高通推出第三代5G调制解调器

原标题：高通推出第三代5G调制解调器 来源：中国经营报

本报记者 李正豪 北京报道

《中国经营报》记者2月18日晚间从高通公司方面获悉，该公司推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X605G调制解调器及射频系统（以下简称“骁龙X60”）。这是全球首个5纳米基带芯片，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。

记者获悉，该产品本打算在一年一度的西班牙巴塞罗那世界移动通信大会（简称MWC）上发布，但由于新冠肺炎疫情，主办方全球移动通信系统协会（GSMA）2月13日已经宣布取消2月24～27日的MWC2020。于是，骁龙X60于18日已在高通美国总部圣迭戈正式推出。

全世界首批推出5G调制解调器的厂商包括高通、华为、三星和英特尔，但是英特尔已于去年5月宣布退出移动5G市场。其中，高通早在2016年10月推出第一代5G调制解调器骁龙X50，此后于2019年2月推出第二代5G调制解调器骁龙X55，此次推出的骁龙X60是其第三代产品。

业内人士对记者表示，在推动全球5G部署方面，高通一直是“急先锋”，此次推出的骁龙X60，第一大亮点就是5纳米，也就是说高通率先将半导体工艺制程带入5纳米，而5纳米工艺意味着芯片功耗、性能等方面的表现将更加显著，使得5G基带芯片的能效更高、面积更小。

同时，5纳米可能为高通骁龙集成化的5GSoC铺平道路。截至目前的高通骁龙5G解决方案，还都是在7纳米的工艺条件下采取4G芯片外挂5G基带的方式。业内有种看法，7纳米的工艺不足以支持旗舰5GSoC的性能要求，尤其毫米波对芯片的面积和功耗都提出相当大的挑战。现在5纳米工艺在晶体管密度和性能上都有了相当大的提升，为高通实现集成化的5GSoC提供可能性。

但高通方面表示，目前高通5G旗舰芯片骁龙865只能搭配第二代调制解调器X55使用，对于第三代X60能否搭配骁龙865，目前还没有相关规划。

当前，业界已经有联发科5GSoC、华为海思麒麟9905G等集成化产品，但工艺上都是7纳米制程，其中联发科有意今年导入6纳米。其中，联发科产品已被用在OPPO、vivo的中端产品上，麒麟9905G去年已经在Mate30系列上首发。

5纳米制程主要是台积电和三星在竞争。高通目前并没有披露采用谁家的5纳米工艺，但表示会在今年第一季度末期对骁龙X60进行出样，预计搭载该方案的商用旗舰手机将于2021年初推出。但此前韩国有媒体披露，高通下一代5G旗舰芯片骁龙875将采用台积电的5纳米工艺，内部集成5G基带，预计2020年底发布。

（编辑：张靖超 校对：颜京宁）