高通归来清场,顺便布局PC领域挑战英特尔

高通归来清场,顺便布局PC领域挑战英特尔
2019年12月09日 21:30 科技美学

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在刚刚结束的第四届高通骁龙技术峰会上,高通发布了多款新一代的骁龙移动平台。其中包括了旗舰级别的骁龙865,以及面向中端领域的骁龙765/765G。

在制程工艺上,骁龙865采用了台积电最新的7nm+,骁龙765/765G则是三星的7nm EUV工艺。

这三款最新的移动平台都支持SA/NSA双模5G,其中骁龙865外挂搭配骁龙X55 5G基带,骁龙765/765G采用内部集成式X52 5G基带。这两款基带都是高通的第二代基带。具体究竟有多强,今天我们就来一起详细的了解一下。

我们先来看一下骁龙865,在CUP方面,骁龙865采用全新Kryo 585架构,最高可达2.84GHz,新的Adreno 650 GPU性能提升达25%,能效提升35%。还支持7.5Gbps的下载速度与WiFi 6协议,采用第五代AI引擎,支持15TOPS的算力与LPDDR5内存。

目前已经有搭载骁龙865的工程机现身GeekBench 4跑分网站。网站信息显示,高通骁龙865单核4271分,多核13410分。这样的成绩要比麒麟990 5G略强,对比骁龙855 Plus总体性能提升20%左右。

AI性能上,骁龙865相较于骁龙855提升两倍。支持HDR10+,支持8K 30帧或64MP 4K的视频拍摄,最高支持200 MP相机。骁龙865还首次在移动终端上支持144 Hz显示刷新率。

当然,除了性能上的提升,大家最关心的还有X55这款5G调制解调器的能力究竟如何。

高通官方是这样介绍的:

骁龙865是迄今为止最先进的5G移动平台。骁龙X55 5G调制解调器及射频系统是全球首款商用的调制解调器到天线的5G解决方案,可支持高达7.5 Gbps的峰值速率,支持所有关键地区和主要频段,包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段。此外,它还支持非独立(NSA)和独立(SA)组网模式、动态频谱共享(DSS)、全球5G漫游,并支持多SIM卡。

在5G连接之外,高通FastConnect 6800移动连接子系统是首批获得Wi-Fi 6认证的产品之一,可以帮助用户充分利用高速率(1.8Gbps)和低时延优势。骁龙865引入的aptX Voice使其成为首款以无线方式支持蓝牙超宽带语音(SWB)的移动平台,不仅可以带来全新水平的清晰音质,还可以给无线耳机和耳塞提供更低时延、更长续航和更高链路稳定性。

虽然骁龙865在5G以及性能上都表现的非常强势,但是X55外挂基带也带来了很多争议。

对此,高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉在采访时也做出了回应。

设计865时很明确会使用外挂方案,这样才可以更快推广5G方案,充分利用X55的结果。同时他还强调外挂基带对于功耗没有影响,不存在劣势也不是过时工艺。

当然,目前我们还没有拿到搭载骁龙865的真机,无法外挂基带对于功耗、信号方面的影响。

等到明年一季度搭载骁龙865的机型上市之后,我们科技美学会为大家带来后续详细的测试。

除了旗舰级别的骁龙865,更为走量的中端处理器骁龙765/765G也是本次发布的重点,而且骁龙765/765G还是高通首个集成式的5G SoC。

在性能上,骁龙765系列采用三星7nm EUV工艺制造,集成八核心Kryo 475 CPU、Adobe 620 GPU(比上代提升20%)、Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP、传感器中枢等模块。

骁龙765 CPU频率最高2.3GHz,骁龙765G提高到2.4GHz,GPU性能也提高10%。

骁龙765G的图形运算性能相比骁龙730要提升接近40%。

总体来看,骁龙765/765G拥有集成式基带、双模5G SoC、更强的性能和先进的架构,有成为下一代中端“神U”的潜质。

在PC端,骁龙也带来了全新骁龙7c、骁龙8c计算平台。骁龙8c采用台积电7nm工艺制造,与骁龙850相比性能提升30%,可实现媲美智能手机的即时响应、多天续航,并且集成骁龙X24 LTE基带。

骁龙7c采用三星8nm工艺制造,集成八核心Kryo 468 CPU、Adreno 618 GPU、骁龙X15 LTE基带,基本上就是骁龙730的改版,号称与竞品相比系统性能高出25%,电池续航时间长出1倍。

最后则是处理器的首发方面,目前除华为之外的所有主流厂商都宣布将会推出骁龙865的旗舰机型。

首发上依旧是我们熟悉的节奏,骁龙865将会由小米、三星首发。后续厂商也会在明年的第一、第二季度陆续推出旗舰产品。

而骁龙765系列的首发方面,目前已知Redmi K30、OPPO Reno3 Pro都将搭载骁龙765G处理器。

通过高通本次发布的产品上来看,骁龙865依旧保持着其强悍的性能优势以及最先进的双模5G外挂基带。明年安卓旗舰阵营还会依旧延续着高通骁龙的地位和辉煌。

在中端芯片上,骁龙765/765G也是诚意满满,集成基带,CPU与骁龙855的相同架构,GPU与骁龙865相同架构,定位上为了稳住骁龙在中端机市场的地位,还能推动明年双模5G手机的普及。

当然,随着5G时代的到来,在移动平台上高通还会继续迎来对手的全面挑战。联发科的天玑1000、三星的Exynos 980、麒麟的990 5G等等都会在高中低端对高通发起挑战。能否稳定住高通在手机芯片市场的地位,联发科、三星在5G时代是否会逆转之前的颓势,一切还充满着变数。

而在PC平台上,骁龙8c、骁龙7c的前路目前还不明朗,关于厂商什么时候会推出搭载骁龙8c、骁龙7c的产品,高通没有给出明确说法。之前搭载骁龙8cx的产品也是少之又少。高通能否会在PC领域占有一席之地,恐怕还需要很长的时间。

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