铜箔行业专题报告：行业竞争格局逐渐清晰，静待低端产能加速出清

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（报告出品方/作者：海通证券，马天一（金麒麟分析师）、吴杰（金麒麟分析师）、孔淑媛）

1. 锂电铜箔行业特征

铜箔：电解铜箔主要用于锂电池及电子电路领域

铜箔按照生产工艺可以分为电解铜箔和压延铜箔，电解铜箔通过电解法沉积成层，压延铜箔通过物 理方法反复辊压加工形成。电解铜箔根据应用领域分为锂电铜箔、标准铜箔。 电子电路铜箔（标准铜箔）：电子电路铜箔是制作覆铜板、PCB的重要基础材料，下游应用广泛， 包括通信设备、消费电子、汽车电子等电子产品领域。 锂电铜箔：作为锂电池负极集流体，起到承载负极材料、汇集电流的作用，下游应用包括新能源车 （动力电池）、储能电池、消费电池等。

产业链：铜箔产业链纵深短，原材料比重较大

电解铜箔产业链上游为阴极铜行业，下游为PCB行业和锂电池行业，产品最终应用于电 子信息产业和新能源产业，产业链相对较短。原材料占总体生产成本的80%左右，产业 链较短，能够较为及时地向下游传递铜价波动。

重资产：铜箔企业重资产特征突出，单位固定投资高

重资产特征突出：锂电中游为重资产行业，各环节 固定资产占总资产20%以上，其中铜箔行业固定资 产占比接近30%，具有较为明显的重资产特点。 铜箔上市公司中，固定资产占比均在20%以上，不 同公司之间存在明显差异。 固定投资：铜箔企业万吨固定投资在4~8亿元，不 同公司之间存在明显差异，同一公司根据项目性质 不同也存在一定的差异。

工艺：生产工艺控制及添加剂配方是技术关键

电解铜箔生产工序主要包括溶铜制液、电解生箔、表面处理和分切四道工序：电子电路铜箔和锂电 铜箔在溶铜制液、电解生箔和分切三个环节大体相同，锂电铜箔在生产过程中不涉及独立的组合式 表面处理。电子电路铜箔表面处理包含粗化、固化、防氧化等工序，须在与电解槽串联起来的表面 处理机上完成；锂电铜箔仅需要在生箔机后端装臵进行防氧化处理。添加剂及其他配方条件、生产 工艺控制、设备管控是行业技术关键点。

市场格局：行业格局分散，市场集中度较低

锂电铜箔行业格局分散，市场集中度较低：根据EVTank、伊维经济研究院数据，2023 年我国锂电铜箔总体出货量为52.8万吨，同比增长23.9%，占全球锂电铜箔出货量的 78.1%，从竞争格局上看CR4（龙电华鑫（非上市）、德福科技、嘉元科技、华创新材 （未上市））为47.3%，2022年CR4（龙电华鑫、德福科技、嘉元科技、诺德股份（维权））为 47.8%，CR4变化不大，总体格局较为稳定。铜箔行业市场集中度相比于锂电中游其他 行业较低，市场格局较为分散。

2. 锂电铜箔供需分析

需求端：新能源快速发展，动力+储能电池需求旺盛

新能源车快速增长，渗透率不断提升：2023年全球新能源车累计销量1457万辆，同比+35%，根据 新浪财经援引的SNE数据，2023年全球动力电池累计装机量为706GWh。同比+36%。根据EV Tank数据，2023年动力电池出货量为865GWh，同比+26%。我们预计2024、2025年全球新能源车 销量分别为1805、2182万辆，全球动力电池出货量分别达1106、1336GWh。

储能短期增速放缓，长期向好趋势不变：根据储能领跑者联盟，2023年全球储能电池出 货量约219.29GWh，同比+103%，增速有所放缓，主要受欧美短时扰动因素影响，我们 认为储能长期向好趋势不变，预计2024、2025年全球储能电池出货量分别为299、 537GWh，全球动力电池+储能电池出货量合计分别为1405、1874GWh。

供给端：产能过剩，新增产能建设延缓

行业目前处于产能过剩阶段：根据CCFA数据，2023年底，我国电解铜箔总产 能为167万吨，总产量94万吨，产能利用率为56.3%，开工率较低，产能阶段性 过剩。根据CCFA数据，预计锂电铜箔相关产能在2024年将突破140万吨/年， 国内电解铜箔总产能达到223.9万吨/年，相比市场需求理论产能过剩。

新增产能建设增速放缓，但产能仍过剩：根据各公司固定资产及在建工程情况，整体上 22年铜箔公司扩产迅速，23年至今固定资产及在建工程增长斜率放缓，铜箔厂商新建产 能有所延后（各公司情况略有不同）。根据CCFA统计数据计算，2021-2023年国内电解 铜箔产能增速分别为18.7%、57.4%、47.8%， 2024年仍有68万吨在建产能计划投产， 产能增加40.7%，新增产能建设增速放缓，但整体新能产能增速超下游需求增长速度， 铜箔产能仍过剩。

