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原标题：一线 | 高通推出新一代VR/AR芯片 支持5G可摆脱线缆束缚 来源：科技频道
腾讯新闻《一线》 颜东惑
12月6日，高通发布了面向VR/AR产品的最新芯片XR2，并且支持5G。该顶级平台支持诸多定制特性和多项业界首创，可跨增强现实（AR）、虚拟现实（VR）和混合现实（ MR）领域实现广泛扩展。
相比第一代产品，XR2平台实现了性能的提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。
此外，XR2芯片是全球首个支持七路并行摄像头，还是首个通过支持低时延摄像头透视（camera pass-through）实现真正MR体验的XR平台。最重要的是支持5G连接，具备了更强的连接性。同时也摆脱了任何线缆或空间的束缚。
随着 5G 建设的进展，VR 被认为是 5G 落地的第一波应用而给予厚望。产业更多是在讲“双 G”+VR 的概念。双 G 是指 5G 和千兆带宽，5G 主要是室外移动场景，也就是无线基站到移动终端一侧，而千兆带宽+ Wi-Fi6 为室内固定场景，二者共同为 VR/AR 提供更优的管道。
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