【半导体·周报】功率半导体供不应求延续，碳化硅扬帆起航|美元_新浪财经

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观点

本周行情概览：

本周半导体行情跑输主要指数。本周申万半导体行业指数下跌3.70%，同期创业板指数下跌5.59%，上证综指上涨3.02%，深证综指下跌0.78%，中小板指下降1.19%，万得全A上涨1.24%。半导体行业指数跑输主要指数。

半导体各细分板块多数有所下跌。半导体细分板块中，封测板块本周上涨0.8%，半导体制造板块本周上涨0.6%，其他板块本周下跌0.3%，IC设计板块本周下跌2.6%，分立器件板块本周下跌3.8%，半导体材料板块本周下跌4.1%，半导体设备板块本周下跌8.4%。

多家海外功率半导体企业发布最新财报，整体环比保持强劲。多家公司全年产能均预定满，我们预计供不应求将延续。同时，受益新能源汽车拉动碳化硅需求高企，多家公司积极布局&持续扩充SiC产能。看好IGBT+SiC受益新能源汽车需求拉动进入快速增长期，建议关注我国已实现0-1突破+紧握缺货潮下国产化机遇启动放量的相关企业。

1.英飞凌：2022Q1业绩快速增长，2021年SiC实现翻倍增长

2022Q1业绩快速增长，毛利率净利润率快速提升。2月3日，工业半导体龙头英飞凌发布22Q1财报，公司各项财务数据继续高光表现。根据披露数据，公司2022财年第一季度实现营收31.59 亿欧元，较前一季度环比增长 5%，同比增长 20%；利润达到 7.17 亿欧元，环比增长16.4%；利润率为 22.7%；自由现金流达到 3.78 亿欧元。毛利率亦从前一季度的39.1%提升至41.2%。

碳化硅营收实现翻倍增长，2022年持续高增长动能。英飞凌2021财年的SiC营收增长了100%，超过13亿元。公司预计2022财年SiC营收将增长90%，超24亿元。公司预测到2025年左右，碳化硅营收将达到64亿元，占据全球30%的市场份额。

2.安森美：2021Q4创历史新高，SiC产能持续扩充

汽车及工业业务高速增长，占比不断提高。2月8日，安森美公布了2021财年第4季度及全年业绩。据财报，安森美2021财年收入为67.4亿美元，同比增长28.3%。其中，21Q4的收入为18.5亿美元。公司21Q4营收63%由汽车和工业业务贡献，共约11.63亿美元，同比增速高达35%。

2022年业绩表现持续乐观，SiC产能持续扩充。2022财年第一季度，安森美预计资本支出约1.5-1.7亿美元，用于扩产12寸硅产线产能及在2022年将SiC产能扩充4倍。

3.意法半导体：2021Q4营收超预期，汽车板块需求持续强劲

2021Q4营收超预期，下游应用增长强劲。1月28日，意法半导体发布21年第四季度财报。报告称公司营收表现高于预期，21Q4实现营收35.6亿美元，同比增长9.9%，环比增长12.2%；实现净利润7.5亿美元，毛利率45.2%，净利率24.9%。公司21财年实现营收127.6亿美元，同比增长24.9%，终端市场强劲表现，三大类市场都实现了两位数字的快速增长。

汽车板块需求持续强劲，SiC加速增长。ADG业务贡献34%营收，全年实现收入约43.38亿美元，公司将在22年加大资本开支投向GaN、SiC。22Q1收入预计35亿美元，季度环比略降，22年收入预计148亿-153亿美元，同比增长16%-20%。

4.Wolfspeed：2022 Q2营收增速亮眼，预判未来碳化硅产能紧缺持续

Wolfspeed 公布2022 财年第二季度营收，整体业绩增速亮眼。1月26日，Wolfspeed 公布了2022 财年第二季度的营收情况。据报告，Wolfspeed该季度营收增长至 1.731 亿美元，环比增长11%，同比增长 36%。

