【华正新材(603186.SH)】专注于覆铜板领域,IC载板电子材料打开成长空间——首次覆盖报告(刘凯/林仕霄)

【华正新材(603186.SH)】专注于覆铜板领域,IC载板电子材料打开成长空间——首次覆盖报告(刘凯/林仕霄)
2023年03月04日 08:00 市场资讯

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华正新材:专注于覆铜板领域,拥抱蓝海市场

华正新材成立于2003年,公司主要从事覆铜板(包括半固化片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和锂电池软包用铝塑膜等产品的设计、研发、生产及销售,产品广泛应用于 5G通讯、数据交换、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司于2017年在上证主板上市。2022年受市场终端需求影响,产品价格下降,同时原材料价格波动导致产品毛利率下降。公司预计2022年公司实现归母净利润为3300万元-4000万元,同比减少83.21%-86.15%。

覆铜板应用领域广泛,受益于PCB行业发展

受下游行业不断向多元化拓展以及下游行业需求扩张的拉动,全球 PCB 产值规模稳步上升,行业规模从2000年的416亿美元增长到2021年的809亿美元。同时,随着经济水平发展,数据通信、消费电子、汽车电子等的新一轮增长又创造了大量的PCB需求。公司覆铜板业务进一步深化落实产品结构升级和客户结构升级,2022年上半年,公司顺利发行可转债完成募集资金5.7亿元,募投项目年产2400万张高等级覆铜板。我们认为,公司覆铜板业务有望受益于PCB行业的发展。同时,从库存角度看,我们认为PCB以及覆铜板行业公司库存压力有望缓解,库存周转天数有望进入下行通道。

IC载板电子材料打开公司长期成长空间

IC封装基板是封装测试环节中的关键载体,其基础材料分为积层绝缘胶膜和BT树脂等。据QYR数据,2021年全球积层绝缘胶膜类载板市场规模达到43.68亿美元,预计2028年将达到65.29亿美元,年复合增长率为5.56%。根据公司公告,2022年公司与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜项目相关产品的研发和销售。我们认为,该业务有望为公司提供长期成长动力。

风险提示:市场波动的风险;市场竞争的风险;原材料价格波动的风险;汇率波动的风险。

发布日期:2023-03-03

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