【长电科技*王平阳】深度：先进封测、国产替代合力驱动，本土封测龙头启航

来源：东吴研究所

先进封测、国产替代合力驱动

本土封测龙头启航

投资要点

本土封测龙头，全系列封测领先优势显著：公司是全球领先的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务覆盖高/中/低端全品类，可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成为中国第一大和全球第三大封测企业。2020年前三季度，公司紧密追踪客户和市场需求，提供高端定制化的封测解决方案和量产支持，海内外重点客户订单需求强劲，同时，各产区持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动公司业绩实现高速增长，盈利能力显著提升。

先进封测、晶圆建厂合力驱动，封测市场稳步增长：封测位于半导体产业链的中下游，从行业内生驱动力来看，先进封测已成为后摩尔定律时代提升电子系统性能的关键环节，技术的更新换代驱动封测市场内生增长；从产业链上下游来看，国内上游晶圆制造环节产线规模持续扩张和本土IC厂商迫切推进供应链国产替代为本土封测厂商带来重要发展机遇；从终端应用需求来看，5G新应用推动半导体芯片升级，提升了封测市场特别是先进封测的应用需求，受以上因素的推动，封测市场规模有望保持稳步增长。依托大陆日渐完善的半导体产业链和广阔的终端消费市场，中国封测产业和市场迅速壮大，规模和市场空间全球领先。

产能资源整合强化互补优势，先进封装技术夯实龙头地位：公司封测产能多地布局，规模优势显著，同时各个产区互为补充，各具技术特色和竞争优势；公司在主要封装领域内掌握多项核心技术，可提供包括通孔插装、表面贴装、面积阵列封装和高密度封装在内的全系列、一站式封装技术服务，完整覆盖了低、中、高端封装测试领域；同时，公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术，具备稳固的技术护城河和突出的生产规模优势，市场份额稳居本土封测市场龙头地位；公司不断优化公司治理，积极推进产线资源整合、精益生产、重点客户长期合作和先进封测研发，并且未来与中芯国际协同发展的前景广阔，有望充分发挥本土封测的龙头优势并受益于封测市场的持续增长。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2020/2021/2022年营业收入为257.27/298.57/348.08亿元，同比增长9.4%/16.1%/16.6%，归母净利润为10.52/16.55/20.13亿元，同比增长1086.2%/57.3%/21.6%，实现EPS为0.66/1.03/1.26元，对应PE为64/41/33倍。参考可比公司平均估值（46倍），公司作为国内封测行业龙头，在先进封测技术和客户拓展方面的领先优势显著，给予公司2021年50倍目标PE，目标价51.5元，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：市场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。

（分析师 王平阳）

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