台积电刘德音：半导体不再自由，创新是未来发展关键

原标题：台积电刘德音：半导体不再自由，创新是未来发展关键 来源：半导体行业观察

本文来自微信公众号「半导体行业观察」，编译自「technews」。

台积电董事长刘德音表示，贸易关系的问题加上地缘政治的情势，使得都想要在半导体产业发展的美中两国，目前都在积极拉拢厂商来建立供应链。

而在此情况下，整体半导体产业的挑战将会增加，其中在物流的方面，半导体产品不再享有过去高度自由、全面的发展，这也连带使得相关成本提升，进一步影响厂商的经营。这使得各厂商们必须要藉由创新发展，提升本身的技术竞争实力。

刘德音在出席SEMICON Taiwan 2020 国际半导体展的大师论坛时，在当中以「The Future of IC Innovation」为主题发表演说表示，在半导体的创新上，半导体技术蓝图将超越纳米世代描述，未来每两年能源效率仍将持续倍数提升。

而且，在当前市场对5G 及人工智慧运算的效能永不满足的情况下，未来的技术创新将持续推进运算效率的进步。

刘德音进一步指出，面对市场对运算能量的需求不断提升，当前芯片也就由生产技术的创新进步，使得运算效能不断精进。刘德音以目前台积店已经生产出10 亿颗无瑕疵芯片的7 纳米制程为例，说该制程的量产进一步协助了联发科、AMD、NVIDIA、赛灵思等客户们在芯片效能上的提升，并改善了功耗表现。

此外，相较7 纳米制程来说，2020 年开始量产的台积电5 纳米制程，在效能上将提升13%，功耗则是降低21%，至于电晶体密度则是一口气提升83% 。而未来更先进的3 纳米制程方面，其效能速度又将比5 纳米再提升11%，功耗再降低27%，电晶体密度则是再提升70%，如此用以满足市场上的需求。

而除了先进制程上的进步之外，刘德音还谈到了台积电另一项重要武器──先进封装上的发展。刘德音表示，台积电的3DFabric 先进封装技术方面，就是藉由以堆叠芯片的方式，或是是逻辑芯片整合记忆体的方式，满足高效能运算的应用，尤其是人工智慧的运算应用。

此外，台积电也持续朝向设计方向进行技术探索，而过去台积电就已经在DTCO （Design & Technology Co-Optimization） 领域积极发展，如此以进一步提升制程技术之外，也能有多元化的技术进展。

针对晶圆代工龙头台积电不排除前往高雄投资的传言，台积电董事长刘德音23 日强调，台积电一向深耕台湾，未来会持续在各地设厂。而在台湾北中南各地未来会各以三分之一占比的情况下，各地的投资案会视未来的需求决定。

被问到接下来的规划时，刘德音表示，会以当时情况考量，目前较属意以北部为主，因台积电希望让员工在当地「安身立业」，现阶段还没有任何决定。根据刘德音的说法，虽然还不能确认台积电未来会去哪里投资，之前表示的高雄投资也可能是考量之一。

编辑/isaac

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