供给端：行业洗牌加速，预计未来向头部企业集中

行业底部，竞争加剧，行业洗牌加速，预计未来将向头部企业集中：目前行业产能阶段性过剩，行 业竞争加剧，锂电铜箔加工费持续下行，23年12月6μm高端锂电铜箔加工费已降至2万元/吨以下， 锂电铜箔企业盈利承压，目前行业处于成本支撑阶段，我们认为随着行业洗牌加速，部分产能建设 延缓，无效、低端产能将陆续淘汰，产能逐渐出清，未来行业将向头部企业集中。

供需分析：产能过剩，静待低端产能出清

需求：我们预计24-25年，全球电解铜箔需求量分别为145.9万吨、176.9万吨，其中， 锂电铜箔分别为91.4万吨、119.9万吨，电子电路铜箔分别为54.5万吨、57万吨；预计 24-25年，中国电解铜箔需求量分别为99.9万吨、115.8万吨，其中，锂电铜箔分别为 61.8万吨、75.9万吨，电子电路铜箔分别为38.2万吨、39.9万吨。

供给：根据电子铜箔资讯数据，2023年末我国电解铜箔产能合计156.3万吨，其中，锂电铜箔95.0万吨， 电子电路铜箔61.3万吨。我们预计到2024年底，我国电解铜箔总产能达到211.3万吨，其中，锂电铜箔 141.4万吨，电子电路铜箔70.2万吨，我国电解铜箔产能处于过剩状态。

锂电铜箔上市公司24Q1均处于亏损状态，行业全面亏损，非上市公司资金压力更大，加工费更低，行业 整体量增利减，目前行业处在成本支撑阶段。24年年初至今，锂电铜箔加工费未见明显上涨趋势，洗牌加 速，产能逐渐出清，我们预计行业出清或将持续一段时间，行业出现企业收并购潮将是产能开始出清的信 号，头部企业将率先实现减亏或扭亏，高端产品占比高、稼动率高、成本控制较好的企业更具竞争优势。

3. 锂电铜箔行业分析

原材料：铜价变动影响公司盈利能力

盈利模式：铜箔上游主要原材料为阴极铜，原材料成本占比大，铜箔企业一般采取“原 材料价格+加工费”模式进行逐月定价，原材料价格一般采取长江有色金属网现货铜上 月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上月均价。当铜价在短时间内发生剧烈波动时， 价格传导存在一定滞后性，将会对公司盈利能力产生较大影响。

加工费：加工费持续下行，铜箔企业盈利承压

加工费持续下行：铜箔加工费与供需紧密相关，行业需求旺盛时加工费上涨，企业加速扩建产能， 新进入者涌入，伴随行业产能快速增加，加工费下行，供需错配竞争加剧，行业面临重新洗牌。从 近三年数据看，22年4月铜箔加工费达到顶点，6μm、8μm电池级高端铜箔加工费分别为5.3万元/吨、 4.0万元/吨，随后铜箔加工费总体趋势持续下行，24年1-2月6μm、8μm电池级高端铜箔加工费分别 降至1.7万元/吨、1.5万元/吨，24Q2加工费停止继续下降的趋势，略有回升。

加工费：加工费持续下行，铜箔企业盈利能力下降

2022年以来铜箔公司盈利能力下降：22年4月开始锂电铜箔加工费持续下降， 22年、23年各公司锂电铜箔毛利率下滑，尤其23年下滑幅度明显，铜箔公司盈 利能力下降。

盈利：24Q1全行业亏损，进入成本支撑阶段

24Q1全行业亏损：根据铜箔上市公司公告，24Q1铜箔上市公司全部亏损，铜箔公司盈 利承压。 我们认为，目前铜箔行业已进入成本支撑阶段，铜箔加工费低于成本线，全行业进入亏 损状态，行业整体加工费进一步下降可能性较小，但目前整体产能仍处过剩状态，产能 未完全出清，因此大幅涨价的可能性不大。

盈利：高端产品占比高的铜箔企业盈利将率先改善

高端铜箔产品加工费显著高于低端产品：根据百川盈孚数据，锂电铜箔和电子电路铜箔各规格产品 中，高端产品加工费高于低端产品，24年7月不同规格锂电铜箔高端-低端加工费价差在3000-5000 元/吨，不同规格电子电路铜箔高端-低端加工费价差在4000-9000元之间，我们预计，高端产品占 比更高，尤其是高端标箔占比较高的铜箔企业将率先实现盈利改善。

