【半导体】汇顶科技收购NXP VAS/延伸智能手机产品线，扩张公司能力边界

来源：天风研究

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

※ 中报季临近，设计公司指引超预期，五大财务数据/指标彰示设计行业底部拐点出现。

我们结合产业情况，详细分析汇顶科技、紫光国微、卓胜微、圣邦股份、兆易创新五家IC设计公司的营收/净利润同比增速、毛利率、存货、研发费用占比五个方面的财务数据/指标，预计设计公司的业绩或迎来拐点，提醒投资者关注随后业绩预告及正式财报的披露。对于设计公司而言，2018Q3-2019Q1是需求下降/库存消化时期，同比有所下滑，同时期国产替代的新料号开始获得验证，获得AVL资格，新料号在2019Q2渗透进入下游，拉动相关公司业绩超预期。

※ 封测方面

据产业链调研，二季度开始，我们看到封测产能利用率逐月回升，预计5月份开始，产能利用率达到90%以上。我们认为，“国产替代”加持下的上游设计企业追加订单是本轮封测企业回暖的推手，我们预计下半年封测行业将迎来业绩环比的迅速增长。关注长电科技/华天科技行业机会，同时建议关注封测设备：ASMPacific/长川科技。

※ 汇顶收购NXPVAS业务，向模拟IC进军，拓展智能手机业务。

汇顶科技于2019年8月17日发布拟以1.65亿美金的对价收购NXP旗下的VAS（VoiceandAudioSolutions）业务，该业务主要产品为音频放大器、音频转换器和SmartHaptic，主要用于智能手机（Mobile），另外还用于智能穿戴、IoT等领域，主要客户为国内外知名安卓手机厂商。本次收购有利于与汇顶现有的屏下光学指纹识别业务及技术协同，提升公司在智能手机领域的地位。

※ 恩智浦是2018年全球第十大半导体公司和第六大模拟芯片厂商。

NXP在2018年全球前十大半导体公司中排名第十，模拟芯片公司中排名第六，市占率为4%。为全球射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理产品提供高性能混合信号解决方案，主要应用于汽车、智能识别、网络安全、便携和可穿戴设备以及IoT等，模拟电路技术全球领先。

※ 模拟IC是集成电路中增速最快的细分领域。

全球模拟电路是未来几年集成电路中增速最快的细分领域，2017-2022年的CAGR预计为6.6%，高于整体5.1%的增速。

※ 收购海外优质模拟资产，国产替代进一步打开空间。

我国使用的模拟集成电路产品约占世界产量的45%，而我国的模拟芯片产量仅占世界份额的10%左右，即我国有世界模拟芯片产量的约35%的缺口。本次收购有利于加大国内模拟芯片在国内模拟IC市场上的占有率。

※ 我们认为未来三年是：

1.下游应用：出现5G等创新大周期；2.供给端：贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。两大背景下，我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新＋国产化崛起的核心标的，持续推荐优质核心资产。我们重点推荐：圣邦股份（模拟芯片）/卓胜微（射频前端）/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代）/紫光国微(国产FPGA）/长电科技（5G芯片封测）/闻泰科技（拟收购分立器件龙头安世半导体）/环旭电子（5GSiP)/北京君正（拟收购ISSI）

风险提示：贸易战影响超预期；收购被否；IoT需求不及预期；国产替代不及预期

证券研究报告《半导体：汇顶科技收购NXP VAS/延伸智能手机产品线，扩张公司能力边界》

对外发布时间：2019年08月18日

报告发布机构 天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）

潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005

陈俊杰 SAC执业证书编号：S1110517070009

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