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原标题：【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】深南电路(002916)：封装基板高景气，下半年盈利有望改善 来源：中信建投电子研究
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事件
8月20日，公司发布21年中报，上半年实现营收58.80亿元，同比减少0.58%；实现归母净利润5.61亿元，同比减少22.57%；实现扣非归母净利润4.81亿元，同比减少27.62%。
简评
封装基板和电子装联收入增长，各业务毛利率不同程度下滑。上半年营收同比基本持平，主要系封装基板和电子装联的收入增长填补了PCB收入下滑的缺口；归母净利润同比下滑，主要系封装基板、PCB和电子装联毛利率出现一定程度下滑。
封装基板：高景气叠加国产替代，收入同比高增长。上半年收入10.95亿，同比增长45.79%，毛利率27.93%，同比下滑0.56pcts。行业景气度高企，公司封装基板产能利用率处于高位，各大产品线均实现较快增长，其中存储市场客户开发顺利，FC-CSP产品力提升订单增长。封装基板为百亿美元赛道，市场主要由日韩台欧厂商主导，TOP10市占率在80%以上。国内主要玩家有深南电路、珠海越亚、丹邦科技、兴森科技等，公司已掌握FC-CSP等封装技术，更为高阶的FC-BGA（用于PC、NB、超算服务器、矿机、汽车等）尚在研发中。公司在高阶封装载板开发处于领先地位，且拟在无锡和广州加码封装基板投资，产能爬坡放量可期。
PCB：服务器产品占比提升，汽车客户开发提速。上半年收入37.07亿，同比减少13.88%，毛利率25.89%，同比下滑1.67pcts。分下游看：
（1）通信领域，上半年新增5G基站19万站，同比下滑24.9%，需求调整导致公司产能利用率下降。按照工信部2021年全年新建超60万个5G基站的规划，上半年5G基站建设仅完成32%，预计下半年5G基站至少建设41万站，建设环比加速。此外，7月份电信和联通5G（2.1GHz）基站招标规模达24.2万站，超过原市场预期的20万站，全年存在总量超预期可能。5G基站建设规模环比显著改善，为公司下半年PCB需求提供有力支撑。
（2）数据中心领域，英特尔服务器持续从Purely平台向Whitely平台切换，同时下一代Eagle Stream平台有望于22Q2起量。服务器平台升级带来相关PCB规格升级。上半年公司Whitely平台相关订单已逐步导入。服务器用PCB需要高速数据传输，多为高速、高层板，ASP较高。得益于此，公司收入结构得到优化，高规格产品出货占比提升，下半年服务器收入占比有望继续提升，改善毛利率。
（3）汽车电子领域，公司客户开发显著提速，完成了多家战略重点客户的认证与导入。
电子装联：疫情扰动叠加元件缺货，运营成本上升。上半年收入6.74亿，同比增长14.45%，毛利率12.11%，同比下滑6.23pcts。电子装联采购元器件范围较广，因疫情扰动国际物流，全球电子元件缺货，公司电子装联业务运营成本上升。同时通信市场需求调整，产能利用率下降。
投资广州和无锡工厂加码高阶封装基板，南通三期汽车板有望于21Q4释放产能
（1）封装基板业务：无锡基板工厂产能有序爬坡，运营能力提升，有望于年底前实现单月达产。公司拟分别投资60亿和20.16亿于广州和无锡封装基板工厂，前者主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板，后者主要产品为高阶倒装芯片用封装基板。
（2）PCB业务：南通三期（面向汽车电子）建设顺利，预计于21Q4完成连线投产，并进入产能爬坡过程，将进一步拓展汽车电子的发展空间。除此以外，公司还持续推进各产品线智能化建设和改造工作。
投资建议与盈利预测
公司为国内领先的PCB和封装基板供应商，技术能力突出，中长期看仍有很好的成长性，持续推荐。预计2021和2022年公司实现营收131.45亿元和161.20亿元，实现归母净利润14.50亿元和16.50亿元，对应当前市盈率32.55和28.61倍。
风险提示
新冠疫情反复；产能爬坡不及预期；IC载板需求不及预期；5G基站建设不及预期。
完整报告请扫小程序码：
证券研究报告名称：《深南电路(002916)：封装基板高景气，下半年盈利有望改善》
对外发布时间：2021年08月24日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
刘双锋 SAC执证编号：S1440520070002
雷鸣 SAC执证编号：S1440518030001
敬请关注中信建投电子团队
刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。
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