碳化硅产能持续吃紧，客户需求快速提升。目前Wolfspeed产能非常紧缺，由于“客户对碳化硅的需求陡增，一些客户订单在本财年将无法完成”。2022 财年第三季度，Wolfspeed 目标达到 1.85 至 1.95 亿美元，这主要得益于功率器件的推动。

5.恩智浦：2021财年增速亮眼，看好未来业绩持续高增长

恩智浦发布2021财年报告，整体营收增速亮眼。1月31日，恩智浦公布了截至2021年12月31日的第四季度和全年财报情况。2021年，公司共实现营业收入110.6亿美元，同比增长28%；21Q4共实现营收30.4亿美元，同比增长21%，毛利率达56.2%，净利率达26.6%。公司表示客户需求的增长超过供应，渠道客户库存非常少。

投资建议：

1)IGBT&SiC:闻泰科技/东微半导/士兰微/时代电气/斯达半导/宏微科技/新洁能/华润微/扬杰科技/华微电子/比亚迪半导体;

2)半导体设计：圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/上海复旦;

3)IDM: 闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微；

4)晶圆代工：华虹半导体/中芯国际；

5)半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材；

风险提示：产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业发展不及预期

1.每周谈-海外半导体发布季度报告，指引延续高景气

近日，多家海外功率半导体企业发布最新财务报告。整体来看环比保持强劲，同时多家公司22年产能均预定满，我们预计供不应求局面将延续。布局方面，多家公司积极布局SiC板块，持续扩充SiC产能，看好未来SiC板块将受益于下游应用驱动持续高增长。

1.1. 英飞凌：2022Q1业绩快速增长，2021年SiC实现翻倍增长

2022年加大投资布局，公司预计实现130亿±5亿欧元营收。英飞凌2022财年计划投资额约为24亿欧元。投资重点包括扩大前道制造能力，以使英飞凌在中期内持续满足预计增长的客户需求。英飞凌将投资定义为购买财产、厂房和设备、购买其他无形资产和资本化开发成本的总和。预计2022财年营收将达到130亿欧元±5亿欧元。

ATV(汽车)及PSS(电源与传感系统)业务增长动能十足。分业务来看，ATV业务营收贡献占比44%，IPC（工业功率控制）业务营收贡献占比14%，PSS业务营收贡献占比29%，CSS（安全互联系统）业务营收贡献占比13%，其中大部分的营收增长由ATV业务和PSS业务贡献。

产品及业绩亮点：

1）碳化硅营收实现翻倍增长，2022年持续高增长动能。碳化硅方面，根据英飞凌去年的财报，英飞凌2021财年的SiC营收增长了100%，超过13亿元。公司预计2022财年SiC营收将增长90%，超24亿元。公司预测到2025年左右，碳化硅营收将达到64亿元，占据全球30%的市场份额。

持续扩大SiC制造能力，新增两条相关产线。公司将重点投资扩大SiC制造能力。根据财报，英飞凌将在奥地利和马来西亚增加2个SiC产线。产品方面，在2022财年，英飞凌将发布第二代沟槽栅CoolSiC™MOSFET，同时其碳化硅产品将被多家汽车品牌所采用。

线切技术持续降低碳化硅生产成本，大幅减少原料损失。新的技术储备有望帮助公司大幅减少SiC生产成本，在碳化硅切割技术方面，英飞凌投资10亿元收购的Cold Split技术正在爬坡试产线，准备量产，可减少 50% 的原材料损失，大幅降低成本。

2）氮化镓持续高增长，下游应用需求持续向好。氮化镓方面，公司预计2020-2025年氮化镓的CAGR将高达76%，预计2025财年整个市场规模将从4700万美元（约2.99亿人民币）增长至8.01亿美元（约50.95亿人民币）。5G、无线充电、服务器、天阳能等快速发展的应用领域将为公司GaN业务贡献更多营收。

