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来源：中信建投电子研究
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20200929【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】环旭电子(601231)：SiP高端封装龙头，5G与可穿戴设备小型化时代领导者
20200825【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】环旭电子(601231)：2020年中报业绩符合预期，Q2单季度净利润创历史新高
事件
公司发布2020年三季报，2020年Q1-Q3实现营业收入294.79亿元，同比增长13.5%；净利润9.95亿元，同比增长15.6%；扣非净利润9.01亿元，同比增长25.8%；毛利率10.03%，同比增加0.13pct。其中Q3进入出货旺季，单季实现净利润4.95亿元，同比增长5.1%，环比增长59.3%。营收占比较高的无线通讯业务和消费电子业务同比增幅较大，贡献了大部分营收增长。净利润方面，主要由于SiP模组产品订单增加带动营业收入增长，同时产能利用率和毛利率同比提升。
简评
一、北美大客户新品需求旺盛，公司SiP封装模组订单放量加速
环旭电子是全球封装龙头企业日月光的控股孙公司，同时是国内封装龙头企业，产品主要覆盖无线通讯微型化无线通讯模块以及其他元器件的微小化封装模块，主要应用于通讯、消费电子等领域。环旭电子的通讯和消费电子营业收入占72%，并且在SiP封装领域拥有绝对的技术优势，是iPhone12 WiFi6、UWB模组以及Airpods、Apple Watch等产品SiP模组主要供应商。随着苹果5G超级周期开启，下游通讯以及消费电子景气度复苏，新产品需求旺盛，公司SiP模组封装订单迅速放量，公司积极备货，2020Q4业绩有望继续高增长，短期确定性较高。同时5G技术的发展将带动SiP等高集成化封装模块的需求增加，未来市场空间广阔，环旭作为SiP模组封装龙头将充分受益，为公司长期发展奠定坚实基础。
二、内生扩张+外延并购，新业务与新产能共同释放新动能
公司于2019年12月开始拟收购法国飞旭100%股权，目前进展良好，已通过反垄断审查，通过换股交易方式收购FAFG10.4%股权项目已获得中国证监会核准，预计年内完成股权交割。飞旭电子（苏州）是飞旭集团在全球最大的的工厂，是Juul在中国最大的电子烟制造商，2019年出口份额占Juul品牌出口总份额的35.86%。2020年，公司将在海内外持续扩张扩产，预计资本支出将达2亿美元，在墨西哥、惠州和越南工厂均已投入建设，未来将会逐步达产，为公司业务增长提供新的动能。
三、投资建议
公司为SiP先进封装模组制造厂商，发展战略和长期逻辑清晰。受益5G物联网应用发展以及消费电子行业景气度提高，公司无线通讯及消费电子业务将持续受益。我们预计2020-2021年公司营收分别为452.8、560.4亿元，增速为22%、24%；归母净利润分别为16.8、22.4亿元，增速为33%、33%，当前股价对应PE为32、24x。维持“买入”评级。
风险提示
疫情对需求的不确定性、贸易摩擦不确定性、产品推广不及预期
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证券研究报告名称：《环旭电子(601231)：北美大客户新品需求旺盛，SiP封装模组业务持续增长》
对外发布时间：2020年10月30日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
刘双锋 SAC执证编号: S1440520070002，SFC中央编号: BNU539
雷鸣 SAC执证编号: S1440518030001
朱立文 SAC执证编号: S1440520070011
敬请关注中信建投电子团队
刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
季清斌：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440519080007。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队，2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。
朱立文：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。
王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。
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