
国内领先
自主研发
2009年
微型扬声器/受话器及其阵列模组制作技术
84
振动系统仿真技术
国内领先
自主研发
2008年
85
磁路系统仿真技术
国内领先
自主研发
2008年
86
扬声器振幅测量技术
国内领先
自主研发
2008年
87
振膜谐振频率测量技术
国内领先
自主研发
2008年
88
耐高温音圈制作技术
国内领先
自主研发
2008年
89
UV粘结剂选配技术
国内领先
自主研发
2008年
90
自动点焊制作技术
国内领先
自主研发
2008年
91
振动系统分析技术
国内领先
自主研发
2008年
92
扬声器/受话器切片分析技术
国内领先
自主研发
2009年
93
复合膜成型技术
国内领先
自主研发
2009年
94
焊盘嵌入技术
国内先进
自主研发
2009年
95
微型扬声器阵列应用技术
国际先进
自主研发
2010年
96
声场定向投射技术
国内领先
自主研发
2010年
97
前馈式声场合成控制技术
国内领先
自主研发
2010年
98
DSP语音处理技术
国内先进
自主研发
2010年
99
受话器宽频带技术
国内先进
自主研发
2010年
六、同业竞争和关联交易情况
（一）同业竞争
截至本招股意向书摘要签署日，本公司控股股东潍坊高科持有本公司5，076万股股份，占公司本次发行前总股本的56.40%，为公司第一大股东。潍坊高科除持有本公司56.40%股份和对潍坊信誉担保有限责任公司投资60万元外（持有其6%股权），无控股或参股其他企业，目前主要从事股权投资业务，没有从事与公司同类或类似的经营业务，与公司不存在同业竞争情况。本公司实际控制人赵笃仁、杨进军、董晓民、葛相军除通过持股潍坊高科间接持有本公司股份外，无控股或参股其他企业，与本公司不存在同业竞争情况。
为了避免损害本公司及其他股东利益，公司股东潍坊高科、镇贤实业、华逸成长、福暐公司、福匡公司及公司董事赵笃仁、杨进军、董晓民、葛相军于2009年2月13日分别向本公司出具了《放弃竞争及利益冲突承诺函》。
（二）关联交易情况
1、经常性关联交易
本公司报告期内的经常性关联交易主要发生于本公司和本公司董事戴振平控制的港德电子有限公司（以下简称“港德电子”）之间。具体情况如下：
单位：万元、%
单位名称
2011年1-6月
2010年度
2009年度
2008年度
金额
占年度采购额比例
金额
占年度采购额比例
金额
占年度采购额比例
金额
占年度采购额比例
港德电子
-
-
-
-
-
-
196.92
1.25
合计
-
-
-
-
-
-
196.92
1.25
报告期内，公司与关联方之间的关联采购属于正常的业务往来，数额很小，占公司采购总额和营业收入的比例很低，对公司最近三年的财务状况和经营成果影响很小。本公司发生的关联方采购价格均按照市场价格确定，采购价格公允。
港德电子为公司董事戴振平控制的企业。报告期内，公司对港德电子的关联采购属于公司正常的业务活动，主要是采购公司生产需要的原材料；交易按市场价格进行，公允地反映了原材料的市场价值。报告期内，公司采取了有效措施来减少关联采购，尽量向与公司没有关联关系的供应商采购原材料，逐步减少了对港德电子的关联采购，2009年以后公司与港德电子之间已不存在关联交易。
2、偶发性关联交易
报告期内，公司与关联方发生的偶发性关联交易，主要为关联方为公司提供的关联担保，具体情况如下：
（1）公司董事葛相军以其在潍坊市科技街4号的房产（权利证号504910）为公司从2006年9月29日至2009年9月29日之内签订的银行承兑汇票差额部分最高额度240万元进行保证，担保合同编号：2006年潍商银承兑最抵字025第0294号。截至2011年6月30日，该项担保已经到期解除。
（2）公司控股股东潍坊高科为本公司在潍坊市商业银行胜利东街支行的贷款2，000万元提供担保，担保期间为2008年9月24日至2009年9月24日，担保合同编号：2008年潍银保字0804第0318号。截至2011年6月30日，该项担保已经到期解除。