1.2. 安森美：2021Q4创历史新高，SiC产能持续扩充

2021Q4创历史新高，业绩持续高增长。2月8日，安森美公布了2021财年第4季度及全年业绩。根据财报，安森美2021财年收入为67.4亿美元（约428.73亿人民币），同比增长28.3%。其中，21Q4的收入为18.461亿美元（约117.43亿人民币），创新该公司的纪录。

汽车及工业业务高速增长，占比不断提高。分业务来看，公司21Q4营收63%由汽车和工业业务贡献，共贡献营收11.63亿美元，该业务同比增速高达35%。其他业务贡献营收6.83亿美元，同比增速达16%

公司预计2021-2025年各项业务营收都将持续增长，其中智能电源和感知技术增速约为7~9%，汽车和工业业务将以7-9%速度持续增长。

2022年业绩表现持续乐观，SiC产能持续扩充。安森美预计，2022第一季度营收区间为18.50亿美元至19.50亿美元（约117-124亿人民币）。该公司还表示，他们近期的资本密集度约为12%，到2025年将降至9%。2022财年第一季度，安森美预计资本支出约为1.5-1.7亿美元（约9.54-10.8亿人民币），主要用于扩产12寸硅产线产能，以及用于在2022年将碳化硅产能扩充4倍。

SiC业务持续加码布局，加大投资力度。安森美以约26.87亿人民币正式收购SiC衬底厂商GTAT。2022年和2023年安森美的SiC资本支出预计将占总收入的12%左右。而安森美2020财年的总营收约为340亿人民币，即未来安森美的SiC投资大约达到40亿人民币。

1.3. 意法半导体：2021Q4营收超预期，汽车板块需求持续强劲

2021Q4营收超预期，下游应用增长强劲。1月8日，意法半导体发布21年第四季度财报。报告称公司营收表现高于预期，21Q4实现营收35.6亿美元，同比增长9.9%，环比增长12.2%；实现净利润7.5亿美元，毛利率45.2%，净利率24.9%。公司21财年实现营收127.6亿美元，同比增长24.9%，终端市场强劲表现，三大类市场都实现了两位数字的快速增长。

分业务来看，公司三大业务全年营收贡献较为均衡，其中MDG业务贡献30%营收，实现营收约38.3亿美元；AMS业务贡献36%营收，全年实现收入约45.94亿美元；ADG业务贡献34%营收，全年实现收入约43.38亿美元。分客户来看，公司营收主要由前十大OEM企业贡献，其中来自于Top 10 OEMS的营收约为57.42亿元，占比达45%。

汽车板块表现强劲，公司未来业绩增长保持乐观。22Q1收入预计35亿美元，季度环比略降。22年全年收入预计148亿-153亿美元，同比增长16%-20%，

第三代半导体扬帆起航，加大SiC、GaN技术研发在内的资本开支。22财年及资本开支预计为34~36亿美元。其中， 21亿美元用于增加制造产能，主要用Crolles、卡塔尼亚和新加坡等地的晶圆厂建设。9亿美元用于在Agrate新建300毫米晶圆厂，并投向GaN、SiC原材料的倡议。

1.4. Wolfspeed：2022 Q2营收增速亮眼，碳化硅产能紧缺持续

Wolfspeed 公布2022 财年第二季度营收，整体业绩增速亮眼。1月26日，Wolfspeed 公布了2022 财年第二季度的营收情况。据报告，Wolfspeed该季度的营收增长至 1.731 亿美元（约11亿元人民币），环比增长了 11%，同比增长了 36%。据Wolfspeed首席执行官 Gregg Lowe 介绍：“在该季度，Wolfspeed 获得了16 亿美元（约102亿元人民币）的新品开发方案（design-in），而2022 财年上半年的design-in总值约为136亿元人民币，同比增长了 70%，预计2022财年的design-in将超过2021财年的29亿美元。

