台积电5nm制程走出实验室 明年3月大批量量产

台积电5nm制程走出实验室 明年3月大批量量产
2019年09月21日 07:11 中关村在线

原标题:台积电5nm制程走出实验室 明年3月大批量量产 来源:中关村在线

在如今的芯片市场,台积电这家厂商不得不提,毫无疑问这家芯片厂商在纳米级的进阶上可谓是开足了马力,据悉,台积电的5nm芯片将在明年量产并迅速扩大市场,与此同时3nm进度超出预期,而2nm制程也进入了“路径搜寻”阶段。

根据台积电的预估,5nm制程已经走出研发阶段,将在明年三月份导入量产,而且将是产能快速扩张且创下记录的一年。台积电研发副总经理黄汉森表示,台积电5nm制程拥有业界最好的性能和最高的电晶体密度,且大量采用EUV技术,整个生态系统已经完备,进入量产不存在障碍。

从今年来看,7nm制程是台积电营收创下历史新高的最大动力,包括苹果、华为海思等顶级大厂均大批量给7nm下订单,目前已生产超过100万片12寸晶圆,无论是技术还是产能都位居全球领先。

编辑点评:

毫无疑问人工智能和5G将为产业发展也推动芯片市场的加速前进,台积电凭借着强大的研发实力在市场中站稳了脚,明年的5nm也将是各大厂商首选的对象。

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台积电 芯片市场

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