巨大的差距：台积电每片晶圆营收，是中芯国际的2.4倍

原标题：巨大的差距：台积电每片晶圆营收，是中芯国际的2.4倍 来源：互联网乱侃秀

众所周知，全球芯片代工龙头是台积电，目前在芯片代工领域的份额高达56%，真正的全球第一，而最领先的芯片制程是5nm，在全球也是处于最领先的地位。

而中国大陆的芯片代工龙头是中芯国际，在芯片代工领域的份额大约是5%，只有台积电的十分之一不到，排名全球第五，而最领先的芯片制程是14nm，落后台积电大约是3代左右。

但也因为两者在先进制程上的差距，因此带来了另外一个巨大的差距，台积电随着5nm/7nm集成电路工艺需求的激增，先进工艺的芯片占比提升，所以每块晶圆的收入也在攀升。

导致双方同样单位的晶圆面积，营收相差好几倍，如下图所示，按照IC Insights的数据，台积电每片晶圆营收达到1634美元，而中芯国际的仅为684美元，台积电是中芯国际的2.4倍左右。

当然，其它几大代工厂，也较台积电差距较大，比如格芯为984美元，而联电仅为675美元。而造这一切的原因，就是因为先进芯片的问题。

虽然工艺越先进，在研发时难度越大，但更小的节点可以为每个晶圆带来更大的收益，毕竟工艺越先进，单位晶圆上制造的芯片越多，且代工费越高。

而我们看看台积电、中芯国际2020年Q4季度的工艺节点产生的营收，也能看出其中的端倪来。

如上图所示，中芯国际的具体情况是：55/65nm占比34%，150/180nm占比32.5%，40/45nm占比14.8%，然后110/130nm占6.2%、250/350nm占4%、90nm占3.5%，算下来先进的14/28nm占比仅为5%。

而台积电则7nn占比29%、5nm占比20%、16nm占比13%、28nm占比11%，这4种先进工艺占比73%，成熟工艺占比仅为27%。

可见，对于一家芯片代工企业而言，死守成熟工艺，真的是没有什么前途的，也没有什么“钱途”，必须要不断追求先进工艺，才能真正赚到大钱。

并且随着顶级生产商工艺不断提升，留给剩余竞争者的空间会越来越小，成熟工艺都未必守得住。

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