全球芯片产能吃紧，台积电、三星、联电在中国大陆有“动作”了？

原标题：全球芯片产能吃紧，台积电、三星、联电在中国大陆有“动作”了？ 来源：互联网乱侃秀

众所周知，因为5G、AI、AloT等的发展，今年半导体迎来了飞速增长。据数据显示，今年芯片代工订单金额将增长23%以上，创下10年以来的新高。同时整个半导体市场的规模今年将增长16%以上。

而受此影响，所以今年下半年全球的晶圆厂都产能吃紧，各大厂商都是开足马力，不管是先进的工艺制造，还是成熟的工艺制造，产能利用达到了最大化。

而受此影响，全球前三大芯片代工厂商，最近在中国大陆都搞起了大动作了，想要抢占市场。

首先说说台积电，看到中芯产能吃紧，同时高通或从中芯转单 之后，台积电的南京厂计划将12英寸月产能由1.5万片增加至2万片，然后抢走中芯的部分产能。

不仅如此，台积电还计划搭配先进封装技术，整合 SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶圆上晶片封装) 等技术，直接为客户一条龙服务，不再将自己的芯片封装交给大陆的一些封测企业了。

而三星看到中国市场潜力巨大，也启动了大陆工厂的产能计划，主要是28nm生产线，以争抢大陆的AI、物联网、AloT等芯片订单，毕竟这些芯片订单大多是成熟工艺。

同时联电也表示，一是扩充台南12英寸厂28/22nm产能，另外还要对厦门联芯28nm产能进行扩充，预计明年上半年就要完成扩充任务，产能提升大约在20%左右。

在芯片代工排行榜上，台积电排全球第一，三星排第二，联电排第四，都是鼎鼎有名的代工厂，那为何这些企业同时要在大陆扩充产能呢？

一方面是因为产能吃紧，本身有扩产能的需求，另外自然是想抢中国市场，中芯受限之后，很多原本中芯的客户开始转单了，所以台积电、三星、联电等趁机扩产，意图是非常明显的。

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