【天风电子】生益科技：22H1业绩承压，持续关注扩产+产品升级|分析师_新浪财经

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22H1受到行业景气度下滑影响业绩承压明显。

22H1实现营业收入93.75亿元，yoy-4.65%，归母净利润9.35亿元，yoy-33.89%，扣非归母净利润8.97亿元，yoy-36.04%。对应22Q2单季度，22Q2实现营收46.07亿元，yoy-13.50%，qoq-3.38%，实现归母净利润4.53亿元，yoy-47.93%，qoq-6.02%，实现扣非归母净利润4.24亿元，yoy-49.76%，qoq-10.36%，对应毛利率23.20%，yoy-6.21pct，qoq-0.45pct，净利率为10.55%，yoy-6.18pct，qoq-0.08pct。分产品来看，22H1覆铜板和粘结片、PCB分别实现营收72.81/17.30亿元，yoy-8.26%/+6.47%，毛利率分别为22.66%/21.15%，yoy-6.64pct/+2.39pct。22年H1覆铜板销售量为5350.90万平方米，yoy-9.41%；销售半固化片8024.30万米，yoy-8.77%；销售印制电路板57.45万平方米，yoy+13.56%。2022年Q2销售/管理/研发/财务费用率分别为1.23%/4.02%/5.44%/0.59%，yoy+0.18pct/-0.14pct/+0.93pct/+0.15pct，qoq-0.01pct/-0.04pct/+0.75pct/+0.02pct。

持续看好公司作为全球老牌基材供应商竞争力，短期业绩受到下游应用需求疲软、疫情、芯片短缺、物流不畅等因素影响，持续重点关注公司高端产品突破，中长期具备扩产+产品结构升级+国产化逻辑：

1）持续重点关注公司在汽车/高速/Mini-led/IC载板/新能源汽车产品&订单突破：

从产品应用来说，公司产品覆铜板对应产品从普通板、HDI升级到SLP、Mini-LED以及封装基板，21年公司高速材料在服务器领域取得了重要认证并在重要终端取得了新的突破，汽车材料在汽车耐高压、厚铜等领域获得了多家著名终端的认证，在汽车、高速、Mini-LED和高阶HDI等领域获得新品材料的量产增长。从下游行业来看，公司汽车板块景气度持续向上，此外，公司在新能源车上布局全面（包括77GHz雷达），有望持续受益新能源汽车渗透率持续提升。IC载板封装用覆铜板已突破核心技术在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。

2）中长期具备扩产+产品结构升级+国产化逻辑：

公司持续有序扩产，21年陕西生益三期基本建成，松山湖八期封装载板项目主体封顶，常熟二期主体封顶，江西二期正在启动，江西三期和大湾区第二制造基地稳步推进。2021-2025年的产能增长约30%；此外，5G全周期建设衍生高频高速覆铜板、FCCL需求，公司该产品突破外资垄断，中长期来看国产化助力产品结构优化，保持业绩成长动力。

投资建议：CCL具有周期属性，参考公司22年上半年业绩及行业景气度变化，我们将22、23年净利润由25.2、29.3下调为23.4、27.9亿元，我们认为24年行业景气度相比22/23年有望修复，因此上调盈利能力+营收体量，将24年净利润由33.82上调为35.3亿元。基于CCL行业周期性属性+公司龙头地位，维持“买入”评级。

风险提示：宏观经济波动、原材料价格波动、新业务进展不及预期

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《生益科技：22H1业绩承压，持续关注扩产+产品升级》

对外发布时间 2022年8月16日

报告发布机构天风证券股份有限公司

本报告分析师：

潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005

俞文静 SAC执业证书编号：S1110521070003

潘暕天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。俞文静分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。李泓依助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。