台积电 5nm 情况如何？华为苹果谁能夺得头筹

原标题：台积电 5nm 情况如何？华为苹果谁能夺得头筹 来源：与非网

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近日，产业链爆出消息称，台积电最新的 5nm工艺制程已准备就绪，将在 2020 年正式量产，有希望创造又一个半导体技术里程碑。

这一消息似乎也得到了印证。在近日举办的台积电33 周年庆典上，董事长、联席 CEO 刘德音就提到了关于 5nm 工艺的消息，他表示新竹的 Fab 12、台南的 Fab 18工厂进展顺利，客户十分满意，2020 年就会量产。

倘若台积电5nm 工艺真的能在明年实现量产，那么对于移动市场领域来说，无疑是一大福音。

目前市面上的主流的三大移动芯片海思麒麟 990、苹果A13 以及骁龙 865 均采用了 7nm 工艺制程，而 5nm 工艺相比目前 7nm 工艺来说提升更大。

众所周知，芯片是由数量庞大的晶体管组成，而工艺制程则代表了晶体管的尺寸，工艺制程越先进则晶体管越小。由此带来了两个结果：

1、当芯片面积不变时，工艺制程越先进，晶体管越小，则芯片中容纳的晶体管数量变多，整块芯片的性能就越强；

2、若晶体管数量不变，但是在先进工艺制程的影响下，晶体管数量变小，组成的芯片面积就会减少，从而降低芯片功耗，缩减成本。

因此，低成本、高性能一直是各大芯片厂商追逐的目标，但要让纳米级别的晶体管制造的更小，需要花费不小的代价，甚至呈现几何倍数的投入增长，不少芯片厂商就在此折戟，比如格芯、联电都宣布终止了 7nm 工艺研发，由此看出芯片工艺制程是越往后难度越大。

根据台积电的说法，其 5nm 工艺会全面使用 EUV 光刻技术，相比 7nm 工艺的 4 层 EUV 光罩，5nm E 工艺将 EUV 光罩提升到 14-15 层，更加充分利用 EUV 光刻技术。此外，全新 5nm 芯片在功耗上降低 30%，速度提升 15%，频率将达到 3GHz，晶体管数量将会是 7nm 工艺的的 1.8 倍。

目前，台积电的 5nm 工艺已经被华为、苹果两大智能手机厂商盯上。

有消息称，苹果为 2020 年 iPhone12 系列产品打造的全新 A14 芯片，将会采用台积电 5nm 工艺制程。目前，台积电已对其苹果 A14 芯片进行采样，苹果可能已经收到了部分测试样品。

对于华为来说，目前麒麟 990 芯片沿用的是台积电 7nm 工艺，不出意外的话华为将会在下一代旗舰芯片麒麟 1000 上采用 5nm 工艺。如果消息属实，按现在的麒麟 990 5G 版 103 亿个晶体管数量来计算，麒麟 1000 上搭载超过 185 亿个晶体管，这是相当夸张的数据，极有可能成为下一代移动芯片中最顶级的存在。

两相比较之下，随着先进制程订单的增多，华为已经渐渐成为台积电的头号客户，在率先采用台积电 5nm 工艺的机会上或许比苹果要多得多。