5G时代PCB板发展方向研究:更高频高速、更高集成度

5G时代PCB板发展方向研究:更高频高速、更高集成度
2019年12月14日 19:49 新浪财经-自媒体综合

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主要内容:

技术为王--高频高速板持续景气

5G终端天线之MPI/LCP板

十年沉淀终将国产之存储IC载板

5G驱动SLP更大面积取代HDI

中国PCB行业整体判断:中国PCB整体往代表更高制程方向发展

普通PCB需求下降,高端PCB持续向好:2017年、2018年PCB下游整体比较景气,全球营收分别同比增 长7.9%和6%。2018年除了手机用PCB同比下降2%,其他行业用PCB都保持了比较高的增速,特别是服 务器/数据存储用PCB同比增长21.3%,计算机:其他用PCB同比增长9.7%,汽车用PCB同比增长8.4%, 有线基础设施用PCB同比增长10.9%,其他消费电子用PCB同比增长7.7%,计算机:PC同比增长5.3%。2019年由于汽车、手机、计算机:PC、计算机:其他等行业的不景气,预计全球PCB板总产值下降4%, 传统软板总产值下降8%;但下游4G、5G基础设施的建设,人工智能/大数据行业的发展,代表着高频 高速无/有线基础设施,服务器/存储用PCB继续保持景气发展,同时手机天线软板迎来变化,国产IC 技术突破,代表着更高制程的高频高速PCB板、LCP/MPI、IC载板、SLP有大的市场需求;

普通PCB进行大量扩产,高端PCB需技术沉淀:2017、2018年PCB整体景气发展,大量的厂商都进行了 扩产。但是普通PCB板厂商不具备代表更高频高速/更小的线宽线距等更高制程的技术,导致PCB厂分 化发展。

中国PCB向更高频高速发展

普通PCB分化发展:2018年PCB整体增长6%,营收达到624亿美金,预计2019年上半年总产值同比下降 4%,但由于4G基站的大量建设、5G基站建设和服务器用PCB板要求的提高,代表数据通信领域的高频高速板继去年增长13%后,今年又迎来高速发展;

MPI/LCP量的提升:手机端传输速率要求的提升要求天线板材料由PI更改成MPI/LCP,今年上半年由 于手机等消费电子行业不景气,预计传统软板营收同比下降8%,但代表着高频高速的MPI/LCP软板, 目前90%以上只用在iPhone产品中,由于5G的到来,相比2019年LCP将迎来更大的渗透,预计明年15- 20%iPhone使用3条LCP天线,剩下的iPhone使用1条LCP天线。目前,由于MPI的综合性能在sub6下可 以满足传输要求,预计LCP天线在安卓机上的渗透不会很大,MPI在安卓机上的渗透有望提高。

中国PCB向更小的线宽线距,更高的集成度方向发展

十年沉淀终将国产:2018年全球IC载板市场份额73亿美元左右,其中存储类IC占一半的市场份额, 中国内资IC载板只有大约20亿人民币的份额,且代表最大份额的存储类IC内资厂商只占1.6亿人民币 的市场,今年深南电路IC载板厂投产,兴森科技存储IC载板打入三星供应链,加上国家对存储芯片 的布局,国产厂商在IC载板这块大市场有望大发展;

5G驱动SLP的渗透率提升:SLP自2017年苹果应用以来,一直应用高端手机上,渗透率不足25%,但5G 的发展但5G的到来,手机耗电的提升,促使手机要更大容量的电池,需要更大的地方来摆放电池, 代表更小制程的SLP有望在更多机型取代HDI。

报告节选:

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(报告来源:第一创业证券)

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高集成度 5G

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