（3）公司与招商银行(微博)股份有限公司潍坊分行签订2010年招潍12字第21100802号授信协议，授予本公司2，500万授信额度，授信期间为从2010年8月26日起到2011年8月25止，本公司控股股东潍坊高科和本公司实际控制人赵笃仁、杨进军、董晓民、葛相军分别签订2010年招潍12保字第21100802-1至21100802-5号协议为该授信协议进行担保。截至2011年6月30日，在该授信额度下本公司已经借款1，000万元。
（4）本公司控股股东潍坊高科电子有限公司为本公司在兴业银行(微博)股份有限公司潍坊支行的最高债务额2，000万元进行担保，保证期间为2010年7月30日至2011年7月30日止。截至2011年6月30日，在该项担保下的借款已提前全部偿还。
（5）本公司控股股东潍坊高科电子有限公司为本公司在兴业银行股份有限公司潍坊支行的最高债务额7，000万元进行担保，保证期间为2011年4月2日至2012年4月2日止。截至2011年6月30日，在该项担保下的借款余额为3，000万元。
（6）本公司控股股东潍坊高科电子有限公司和本公司董事长赵笃仁为本公司在上海浦东发展银行股份有限公司潍坊分行的贷款1，000万元提供担保，担保期间为2011年4月2日至2012年4月2日，担保合同编号：YB1201201128010401和YB1201201128010402。
（7）本公司控股股东潍坊高科电子有限公司和本公司董事长赵笃仁为本公司在上海浦东发展银行股份有限公司潍坊分行的贷款1，000万元提供担保，担保期间为2011年3月31日至2012年3月30日，担保合同编号：YB1201201128009701和YB1201201128009702。
3、关联往来-其他应付款
单位：万元、%
单位名称
2010年12月31日
2009年12月31日
2008年12月31日
金额
占比
金额
占比
金额
占比
镇贤实业
-
-
-
-
39.79
40.08
合计
-
-
-
-
39.79
40.08
4、关键管理人员报酬
本公司2010年度、2009年度、2008年度支付给关键管理人员报酬分别为132.22万元、130.98万元、110.72万元。
5、报告期关联交易对财务状况和经营成果的影响
本公司具有独立的采购、生产、销售系统，在采购、生产、销售等环节发生的关联交易均为公司经营所需，并严格依照《公司章程》以及有关协议规定进行，按市场价格公允定价且数额较小，不存在损害公司及其他非关联股东利益的情况，对公司的财务状况和经营成果未产生重大影响。
6、独立董事对关联交易的意见
公司独立董事对报告期内关联交易履行的审议程序是否合法和交易价格是否公允发表了如下意见：经过适当核查，确认山东共达电声股份有限公司近三年及一期与关联方发生的重大关联交易：不存在任何争议或纠纷；均有合理定价依据，关联交易执行的是市场定价原则，或为公司单方受益，符合中国证监会和交易所的相关规定；没有发现损害公司及其控股子公司利益以及其他股东利益的情况。
七、董事、监事和高级管理人员
姓名
职务
性别
年龄
任职起止日期
简要经历
兼职情况
2010年薪酬（万元）
持股数量（万股）
赵笃仁
董事长
男
68
2011.10-2014.10
曾就职于潍坊无线电元件四厂、潍坊电子器件厂，曾任潍坊无线电八厂厂长等职务；曾获“全国先进爱国企业家”等荣誉称号；现任本公司董事长
潍坊高科执行董事、总经理
30.26
-
杨进军
副董事长
男
58
2011.10-2014.10
曾就职于潍坊无线电八厂，曾任本公司总经理，现任本公司副董事长
欧信电器执行董事
30.26
-
董晓民
总经理
男
45
2011.10-2014.10
曾就职于潍坊无线电八厂， 现任本公司董事、总经理
-
30.26
-
葛相军
副总经理
男
47
2011.10-2014.10
曾就职于潍坊无线电八厂，现任本公司董事、副总经理
-
30.26
-
戴振平
董事
男
52
2011.10-2014.10
