【鼎龙股份（300054.SZ）】2022H1业绩高增，泛半导体材料持续突破——跟踪报告之五（刘凯）|鼎龙股份_新浪财经

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事件：

公司发布2022年半年度业绩预告：2022年上半年公司实现归母净利1.77-1.98亿元，同比增长93% -116%，实现扣非归母净利1.62-1.83亿元，同比增长70-92%；其中Q2单季度实现归母净利1.05-1.26亿元，同比增长96-134%，环比增长48-77%，实现扣非归母净利0.95-1.16亿元，同比增长122-172%，环比增长43-74%。

点评：

公司2022年上半年业绩表现亮眼，Q2单季度业绩强劲，同比环比提升显著，主要得益于以下三个方面：（1）CMP抛光垫稳步放量，CMP抛光液进入采购阶段，CMP清洗液取得规模化订单；（2）柔性显示材料YPI产品在客户端持续放量；（3）打印复印通用耗材业务稳健经营，综合盈利能力有所提升。

泛半导体材料业务产线产能稳步释放，多项产品步入高速成长期

CMP业务线领域，CMP抛光垫：公司目前已实现了抛光垫产品的先进和成熟制程100%覆盖。抛光垫产品一期、二期合计年产能达30万片/年，三期预期2022年夏季完成设备安装，进入设备联动、试生产阶段。CMP抛光液：Oxide制程抛光液产品已取得小量订单，Al制程某抛光液产品在28nm技术节点HKMG工艺中通过客户验证，进入吨级采购阶段。抛光液产品的产能建设方面，武汉本部一期全自动化抛光液生产车间已经建成，具备年产5000吨抛光液的生产能力，二期在按计划筹备中。清洗液：Cu制程CMP清洗液已实现突破，获得3家国内主流客户验证通过，另有3家客户进入大规模验证阶段，并已经取得小量订单。其他的目前已经开发出W、SiN以及Al制程清洗液，部分送至客户测试。产能方面，年产能2000吨的武汉本部一期清洗液产线已达到稳定供货的能力。

半导体先进封装材料领域，底部填充胶、临时键合胶、半导体封装用光敏聚酰亚胺等都按计划正常开发中，同步开始上游核心原材料的自主研发。公司已开启先进封装材料产线的建设，用于产线上的产品直接给客户送样测试，计划2022年10月在武汉竣工生产。

柔性显示材料领域，主要客户G6线验证已基本完成，YPI产品进入批量放量阶段。新品研发方面，PSPI、TFE-INK产品中试结束，客户端验证良好，武汉本部PSPI一期年产150吨中试产已建成，即将开始规模化产线的二期建设。

保持耗材业务固有产业链优势，协调发展

在墨盒成品端，公司与行业头部电商加强战略合作，进行业务数字化建设，积极推动线上客户与线下客户市场的同步发展。硒鼓产品端，名图、超俊通过采取加强专利研发力量，持续提升效率。

风险提示：晶圆厂扩产不及预期，产品研发不及预期，客户验证或导入进度不及预期，上游原材料大幅涨价，疫情反复风险。

发布日期：2022-07-10

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