碳化硅产能持续吃紧，客户需求快速提升。据Reynolds介绍，目前Wolfspeed产能非常紧缺，由于“客户对碳化硅的需求陡增，一些客户订单（价值超过 1 亿美元）在本财年将无法完成”。对于 2022 财年第三季度（至 3 月底），Wolfspeed 的目标是达到 1.85 至 1.95 亿美元（约11.8-12.4亿元人民币），这主要得益于功率器件的推动。

1）射频器件方面，虽然5G 和航空航天、国防需求比上一年有所增加，但总体营收与上一季度持平，这是因为受疫情影响，Wolfspeed 出现了一些供应限制和生产力下降，为此，Wolfspeed将继续增加产能。

2）碳化硅材料方面，6英寸碳化硅衬底的需求仍然非常强劲，Wolfspeed也将继续增加产能，来匹配需求。

据我们此前测算，Wolfspeed（CREE）SiC预计2022年产能为167k sq ft，2024年为242k sq ft，折合8寸晶圆324.29平方厘米面积测算公司折合8寸产能将在2022年达到47.9万片/年，在2024年将扩张至69.4万片/年。

Wolfspeed 8寸碳化硅工厂即将投产。Wolfspeed共投资建设三座晶圆厂，其中两座6寸晶圆厂位于北卡罗来纳州，面积分别为1495平方米及4950平方米。另一座位于纽约的8寸晶圆厂系全球第一家8寸碳化硅晶圆厂，将于22年Q3起投产，产量将远远领先于达勒姆工厂的产能

1.5. 恩智浦：2021财年增速亮眼，看好未来业绩持续高增长

恩智浦发布2021财年报告，整体营收增速亮眼。1月31日，恩智浦公布了截至2021年12月31日的第四季度和全年财报情况。2021年，公司共实现营业收入110.6亿美元，同比增长28%；21Q4共实现营收30.4亿美元，同比增长21%，毛利率达56.2%，净利率达26.6%。

汽车业务占比过半，客户需求持续强劲。分业务来看，公司各项业务增长前景良好。其中，汽车业务收入占总营收的50%，共贡献营收55.3亿美元；工业物联网业务收入占总营收的22%，共贡献营收24.3亿美元；通讯和基础设施收入占总营收的16%，共贡献营收17.7亿美元；移动业务收入占总营收的13%，共贡献营收14.4亿美元；公司表示客户需求的增长超过供应，渠道客户库存非常少。

公司对整个未来业绩强劲增长保持持续信心，预计重点终端市场的需求将加速增长。公司预计2021-2024年间，雷达、自动控制、UWB、射频等应用领域能带来39亿美元的营收增长空间。三年内汽车、工业物联网、移动、通信业务都将迎来持续增长，预计CAGR分别为9%-14%、9%-14%、8%-10%、2%-6%。

2. 本周半导体行情回顾

本周半导体板块涨幅前10的个股为：圣邦股份、力芯微、晓程科技、聚辰股份、润欣科技、国芯科技、中芯国际、国民技术、派瑞股份、长电科技。

本周半导体板块跌幅前10的个股为：国科微、创耀科技、宏微科技、雅克科技、盛美上海、天岳先进-U、北方华创、韦尔股份、力合微、芯海科技。

3. 重点公司公告

【纳思达 002180.SZ】

公司于2022年02月08日发布《关于境外控股子公司Ninestar Holdings Company Limited对其子公司增资的公告》。公告称本次对外投资系上市公司境外控股子公司对其全资子公司的增资，纳思达和控股股东珠海赛纳打印科技股份有限公司拟向开曼合资公司提供共计3.67亿美元借款，由开曼合资公司使用本次借款中的 2.9亿美元向利盟国际增资。其中，由纳思达向开曼合资公司提供1.67亿美元借款，赛纳科技向开曼合资公司提供2亿美元借款。本次增资能进一步推进利盟国际的发展，提升利盟国际的盈利能力为优化利盟国际的资产负债结构。

