【国信电子|士兰微点评】芯片生产与模块封装协同,规模效应渐体现

【国信电子|士兰微点评】芯片生产与模块封装协同,规模效应渐体现
2022年06月16日 15:17 市场资讯

  炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会!

事项

公司6月13日第七届董事会第三十五次会议决议公告通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》:为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”,该项目总投资为30亿元,资金来源为企业自筹。项目建设周期为3年。

国信电子观点

1)公司建设了国内首条12英寸特色工艺产线,具备产能端先发优势;在此基础上12英寸产能将从目前近4万片/月增至25年9万片/月。此次模块封装扩建项目将匹配公司芯片制造能力,为产品规模优势逐步体现提供保证。2)公司车规级IGBT模块21年已实现批量供货,产品获零跑、菱电、比亚迪、汇川等客户认可,加之新能源汽车加速渗透,是车规级功率产品上量的黄金期。我们看好士兰微产能升级的长期规模优势及产品进入汽车客户的先发优势,维持士兰微“买入”评级。

评论

芯片生产与模块封装协同,规模优势渐体现

公司拥有国内首条12英寸特色工艺半导体产线,具备产能端先发优势。从2018年公司启动国内第一条12英寸特色工艺半导体芯片产线建设至今,12英寸产线截至22年3月底已释放产能4.5万片/月。此前,公司通过董事会决议公告,拟通过子公司士兰集昕建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”;扩建后,叠加士兰集科12英寸线6万片/月产能,公司25年12英寸线总产能将达9万片/月。

相比8英寸产线,12英寸线设备更易购买且具备成本优势,同时单片切割芯片数量翻倍,前道成本将降低20%-30%左右。此外,由于12英寸线建设要经历2年时间,投产后工艺还需从低端产品开始转移至高端产品。相比于诸多在缺货行情当中开启扩产的IDM厂商,公司先发优势明显。

芯片制造与模块封装同步提升是规模效应的先决条件。2021年士兰微子公司成都集佳公司已形成年产智能功率模块(IPM)1亿只、年产工业级和汽车级功率模块(PIM)80万只、年产功率器件10亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4000万只的封装能力。然而根据目前公司芯片制造端的扩产计划,现有封装产能尚无法完全匹配芯片产能扩展,成为汽车级模块等高价值量产品加速渗透及产线规模优势体现的短板。假设本次720万只车规级功率模块产能全部释放,对应12英寸芯片产能约30%,与公司12英寸产线聚焦规模化产品定位相匹配。

新能源汽车需求持续向上,客户拓展正当时

公司车规级功率器件获客户认可,进入产品上量关键期。公司21年已批量供应零跑、汇川、比亚迪、菱电等客户,产品涵盖主驱IGBT模块、空调IGBT等多种车用半导体器件,目前正在与部分整车厂和Tier1配合上量中;此外,公司还将为IGBT单管主驱电控方案供应商英博尔提供汽车IGBT单管产品。若公司产能释放如期推进,预计车载半导体器件将是公司23年销售增长的主要来源之一。

新能源汽车市场保持高增长,公司客户表现佳。根据中汽协数据,5月新能源汽车销量44.7万辆(MoM +49.5%,YoY+106%),其中比亚迪销量11.49万辆(MoM +8.4%, YoY +148.3%),零跑销量1.01万辆(MoM +215%, YoY +11%)。根据NE研究院数据,22年1-4月,我国新能源乘用车电机控制器装机量中弗迪动力(比亚迪为主,占比25.45%)、汇川技术(占比9.43%)、英博尔(占比5.67%)、零跑科技(占比1.93%),均进入前15名。在行业与客户双增长的背景下,公司车规级功率器件未来成长可期。

投资建议:封装能力与芯片制造能力协同,公司IDM规模优势将逐步体现,维持“买入”评级

考虑公司封装与芯片制造能力同步升级,产能端规模优势逐步体现;新能源汽车产品拓展顺利,将进入产品上量的黄金期,我们预计2022-2024年公司营收101/134/171亿元,归母净利润15.7/20.7/26.8亿元,当前股价对应PE分别为40/30/23x,维持“买入”评级。

风险提示

车规级产品客户拓展不及预期;产能释放不及预期;新能源汽车整体销量不及预期。

财务预测与估值

国信电子团队

胡剑:电子行业首席分析师,复旦大学电子系学士,复旦大学世界经济系硕士,法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所,之前任华泰研究所消费电子行业首席,2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名,2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名,2019年II China科技行业入围,2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名,2020年II China科技行业第2名。

胡慧:电子行业高级分析师,上海财经大学会计学士,北京大学物理博士,CPA、CFA,发表多篇SCI论文,并获得1项国家发明专利,2021年8月加入国信研究所,之前任华金研究所电子组长,主要覆盖半导体板块。

周靖翔:美国犹他大学计算机工程硕士学位,电子工程学士学位,应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所,拥有5年半导体行业研发经验,曾先后就职于中芯国际和华为海思,参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。

李梓澎:武汉大学金融学士,中国人民大学金融硕士。2021年10月加入国信研究所,曾就职于华泰证券研究所,主要覆盖消费电子、面板板块。

詹浏洋:清华大学电子工程系工学学士、硕士,清华大学经管学院经济学学士(第二学位)。2022年6月加入国信研究所,之前任华润置地投资管理主管。

作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于本人的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求客观、公正,结论不受任何第三方的授意、影响,特此声明。

本报告仅供参考之用,不构成出售或购买证券或其他投资标的要约或邀请。在任何情况下,本报告中的信息和意见均不构成对任何个人的投资建议。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。投资者应结合自己的投资目标和财务状况自行判断是否采用本报告所载内容和信息并自行承担风险,我公司及雇员对投资者使 用本报告及其内容而造成的一切后果不承担任何法律责任。

本公司具备中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。证券投资咨询业务是指取得监管部门颁发的相关资格的机构及其 咨询人员为证券投资者或客户提供证券投资的相关信息、分析、预测或建议,并直接或间接收取服务费用的活动。 

股民福利来了!十大金股送给你,带你掘金“黄金坑”!点击查看>>
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
人气榜
跟牛人买牛股 入群讨论
今日热度
问股榜
立即问股
今日诊股
产品入口: 新浪财经APP-股票-免费问股
产品入口: 新浪财经APP-股票-免费问股
产品入口: 新浪财经APP-股票-免费问股

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

7X24小时

  • 06-22 盛帮股份 301233 --
  • 06-21 福元医药 601089 --
  • 06-21 联合精密 001268 --
  • 06-20 普瑞眼科 301239 --
  • 06-16 信邦智能 301112 27.53
  • 产品入口: 新浪财经APP-股票-免费问股
    新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部