沃格光电：拟合作投资芯片板级封装载板&MiniLED背光模组项目公司未来成长动能充足_新浪财经

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5月11日，江西沃格光电股份有限公司通过公众号发布信息称，公司与湖北省天门市人民政府举行了签约仪式，双方拟合作投资“芯片板级封装载板产业园项目”和“MiniLED背光模组产业园项目”，项目用地300亩，总投资30亿元，建设周期18个月。

公开资料显示，沃格光电是国内光电玻璃精加工细分领域领先企业和高新技术企业，所处行业为光电显示面板行业。公司产品主要应用于智能手机、车载产品、平板电脑等移动智能终端产品、智能手表等可穿戴设备以及车载、工控产品。近年来，随着新一代显示技术MiniLED显示时代的来临，以及新型材料UTG、3A盖板、PI等在面板显示领域商业化应用的进一步明朗的情况下，公司在原有玻璃精加工业务基础上，开启了第三代新型显示及Mini/MicroLED显示领域新材料应用产业转型与战略布局。

截至目前，在MiniLED业务领域，公司已具备新一代显示技术MiniLED显示的核心器件MiniLED玻璃基板的生产能力，并通过收购上下游企业成功完成光电显示模组的产业链优化整合，形成具备光电显示模组除液晶显示面板外的全产业链生产能力并成为MiniLED显示模组全产业链解决方案供应商。

持续深耕光电玻璃精加工稳固公司底盘

光电玻璃精加工属于公司的传统业务，凭借多年的技术研发投入和产品的推陈出新，公司目前已成为FPD光电玻璃精加工业务和超薄玻璃加工业务领域的行业领先企业之一。公司目前的客户包括深天马、京东方、TCL集团、深超光电、群创光电、信利光电等众多知名大型平板显示器制造商，并获得了客户的高度认可。

同时，公司在2019年积极进行产品的转型，通过对主营业务产品进行划分和调整来进一步丰富产品结构。此外，公司结合自身在玻璃基板方面的技术优势，并基于芯片封装载板研发项目已完成产品试样的基础上，拟实现芯片板级封装载板的规模量产。

对于公司在芯片板级封装载板的战略布局和规划，有多位业内人士表示看好此领域后期的发展。从需求端看，芯片封装载板作为集成电路封装环节中必不可少的材料，其市场需求也将随着国内封装产业的发展而增加。根据Prismark的数据，2015-2020年全球封装基板产值从69.2亿美元上升至101.9亿美元，复合增长率为8.05%，预计到2025年将上升至161.9亿美元。同时，由于封装载板主要应用领域为智能手机、笔记本电脑、平板电脑等行业，未来随着这些下游电子产品需求的持续扩大，也将进一步推动封装载板的需求增长。而在供给端，芯片封装基板行业在国内起步较晚，且存在较高的技术、资金、客户认证壁垒，内资企业较少涉及该领域，由此产生供给端的不足。

据了解，芯片封装基板行业在国内属于技术较为薄弱的领域，处于初级发展阶段。据Prismark以及中国电子电路行业协会统计，2020年全球前十大封装基板生产企业的市场集中度超过80%，国内企业在全球市场占据的份额仅为3.29%，为解决芯片生产过程中的“卡脖子”环节，近年来在国家层面持续出台支持政策，叠加行业内其他公司在规模化量产能力方面的持续精进，芯片封装载板行业进入快速发展时期，公司也紧抓这一战略机遇，积极布局芯片封装载板领域，以进一步丰富公司的产品体系，提高公司的盈利能力。

值得一提的是，公司前期已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前产品已进入试样阶段，为未来的规模量产芯片板级封装载板奠定了技术基础。

发力MiniLED背光打造新的利润增长点

2019年以来，随着苹果、小米、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等巨头纷纷推出MiniLED背光或类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端高清显示产品，MiniLED迎来规模商业化元年。而随着产业链的成熟、成本的下降，MiniLED市场有望迎来明显的需求放量期。据Arizton统计及预测，2019年全球MiniLED市场规模约为0.25亿美元，到2024年的市场规模将超过23.22亿美元。

而在MiniLED封装形式方面，玻璃基板相较于PCB更适合应用在MiniLED已成为行业共识，玻璃基板作为MiniLED产品的核心材料，主要用于MiniLED背光产品市场，基于MiniLED产业链的传导作用，随着玻璃基板未来渗透率快速提升，沃格光电也将显著受益。

而对于此次“MiniLED背光模组产业园项目”，业内也是相当看好。一方面，随着MiniLED市场在近年来的持续扩容，合作方天门抢抓融入武汉城市圈同城化发展机遇，主动对接武汉“光芯屏端网”产业集群，大力支持电子信息产业发展，取得了初步成效。此次双方携手打造MiniLED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目，与天门产业发展方向高度契合，对推动天门电子信息产业发展具有里程碑意义，此外，天门蓬勃的发展态势和优良的营商环境也有助于此次项目的顺利实施。

另一方面，沃格光电在MiniLED领域的研究经验丰富，已掌握玻璃基板精密电路蚀刻工艺、厚铜镀膜工艺、超薄柔性玻璃及异形切割工艺等技术，为该项目的建设打下了良好的基础。同时，沃格光电旗下子公司深圳汇晨电子拥有一批专业知识扎实、创新能力强、研发经验丰富的研发团队，已掌握LED背光源高亮、超薄、异形、曲面、窄边框、铁框一体化等先进制造技术，未来还将持续改进和积累。

有业内人士认为，该项目的顺利实施不仅能帮助沃格光电承接大陆市场在车载、笔电传统背光源领域的部分订单生产，也将满足沃格光电在MiniLED背光模组，尤其是基于玻璃基板MiniLED背光产品在车载、笔电、Pad、TV等应用领域战略布局及产能增长需要。

值得注意的是，近年来，沃格光电借助传统LCD光电玻璃精加工领域的积累和升级，持续在玻璃基MiniLED领域进行领先布局。2022年2月21日，公司拟投资新建玻璃基材的Mini／MicroLED基板生产项目，项目总投资金额预计为人民币16.5亿。2022年4月15日，公司与东莞市中麒光电技术有限公司共同签订《战略合作协议》，根据协议约定，中麒光电将在未来5年内向沃格光电采购不少于8亿元玻璃基板产品，并在后续半导体芯片封装基板和Mini/Micro显示领域的市场推广工作中优先使用公司的封装玻璃基板或其他相关产品。

截至目前，公司已完成设立子公司江西德虹显示技术有限公司，并已开始进行玻璃基材的Mini／MicroLED基板生产项目的投建工作，预计今年下半年实现部分量产。

此外，在MiniLED背光产品方面，公司已与康佳、创维、TCL、深天马、超声电子、鸿利智汇等公司合作开发，主要应用领域为平板电脑、笔记本电脑、车载显示、电视等行业，未来随着下游应用领域市场空间的持续扩大，公司也将迎来广阔的发展潜力。

公司作为国内光电面板显示行业的领军企业，有着扎实的技术研发实力，未来，随着光电面板下游领域的持续扩充和需求的日益升级，公司基于自身光电玻璃加工的技术沉淀和高瞻远瞩的战略眼光，将会始终围绕公司发展战略，完善光电显示模组产业链布局，推动相关重点项目的商业化应用，持续提升盈利能力和产业链地位。

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