【晶方科技 603005.SH】

公司于2022年02月08日发布《关于产业基金对外投资及产业基金完成私募基金备案的公告》。公告称，为进一步深化与以色列 VisIC 公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同，晶方贰号产业基金本次拟增加投资 500 万美元，向 VisIC 公司境外股东购买其所持有的 VisIC 公司股权。增加出资后，晶方贰号产业基金的认缴出资由人民币 13,100 万元，变更为人民币 16,350 万元，其中晶方壹号产业基金作为有限合伙人认缴出资 8,225 万元（持股 50.30%）。晶方贰号产业基金完成上述增加认缴出资及相关合伙人实缴该等新增出资后，将出资 500 万美元，向 VisIC 公司境外股东购买其所持有的 VisIC 公司合计 3.42%股权，交易完成后，晶方贰号产业基金将累计持有 VisIC 公司 2,500 万美元的出资额（持股比例为 17.12%）。

【立昂微 605358.SH】

公司于2022年02月08日发布《关于控股子公司签订《国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》暨股权收购意向的公告》。公告称，公司的控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司与上海康峰投资管理有限公司、上海柘中集团股份有限公司、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。本协议有利于进一步扩大公司现有的集成电路用 12 英寸硅片的生产规模，提高公司在集成电路用12 英寸硅片的市场地位，符合公司的发展战略和长远规划，符合公司全体股东的利益。

【艾为电子 688998.SH】

公司于2022年02月08日发布《关于首次公开发行网下配售限售股上市流通公告的公告》。公告称，公司于2021 年 8 月 16 日在上海证券交易所科创板上市，发行完成后总股本为166,000,000 股，其中有限售条件流通股 134,022,414 股。本次解除限售并申请上市流通股份数量 1,462,414 股，现锁定期即将届满，将于 2022 年 2 月 16 日起上市流通。本次上市流通的限售股为公司首次公开发行网下配售限售股，限售股股东数量为517 名，均为公司首次公开发行股票时参与网下向符合条件的投资者询价配售并中签的配售对象，锁定期为自公司股票上市之日起六个月，该部分限售股股东对应的股份数量为 1,462,414 股，占公司股本总数的 0.8810%。

【澜起科技 688008.SH】

公司于2022年02月09日发布《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告》。公告称，公司以集中竞价交易方式已累计回购公司股份3,873,000股，占公司总股本1,132,824,111股的比例为0.34%，回购成交的最高价为84.99元/股，最低价为72.56元/股，支付的资金总额为人民币300,020,229.56元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励。

【格科微 688728.SH】

公司于2022年02月10日发布《首次公开发行网下配售限售股上市流通公告》。公告称，公司首次公开发行网下配售限售股锁定期即将届满。本次解除限售并申请上市流通股份数量10,237,709股，现锁定期即将届满，将于2022年2月18日起上市流通。本次上市流通的限售股为公司首次公开发行网下配售限售股，限售股股东数量为560名，均为公司首次公开发行股票时参与网下向符合条件的投资者询价配售并中签的配售对象，锁定期为自公司股票上市之日起六个月，该部分限售股股东对应的股份占公司股本总数的0.4097%。

4. 本周半导体重点新闻

东芝宣布新建一座300毫米晶圆厂扩大功率半导体产能。

2月4日，公司宣布将在日本石川县的主要分立器件生产基地建设一个300毫米晶圆制造工厂，以扩大功率半导体产能。根据声明，该建设将分两个阶段进行，第一阶段生产计划将于2024会计年度内启动。东芝表示，一旦第一阶段产能满载，旗下功率半导体产能将达到2021年度的2.5倍。目前，东芝通过提高200毫米生产线的产能，并将300毫米生产线投产时间从2023财年上半提前至2022财年下半年，满足持续扩产需求。功率器件是管理和降低各种电子设备的功耗以及实现碳中和社会的重要组件。新工厂的整体产能和设备投资、投产、产能和生产计划的决定将反映市场趋势。

