【天风电子】从5G mmwave看供应链机会

来源：科技伊甸园

我们此前报告指出，为了避免“天线门”一台5G mmwave 手机需要2-4颗 AiP 模块，但是考虑到苹果与高通同为美国公司，因此我们更新判断苹果可能成为首家能够获得毫米波芯片的公司，在手机内部设计中也将领先竞争对手。我们预计一台手机中将会有三组天线模组，分别位于侧边、背面、上刘海处，具体天线模组及供应链投资机会如下：

1、侧边的天线模组为5G mmwave 新增模块，预计最终组装件由两部分构成：AiP模组、软板组件。AiP供应商预计包括日月光和村田，上游环旭电子和长电科技预计参与芯片封装。软板组件供应商预计包括立讯精密和安费诺，上游软板供应商预计包括鹏鼎控股和村田，因为 AiP包含射频IC处理芯片，所以传输线角度不需要在高频信号下进行数据传输，但预计考虑到稳定性和冗余设计的问题，预计依旧采用LCP软板。

2、背面天线模组为不含射频IC的信号收发芯片，直接通过基板贴片在主板上，天线模组预计从供应链的角度受益公司包括 SEMCO 和环旭电子。

3、刘海处上天线变化较大，模组出货厂商预计依旧为立讯精密和安费诺，同时由于天线模组不含射频IC处理芯片，需要高频信号传输，与主板的传输软板依旧为LCP，预计供应商仍为村田。但是增加陶瓷介质谐振天线设计，因此预计新增陶瓷天线供应商三环集团和比亚迪电子，上游粉体供应商东曹和国瓷材料。

投资建议：陶瓷相关产业链公司第一次进入手机内部组件供应体系，如果考虑到未来平板电脑和手机中5G mmwave 占比增长，空间较大，建议关注国瓷材料和三环集团，同时持续推荐产业链受益公司立讯精密、环旭电子、长电科技、鹏鼎控股等。

风险提示：5G进展不及预期、5G换机节奏缓慢、疫情影响加剧

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告 ：从5G mmwave看供应链机会（2）

对外发布时间：20200305

报告发布机构：天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）

本报告分析师 

潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005

联系人 俞文静