【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】紫光国微(002049):特种业务维持高增速,打造安全芯片和特种IC平台切入汽车工业物联新领域

【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】紫光国微(002049):特种业务维持高增速,打造安全芯片和特种IC平台切入汽车工业物联新领域
2020年10月22日 00:02 新浪财经-自媒体综合

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来源:中信建投电子研究

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20200826

20200424

紫光国微2020Q3单季营收8.56亿元,同比增长-7.96%(西安紫光合并报表调整导致营收减少),归母净利润2.83亿元,同比增长64.05%。同时预告20年全年归母净利润为7.51-8.72亿元,较去年同期增长85%-115%。

简评

一、特种IC继续保持高增长,亮眼表现贯穿全年

公司20Q1-Q3实现营收23.20亿元(扣除合并范围变化则同比增长23%),归母净利润6.84亿元,同比增长88%,表现亮眼。其中20Q3单季营收8.56亿元,同比增长-7.96%(合并报表调整),归母净利润2.83亿元,同比增长64.05%,维持高增长。同时预告20年全年归母净利润为7.51-8.72亿元,较去年同期增长85%-115%,Q4单季净利润为0.67-1.88亿元,同比增速为63.4%-358.5%,区间中值为1.28亿元,同比增长211.0%,延续良好态势。公司特种IC需求强劲,智能安全芯片受疫情影响有限,高毛利率特种IC保持快速增长,带动利润表现向好。

二、特种IC推进新品与客户开拓,切入汽车电子工业物联网

公司目前特种IC、智能安全芯片营收比例约3:2,为前两大主营。特种装备开支维持高位,公司特种业务加速成长,持续推出新品,加强客户数量和份额突破。预计20Q3特种IC营收同比增速在50%-60%+。特种IC未来2-3年发展机会确定,公司作为特种IC平台化企业有望受益。智能安全芯片公司市占率国内领先,国产替代也在加速,营收增速虽乏力但整体稳定。(1)中高端SIM卡份额尤其是海外持续扩大,超级SIM卡在运营/分销商推进顺利,销售推广至13省市,全面覆盖三大运营商。身份识别产品平稳增长,电子证照/工业识别等新应用推广,金融支付卡国产份额大幅提升;(2)加大物联网、5G和手机等终端安全芯片开发,此外在车规级安全芯片基础上规划更多的车载控制芯片,加入中国汽车芯片创新联盟,规划可转债用于车载控制器芯片等项目,和展锐、紫光云等合作中标工信部工业互联网项目,打开新成长。

三、加强高频通信晶体开发,民用FPGA加速突破快速上量

公司属于国内唯一掌握全系列压电晶体制造的龙头,5G/物联网带动晶振需求,高端频率元件国产化空间巨大,已实现5G终端用小型化晶体批量生产,其他5G/智能驾驶相关OCXO/VCXO/FCXO新品开发中,晶体营收20Q1-Q3同比增长约10%-15%+。功率业务涵盖MOS、SJ MOS、SGT MOS、IGBT、SiC等先进产品,销售额逆势增长。子公司紫光同创的FPGA业务国内通信领域领先,持续扩充新系列和型号,Logos-2系列已小批量,Titan-2新品进展顺利,发展态势良好,逐步国产突破,营收体量快速增长。

四、聚焦智能安全芯片和特种IC业务,打造一体化芯片设计平台

公司作为国内优质的芯片设计平台化企业,产品线丰富,包括智能安全芯片、特种集成电路、FPGA、存储器、晶体元器件和功率器件等。公司聚焦智能安全芯片及特种IC业务,国产趋势下受益机会确定,同时加强在汽车电子,工业物联网方向发展。公司在智能安全芯片深耕多年,市占率领先,获得国内外顶级安全认证,加强在eSIM、超级SIM、车规级、5G/物联网/手机等新领域布局。在特种IC领域,以特种FPGA/存储/总线接口/SoC/电源管理等产品为核心,市占率国内领先,平台化优势突出,享受高利润水平,受益于装备信息化趋势、国产趋势,有望迎来持续高成长。民用FPGA、功率半导体等业务正在逐渐技术升级和客户拓展,营收上量加速,盈利拐点可期,未来有望贡献业绩新支撑。

五、长期发展路径清晰,持续推荐

公司作为安全芯片及特种IC细分行业龙头,整体稳健均衡。预计2020-2022年营收32.1/41.5/52.9亿元,归母净利润8.75/12.85/16.84亿元,EPS为1.44/2.12/2.78元,对应PE为79/54/41X,考虑到年底估值切换,以2021年70xPE给予6个月目标价148.2元,持续推荐,给予“买入”评级。

风险提示

全球经济波动影响需求;政策变化造成智能卡行业需求波动;智能卡行业竞争激烈可能导致毛利率下滑;特种下游需求波动或客户订单节奏变化影响利润表现。

获得完整报告请戳小程序码

证券研究报告名称:紫光国微(002049):特种业务维持高增速,打造安全芯片和特种IC平台切入汽车工业物联新领域》 

对外发布时间:2020年10月21日 

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师:

刘双锋 SAC执证编号: S1440520070002,SFC 中央编号:BNU539

雷鸣 SAC执证编号: S1440518030001

季清斌 SAC执证编号:S1440519080007

敬请关注中信建投电子团队

刘双锋:电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长,SAC执证编号:S1440520070002,SFC中央编号:BNU539。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队,2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员,2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

雷鸣:电子行业联席首席分析师,SAC执证编号:S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士,2015年加入中信建投通信团队,专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。

孙芳芳:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520060001。同济大学材料学硕士,2015年8月加入浙商证券,任电子行业首席,专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域,2020年5月加入中信建投电子团队。

季清斌:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440519080007。北京大学物理学博士,半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队,2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。

朱立文:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士,2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。

王天乐:电子行业研究助理,清华大学硕士,3年华为工作经验,从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作,2019年加入中信建投TMT海外团队。

章合坤:电子行业研究助理,上海交通大学材料科学与工程硕士,2020年加入中信建投电子团队,专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。

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