当年“拦胡”台积电抢下该项目，联电花5年终完成富士通12寸厂收购案

原标题：当年“拦胡”台积电抢下该项目，联电花5年终完成富士通12寸厂收购案 来源：腾讯自选股综合

联电并购富士通半导体（FSL）旗下 12 寸厂三重富士通半导体（MIFS）100% 股权一案，已获得相关政府最终批准。联电计划以 544 亿日元收购富士通手上的 84.1% 股权，让三重富士通半导体 MIFS 正式成为独资子公司，预计在 2019 年 10 月 1 日正式完成并购。

联电与富士通的合作始于 2014 年。第一步是由联电先取得三重富士通半导体 MIFS 约 15.9% 股权；再者，由联电授权 40nm 技术，并于 MIFS 建置 40nm 的逻辑生产线，逐步扩大彼此的合作伙伴关系。

在三重富士通半导体 MIFS 的股权结构中，富士通与联电的持股分别为 84.1% 和 15.9%，早在 2018 年，联电就收购全资股权一事，密切与富士通进行研拟，原本计划 2019 年初完成股权转让，后来递延，如今终于拍板定案。

三重富士通半导体 MIFS 成为联电完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co（USJC）。

原是台积电囊中物，最后落入联电之手

2013 年富士通针对半导体事业进行改组时，旗下主力据点三重富士通半导体 MIFS 一直在找买主，台积电其实是最早与富士通接触的合作伙伴。

不过，富士通与台积电的合作还是破局，这个案子最后被联电抢下。

行业内人士认为，当时的台积电对于海外设厂的策略非常保守且谨慎，因为台积电在制造管理体系非常强，且晶圆厂的高度集中化管理，被视为是台积电高效率优势的一环。

虽然台积电有非常早年设立的松江 8 寸厂，以及美国 8 寸厂 WaferTech，但其实都不是太赚钱，因此，多年来台积电更奉行厂房集中化管理的一套哲学，直到 2016 年到南京设立 12 寸厂，被视为是迈出“关键一步”。

当时，日本富士通的合作案可能不容易说服台积电董事长张忠谋点头进行海外晶圆厂的布局，因此最后让联电抢下此项目。

台积电与富士通虽然当时合资公司没有设立成，但仍是有业务往来。像是富士通针对人工智能（AI）和高速运算（HPC）开发的 ASIC ，包括为 AI 深度学习量身打造的 DLU 深度学习专用芯片，以及新一代 Post 京（Post-K）超级电脑设计的 Arm 架构 HPC 芯片，也都交给台积电代工。

无论是日本富士通，或是松下 Panasonic 等半导体大厂逐渐淡出制造领域，都象征电子产业时代的剧烈变化。

过去日本盛行 IDM 模式，多数企业除了有设计能力之外，也都追求一定要有自己的晶圆厂，至今，存储领域仍是如此，像日前存储事业部门已经独立成为新公司铠侠（Kioxia）的东芝，但在逻辑产业里，多数日本 IDM 模式早已不存在，走上设计、制造分家一途。

5年时间才全然融合，但盖新厂更贵

联电与富士通的这个合作项目，从 2014 年开始执行，一直到现在才 100% 完成收购，前后花了五年的时间，显见双方中间的磨合期也是不容易的。

行业内人士认为，这样的布局着眼于日本具有优势的车用电子，现在三重富士通半导体MIFS代工的产品有车用 IC 、消费性 IC 等产品。

联电共同总经理王石也表示，与其花费数十亿美元建置新厂，并且花费数年从头开始建新晶圆厂，与富士通的这个交易案，显然在时间和投资报酬率上都更具有优势。

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