三星投资1157亿美元给晶圆代工的背后 其实是三星在填坑？

原标题：三星投资1157亿美元给晶圆代工的背后 其实是三星在填坑？ 来源：东方财富网

原标题：三星投资1157亿美元给晶圆代工的背后，其实是三星在填坑？

三星和台积电在先进制程上的“战争”旷日持久，三星和台积电之前都曾表示过将会在晶圆代工上加大投资力度，而三星的投资，其实在“填坑”。

早在台积电宣布增加资本支出之前，三星在今年 4 月就已经宣布要投入千亿美元， 而其最大的假想敌，就是台积电以及台湾的芯片设计产业。

台积电在今年十月宣布投入史上最高的资本支出，引发市场热议，但早在今年 4 月时，韩国半导体大厂──三星电子就已经宣布，未来十年要投入 1157 美元，换算达 3 兆元台币以上的资金规模，改善晶圆制造技术与设备， 冲刺非内存半导体与晶圆代工业务。

未来三星每年平均都会在相关部门，投入上百亿美元的规模。 三星的目标非常明确，就是要弯道超车，把台积电从龙头的位置上拉下来。

从这个角度来看，便不难理解台积电为何要积极扩大投资，除了维持技术领先，更重要的是，面对三星的急起直追，台积电一定要拉大与三星的距离，全球半导体双强正展开一场扩大资本支出的研发战。

追根究柢，三星的投资布局主要是配合韩国政府的国家政策，韩国总统文在寅于 4 月参访三星电子京畿道华城厂时，公开宣示政府培植系统半导体的决心：2030 年要达成全球晶圆代工第一，芯片设计全球市占 10%的目标。 为此，韩国政府要在未来 10 年投资 80 兆韩元，一方面鼓励相关业者的投资与研发，一方面创造公部门需求，同时也在教育政策着手，在未来 10 年培养出 1 万 7 千名相关工程师。

韩国政府的投资计划乍看之下野心十足，但其实这主要是为了过去的政策填坑补洞。

过去几年韩国高度倚赖中国市场，投资研发也不够积极，许多芯片设计业务被中国业者取代，造成韩国相关的业者营收大减，加上因为景气影响，内存需求成长减缓甚至衰退，导致价格濒临崩盘，逼不得已只好另寻出路。

茂德科技副总经理林育中表示，韩国的半导体政策严格来说创意不足，但架构完整，执行力强，因此不可轻忽。

作为半导体技术领域的龙头企业，三星自然被政府寄予厚望，由于内存相关产业未来数年需求恐怕很难回温，因此配合政策，转向逻辑芯片设计以及晶圆代工服务。

根据三星的规划，在相关资金应用比重方面，厂房设备总计约 522 亿美元，技术研发则约 635 亿美元左右。