原标题：疑似高通骁龙7系5G芯片 或将于年底首发 来源：太平洋电脑网
近日，据外媒体报道，国外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了一份内部文件，内容包含了骁龙735的核心规格。
骁龙735内部型号为SM7250，基于7nm工艺制造，8核心，分别是1颗2.36GHz的Cortex A76、1颗2.32GHz的Cortex A76和6颗1.73GHz的Cortex A55，GPU集成Adreno 620。
早在今年4月，高通发布了骁龙730和骁龙730G处理器，它们面向中高端手机，基于8nm LPP工艺制造。
而上述数据与早先现身GeekBench 4中SM7250平台vivo手机参数吻合，当时的单核成绩比骁龙730提升了10%。
有消息称，骁龙735就是高通此前官宣的旗下首款集成5G基带的SoC芯片，并且将会在年底首发。
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