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来源：申万宏源电子研究

每日资讯

1、半导体库存调整到下半年，明年增长5%-7%

SEMI预估全球半导体库存调整延续到下半年，预估明年年初回到业界平均水平，估明年半导体市场可望成长5%到7%左右，须观察贸易战进展和内存市况，明年前段晶圆厂投资成长幅度估8%左右。

2、今年底15座晶圆厂将开建

据台湾中时电子报9月16日报道，SEMI还指出，15个新晶圆厂将于2019年底开始兴建，总投资额达380亿美元。SEMI并预测2020年另有18个晶圆厂计划即将展开，其中10个晶圆厂达成率较高，未来总投资额将超过350亿美元。报道称，2019年启动建设的晶圆厂最快将于2020年上半年加装设备，部分可于2020年中期开始逐步新增产量。

3、海思发布全球首颗基于AVS3标准的8K/120P解码芯片

荷兰当地时间9月13日，在阿姆斯特丹举办的IBC2019上，上海海思技术有限公司、AVS产业联盟、当虹科技、广东省超高清视频创新中心和鹏城实验室联合发布了首个基于AVS3标准的8K端到端解决方案，同时推出全球首颗基于AVS3标准的支持8K分辨率、120fps的超高清芯片Hi3796CV300。

4、芯原微电子完成上市辅导

近日，上海证监局官网披露了芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原微电子”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结。公告显示，自今年3月开始，经过四个多月的辅导工作，芯原IPO上市辅导至2019年8月正式结束。

每日公告

【公告1】300322 硕贝德

公司实际控制人朱坤华先生于近日解除质押股份5,060,000股

【公告2】300346 南大光电

公司股东上海同华创业投资股份有限公司于近日解除质押股份115万股

【公告3】300207 欣旺达

截至2019年9月16日，公司累计以集中竞价交易方式回购公司股份16,862,869 股，回购的股份数量占公司目前总股本的比例为1.09%，

【公告4】002815 崇达技术