彭博:三星拟斥资100亿美元在美建设芯片制造厂,迎战台积电

彭博:三星拟斥资100亿美元在美建设芯片制造厂,迎战台积电
2021年01月22日 19:18 界面

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据台湾《经济日报》消息,三星正考虑斥资100亿美元赴美建设芯片制造厂,以此赢得更多美国客户,并迎战台积电。

彭博引述消息人士报道,三星正讨论在德克萨斯州兴建3奈米晶圆厂,目前还在初步规划中,且计划可能出现变动,不过三星的目标是在今年动工,2022年引进主要设备,最快在2023年投产。

消息人士表示,这将是三星首座采用极紫外光(EUV)微影制程的晶圆厂。若计划落实,三星将与台积电在美国正面交锋。台积电计划2024年前在亚利桑那州投资120亿美元设厂,三星显然正试图在全球晶圆代工业务上追赶台积电。

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