1989年创立港德电子、1997年创立镇贤实业、2005年创立远东高科，2001年4月起任共达有限董事，现任本公司董事，并任“宁波市北仑区政协委员”等社会职务
镇贤实业董事总经理、港德电子董事总经理、远东高科董事总经理
-
-
John Timothy Rucquoi-Berger
董事
男
43
2011.10-2014.10
比利时国籍，历任上海申银证券公司（香港）研究部主管、辽宁省政府顾问、沈阳市政府顾问、Ajia Partners公司中国区执行董事、Mercuri International Partners公司执行董事、香港凯士华有限公司执行董事、凯士华基金发起人。2011年10月起任本公司董事
凯士华纸业投资有限责任公司执行董事、恒丰纸业（600356.SH）董事、Natixis Private Equity Asia Limited 执行董事
-
-
温学礼
独立董事
男
65
2011.10-2014.10
曾就职于国营707厂、第四机械工业部、电子工业部，曾任中国电子基础产品装备公司副总工程师、副总经理、总经理等职务。现任本公司独立董事
中国电子元件行业协会副理事长兼秘书长、中国电子学会元件分会主任委员、中国国际科技促进会副秘书长、赛迪传媒（000504.SZ）独立董事
3.00
-
陈洁
独立董事
女
41
2011.10-2014.10
曾在中国社会科学院法学所博士后流动站从事证券法研究，曾就职于福建省高级人民法院。现任本公司独立董事
中国社会科学院法学研究所商法室副主任、副研究员
3.00
-
张宏
独立董事
女
46
2011.10-2014.10
现任山东大学教授，博士生导师，跨国公司研究所所长，中国国际贸易学会理事、山东省对外贸易学会理事、山东省商业学会理事、山东省日本学会理事。现任本公司独立董事
中通客车（000957.SZ）、山东海化(000822.SZ)、晨鸣纸业(000488.SZ)、新能泰山(000720.SZ)独立董事，
-
-
杨旭光
监事会主席
男
46
2011.10-2014.10
历任本公司车间主任、品质部部长、工程部部长，现任本公司监事会主席、品质部部长
-
10.19
-
纪宗明
监事
男
41
2011.10-2014.10
曾任倍利国际综合证券股份有限公司（香港）联席董事、兆丰金融控股有限公司(香港)上海办事处首席代表等职务，现任上海事为商务咨询董事、本公司监事
上海事为商务咨询董事
-
-
王加军
监事
男
32
2011.10-2014.10
曾任本公司制造一课课长，现任本公司监事
欧信电器经理
7.32
-
王永刚
财务总监、董事会秘书
男
37
2011.10-2014.10
2005年7月起在共达有限任财务部部长，现任本公司财务总监、董事会秘书
-
12.96
-
牛占玲
副总经理
男
43
2011.10-2014.10
曾任中国电子进出口山东公司业务部经理、本公司总经理助理等职务，现任本公司副总经理
-
27.63
-
李本忠
副总经理
男
36
曾任北京华环电子股份有限公司工艺技术经理、天弘（苏州）科技有限公司制造工程部主管、宇通科技（杭州）有限公司NPI（新产品导入）经理、声扬电子（苏州）有限公司工艺工程经理、本公司运营总监等职务，现任本公司副总经理
-
36.46
-
八、控股股东与实际控制人情况
（一）控股股东
潍坊高科是公司的控股股东，持有公司5，076万股股份，占本次发行前公司总股本的56.40%。潍坊高科注册资本为人民币219.50万元，法定代表人和经理为赵笃仁，注册地址和主要办公地址为潍坊市坊子新区凤凰街77号，设立时间为2001年2月17日，经营范围为：实业投资（电子产业）；投资管理咨询。（以上范围不含国家法律法规政策限制禁止经营项目）。
潍坊高科的股权结构如下表：（下转B12版）
保荐人（主承销商）:■
（深圳市红岭中路1012号国信证券大厦16-26层）
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