民德电子晶圆厂2023年初通线量产，子公司累计5.18亿元购买江苏联芯6英寸晶圆生产线设备_新浪财经

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【概述】

泡财经获悉，7月4日晚间，民德电子(300656.SZ)发布公告称，公司全资子公司民德（丽水）拟与江苏联芯签订第二批及第三批6英寸晶圆生产线设备及相关服务购买合同，合同预估金额为2.78亿元。

此前2022年5月18日，公司第三届董事会第十五次会议审议通过了《关于签订购买设备合同的议案》，民德（丽水）与江苏联芯签订了《6英寸生产线设备采购合同》，合同金额为2.4亿元。上述购买设备累计金额为5.18亿元。

【科普】

民德电子原有主营业务为条码识读设备的研发与产销，上市后积极寻求新的成长方向，过去几年聚焦于功率半导体产业，经过多轮收购及参股，当下已完成了特色的“smart IDM”生态圈全产业链布局，涵盖功率半导体设计、晶圆制造和硅片制备等环节。

IDM(Integrated Device Manufacture)模式主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身早期多数集成电路企业采用的模式目前仅有极少数企业能够维持。

主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet)。

江苏联芯主要经营半导体激光退火设备、蒸发台设备的研发、制造、销售；半导体设备再制造、销售；微电子相关技术的开发、转让，并提供相关配套服务；半导体设备及零配件的批发、进出口及佣金代理（不含拍卖）。

【解读】

民德电子今日公告，本次购买的生产线设备是为保证公司募投项目的顺利实施和投产，将有助于加快公司在晶圆代工项目建设方面的进度，及早为公司功率半导体业务产能扩张提供战略支持。

在6月28日投资者关系活动中，民德电子就透露，参股晶圆厂广芯微电子于5月31日主体厂房封顶，主要设备已完成采购并陆续起运，计划将于2023年初通线量产。

不过，与5月18日采购使用募集资金支付不同，此次采购金额为2.78亿元，民德电子将使用自有资金支付该部分款项。2021年公司实现营收5.46亿元，采购金额占比营收50.92%。2021年及2022年一季度，公司货币资金分别为0.34亿元和0.41亿元，预计会对公司资金链产生较大压力。

功率半导体是特色工艺半导体器件，供应链的自主可控对于功率半导体企业至关重要。过去两年，公司在功率半导体领域的战略规划就是打造率半导体产业链的smart IDM生态圈：即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，使得产业链上下游企业既相互独立，又守望相助。目前，公司已完成了功率半导体smart IDM生态圈的核心布局，先后布局了功率半导体的设计、原材料硅片以及晶圆代工环节。

半导体晶圆代工项目是民德电子布局功率半导体产业链的重要一环，公司高端特色工艺半导体晶圆代工业务由广芯微电子主导。后者成立于2021年10月，民德电子以6000万元增资获取广芯微电子21.4286%股权。2022年2月，民德电子再度对广芯微电子增资1.5亿元，持股升至48.8372%。

民德电子在5月投资者关系活动中透露，广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目分为两期建设，其中一期规划6英寸硅基120万片/年的晶圆代工产能，预计将于2023年上半年投产，并力争在2023年年底实现一期满产。项目投产后，将先以成熟的MOS场效应二极管（MFER）产品为基础，并逐步开拓IGBT、超级结MOS、SiC器件等中高端功率器件产品。

公司功率半导体产品的定位，“面向进口替代市场，面向工业和能源领域，始终跟随国家‘碳达峰、碳中和’战略方向。”“待晶圆厂广芯微电子投产后，公司明年将基于自主可控供应链，逐步建设IGBT、超级结MOS、碳化硅器件等中高端功率半导体工艺平台，并推出量产产品，以上新产品也将坚持进口替代和工业&能源的市场定位。”民德电子表示。

浦银国际认为，中国晶圆代工成长路径清晰，提升空间巨大：目前，中国在半导体设计与封测两个环节表现相对靠前，在晶圆代工环节有巨大的提升空间。晶圆代工是全球贸易摩擦风险下各国力争的重要环节。华为海思具有强大的半导体设计能力，但是缺少配套的本土晶圆代工能力，而导致华为的芯片供应阻断。因此，中国晶圆厂的成长，不仅是公司自身的成长，也是满足中国本地需求的中坚力量。因此，我们预计中国晶圆代工行业规模增长有望超过全球行业增速。

【相关企业业绩近况】

2022年一季度，民德电子实现营收8816.31万元，同比增长2.43%；归属于上市公司股东的净利润1380.33万元，同比增长6.94%；扣除非经常性损益的净利润1155.98万元。

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