【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】行业深度：半导体设备国产突破正加速，晶圆线新建及产业转移带来机遇|晶圆_新浪财经

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来源：中信建投电子研究

证券研究报告名称：半导体设备行业深度：《半导体设备国产突破正加速，晶圆线新建及产业转移带来机遇》

对外发布时间：2020年04月30日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

本报告分析师：

雷鸣执业证书编号: S1440518030001

季清斌执业证书编号: S1440519080007

研究助理刘双锋

投资要点

景气度短期周期上行暂缓，中长期行业增量及国产替代趋势确定

站在2020年当下展望，疫情虽影响部分下游终端出货节奏及需求，但5G商业化正在开启，5G换机和创新周期长线趋势确定，终端侧和功能端迎来需求增量，核心半导体元件量价提升逻辑清晰。短期看，19年半导体景气度底部向上，20年贸易环境和行业供需的不确定性虽有影响，但也只是暂缓周期上行，且长维度的半导体产业链国产替代正加速兑现。本土设计、制造、封测、存储等环节不断突破，部分领域已追赶至国际水平。设备和材料作为半导体产业链上游核心，在重视和扶持下将加速本土配套。

半导体设备年需求千亿，本土设备商受益于晶圆新建和份额提升

2019年全球半导体设备市场约576亿美金，大陆约130亿美金，占比22.4%，但泛半导体设备国产率约16%，IC设备仅为5%，全球Top5设备厂商份额约80%集中度较高。设备投资中晶圆制造约占80%，封装约占6%，测试约占9%。未来三年大陆将新建多条晶圆线，年均设备需求在千亿元，国内半导体设备企业不断突破呈现营收高速增长趋势，在国内产线的份额不断提升，未来有望持续受益于本土配套机会。本土企业在特色工艺具备竞争力，存储投资力度大规划明确，先进/成熟制程逐渐进步，晶圆产能新建给本土设备企业带来配套机会。目前国内设备商28nm产线批量供应，14nm逐步验证，看好国产设备在28nm及以上产线机会。我们认为半导体设备国产化容易程度：（1）产品上，功率器件>数字模拟器件>逻辑芯片；（2）制程上，特色工艺>成熟制程（28nm及以上）>先进制程；（3）尺寸上，4-6寸>8寸> 12寸。

刻蚀/镀膜/清洗设备国产化较好，光刻/离子注入/量测等有差距

从技术水平看，刻蚀/镀膜/清洗/CMP/热处理等设备的国产化水平相对较高，在华力微、华虹等先进的28/14nm晶圆代工产线和长江存储3DNAND等存储产线批量应用，份额逐年提升，基本上超过15%；而光刻、涂胶显影、离子注入、量测设备、测试分选等环节相较国际水平有一定差距，但也有份额突破，不超过5%。国产光刻机目前最高到90nm节点，在功率等特色工艺线有所突破；离子注入在光伏及45-22nm低能大束流方面取得突破；量测设备主要集中在膜厚等关键尺寸测量上。而其他封测设备如探针台、测试机、分选机等在数字芯片等先进应用上仍有差距。

半导体设备国产突破正加速，迎来中长期投资机会

大陆半导体进口替代正加速，设备环节迎来长期投资机会，建议关注：北方华创（刻蚀/镀膜/热处理/清洗）、中微公司（刻蚀/镀膜）、盛美（清洗）、至纯科技（高纯工艺/清洗）、上海微（光刻机）、华海清科/中科信（CMP）、中电48所/万业企业（离子注入）、屹唐（刻蚀/热处理/去胶）、沈阳拓荆（PECVD）、芯源微（涂胶显影/去胶/清洗）、上海精测/上海睿励（过程控制测试）、长川科技/华峰测控/华兴源创（测试分选）、晶盛机电（硅片长晶加工）。