赛微电子拟投建FAB7、8英寸晶圆级封测线。

2月6日，赛微电子发布公告称，公司控股子公司海创微芯已与北京市怀柔区经济和信息化局签署了《合作协议》。该合作协议涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封装测试规模量产线的建设投资。公司拟建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台，为MEMS传感器的设计、制造、测试等环节提供研发支撑能力，带动MEMS传感器产业在怀柔区集聚发展。拟建设8英寸晶圆级封装测试规模量产线，运营8英寸晶圆级封装测试规模量产线，建设MEMS先进封装测试能力，开展MEMS器件先进封装制造技术研究，建立技术创新平台，进行MEMS器件的晶圆级测试研发及量产，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务。

万业企业获6.58亿元离子注入机订单。

2月7日，万业企业发布公告称，公司控股孙公司北京凯世通半导体有限公司拟向重要客户出售多台12英寸集成电路设备（包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机），总交易金额为人民币6.58亿元。2018年，万业企业成功收购上海凯世通，正式进入集成电路四大核心装备之一的离子注入机领域。上海凯世通是中国离子注入机研发制造企业，其在全球光伏离子注入领域市占率第一。2021年5月，上海凯世通自主研发的低能大束流离子注入机在国内一家12英寸主流集成电路芯片制造厂已完成设备验证工作并确认销售收入，这也是首台完成国内主流客户验证并确认收入的国产低能大束流设备，标志国产化设备在成熟工艺领域取得重大商用化突破。

立昂微拟取得国晶半导体58.69%股权。

2月8日，立昂微发布关于控股子公司签订《国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》暨股权收购意向的公告。公告称，公司拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。立昂微表示，国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。如本次重组顺利完成，金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，公司将取得国晶半导体的控制权。收购有利于进一步扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，提高公司在集成电路用12英寸硅片的市场地位，符合公司的发展战略和长远规划。

雅创电子取得怡海能达55%股权，进一步加码汽车电子元器件业务，规划发展车规IC业务。

2月8日，雅创电子发布关于以现金方式购买深圳市怡海能达有限公司55%股权进展暨完成工商变更登记的公告。公告显示，公司拟以增资及收购的方式，合计作价1.17亿元取得怡海能达55%股权。怡海能达成立于2014年，是村田（Murata）、泰凌（TELINK）、昕诺飞（Signify）、开益禧（KEC）、芯导（Prisemi）、光颉（Viking）、艾知（SGX）等知名厂商在中国大陆、香港的代理商，主要代理的产品包括被动器件、半导体分立器件、IC和模块产品。从代理客户群看，怡海能达和雅创电子同样代理着村田产品，并且销售份额占比公司营业额较大，村田目前是雅创电子的第三大供应商。雅创电子表示，怡海能达的客户及供应商资源与公司代理分销的业务发展战略相契合，双方可以实现资源优势互补，进一步扩大公司汽车电子业务领域被动元器件的市场份额。

芝奇与华硕联手刷新DDR5-9559内存超频世界纪录。

02月09日，超频内存及高端电竞设备领导品牌芝奇国际宣布创下DDR5-9559 内存超频世界纪录，为目前全球DDR5内存频率最高速的成绩。自Intel推出第12代Alder Lake平台以来，DDR5速度不断屡创新高。芝奇资深研发团队与华硕ASUS ROG超频团队联手，使用最低至零下196度的极度低温液态氮与超频技术，将DDR5内存的频率进一步推升至DDR5-9559，率先突破9000MT/s，成为最高速内存频率世界纪录的保持者。

5. 风险提示：

产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业发展不及预期

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《功率半导体供不应求延续，碳化硅扬帆起航》

对外发布时间 2022年2月13日

报告发布机构天风证券股份有限公司

本报告分析师：

潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005

骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002