4. 上市公司梳理

德福科技：产能快速扩张，上游延伸构筑成本优势

把握行业发展机遇，产能快速扩张：公司前身为九江电子材料厂，经营历史悠久，主要产品包括电子电路铜箔和 锂电铜箔，2023年8月德福科技在深交所创业板上市。2020年至今，公司把握行业发展机遇，产能快速扩张， 2020年初公司产能1.8万吨/年，2020、2021、2022、2023年末公司产能分别达到3.0万吨/年、4.9万吨/年、8.5万 吨/年、12.5万吨/年。

添加剂、设备自供构筑成本优势：1、公司自主研发和生产与生产工艺相适配的铜箔添加剂，公司添加剂基本均 系子公司德思光电自主研发及生产，实现了添加剂工艺环节的自主可控，以此构筑成本和技术优势。2、公司在 建的琥珀项目80%的阴极辊、生箔机为自供，已建成产线上的阴极辊达到使用年限后也会使用自产设备替换，使 用自产设备可使折旧成本下降20%多，自供设备情况下单万吨固定资产投资（设备+厂房）合计3亿元，未使用自 供设备需要3.5- 4亿元。

诺德股份：聚焦锂电铜箔，极薄锂电铜箔已量产

聚焦锂电铜箔，4μm离地那铜箔产品稳定销售，3.5μm极薄锂电铜箔实现量产：公司聚焦锂电铜箔主业，主要电 解铜箔产品包括4-6μm极薄锂电铜箔、8-10μm超薄锂电铜箔、9-70μm高性能电子电路铜箔、105-500μm超厚电 解铜箔、锂电子用多孔铜箔和双面光力点高抗拉强度铜箔等，公司4μm锂电铜箔产品已形成稳定销售，3.5μm锂 电铜箔产品也已量产。2023年公司实现营收45.72亿元，同比-2.92%，实现销量4.54万吨，同比+7.22%。23年末 公司有电解铜箔名义产能7万吨/年，24年4月公司湖北黄石基地5万吨高端电解铜箔投产，目前处于产能爬坡中， 此外公司江西基地一期5万吨产能在建，预计24年底公司将陆续实现约13.5万吨/年产能。

嘉元科技：产品结构丰富，高附加值产品占比较大

公司产品结构丰富：公司产品包括3.5-12μm各类高性能锂电铜箔和9-160μm各类PCB用电解铜箔，产品结构丰富， 同时开展中强/高强/超高强锂电铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、高阶RTF铜箔、复合铜箔、超薄载体铜箔等新品研发， 并已送样测试，其中中强锂电铜箔和PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产。2023年末公司已建成年产能达10万吨。

高附加值产品占比较大：2023年公司实现营收49.69亿元，同比+7.06%，高附加值的铜箔产品销售占比接近18%， 单月最高达48%，有效缓解公司竞争压力。公司产品主要以锂电铜箔为主，2023年公司实现销量5.76万吨，同比 +17.47%，其中6μm及以下锂电铜箔销量约为4.73万吨，占比82.01%。

中一科技：出货量快速增加，锂电铜箔占比提升

出货量快速增加，锂电铜箔占比不断提升：公司2022年上市，主要产品包括锂电铜箔和标准铜箔，锂电 铜箔以6μm及以下极薄锂电铜箔为主，标准铜箔规格涵盖10μm-140μm，逐步向高端标准铜箔延伸。公司 下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地，目前拥有电解铜箔名义总产能5.55万吨/年。2023年公司实现销 量4.43万吨，同比+38%，其中锂电铜箔销量3.23万吨，占比73%，标准铜箔销量1.20万吨，占比27%。 2020-2022年公司合计铜箔销量分别为1.69万吨、2.29万吨、3.21万吨，2020-2023年公司铜箔出货量快 速提升，CAGR达37.81%。锂电铜箔占比逐渐提升，由2020年52%提升至2023年73%。

铜冠铜箔：PCB铜箔+锂电铜箔双轮驱动

PCB铜箔+锂电铜箔双轮驱动：公司是国内高性能电子铜箔领军企业之一，目前拥有铜箔产能5.5万吨/年（PCB铜 箔产能3万吨/年+锂电池铜箔2万吨/年），在建锂电铜箔2.5万吨/年，预计24年6月达到预定使用状态。2023年公 司铜箔产量4.57万吨，销售4.35万吨，其中6μm及以下锂电铜箔产量快速增长，占全年锂电铜箔产量的83.79%， 高频高速基板用铜箔稳步提升，占全年PCB铜箔产量的13.70%。

PCB铜箔：高端电子铜箔逐步量产，加速进口替代。公司PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反 转处理铜箔（RTF箔）、极低轮廓铜箔（HVLP箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W）箔等，RTF铜箔和HVLP铜 箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，目前公司RTF铜箔产销在内资企业中排名首位，HVLP1、HVLP2 铜箔已向客户批量供货，HVLP3铜箔已通过客户测试，公司高端电子铜箔产量逐步提升，加速进口替代进程。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

（转自：未来智库）

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